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今日聯發科技正式推出新一代處理器Helio P22，據官方公布的數據顯示該晶片採用了12nm FinFET製程工藝，部分細節方面，Helio P22採用了八核心Arm Cortex A53，最高...

【5月23日訊】相信大家都知道，此前就曾有媒體報導了一份有關於台積電5nm晶片投資計劃報告書，根據台積電方面規劃，預計在今年下半年就能夠正式量產5nm晶片，但也僅僅只有蘋果A14系列以及華為麒...

眾所周知，隨著華為麒麟990（5G）、聯發科天璣1000、紫光集團的春藤510等多款國產5G晶片發布，也是讓國內手機廠商有了更多的手機晶片可選，更重要的是這些5G晶片都能夠稱得上是旗艦級5G手...

根據外媒消息，蘋果產品合作晶片製造商台積電（TSMC）已為蘋果新款手機做好10nm晶片量產的準備。除了幫蘋果生產下一代10nm晶片之外，台積電還將在2016年底至2017年為聯發科生產Helio...