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「狙擊」華為麒麟990，高通5G晶片或提前發布

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隨著三星和華為發布旗下首款集成5G基帶的處理器，高通似乎坐不住了；雖然高通依舊是智慧型手機晶片的霸主，但是這個地位似乎面臨較大的挑戰，特別是華為旗下的麒麟處理器，在性能方面已經開始超過高通的頂尖處理器；當然，在麒麟處理器的銷量方面，高通似乎更勝一籌，畢竟那麼多廠商都在使用。

華為在自家的mate30系列智慧型手機上首發了麒麟990處理器，但是麒麟990處理器是有兩個版本的；其中採用第一代7nm工藝制式的是麒麟990 4G版本，而採用7nm Euv工藝制式的則是麒麟990 5G版本，這兩款處理器的性能差距不小，畢竟工藝上差了一代，這種差距在各家的產品上都會有體現。

其中搭載麒麟990 5G版本處理器的華為mate30系列的5G版本，截止到目前還沒有正式開售；目前市面上開售的華為mate30系列智慧型手機，實際上都是4G手機，華為一直宣傳的5G機器還需要一段時間才能正式開售；麒麟990 4G版本處理器的性能超過了驍龍855 Plus處理器，目前不知道麒麟990 5G版本的性能如何。

根據最新的消息，高通驍龍865處理器很有可能提前發布，產業鏈的消息顯示，驍龍865處理器有可能在今年十一月份發布；而三星、小米、OPPO、vivo等手機廠商，都會發布基於驍龍865平台的智慧型手機，但是這些機器僅僅是發布，想要大規模量產似乎依舊需要等到明年。

目前採用高通驍龍X50基帶的5G智慧型手機不在少數，只是這款基帶並不支持SA網絡；根據國家相關規定，明年不支持SA網絡的5G智慧型手機是不允許入網的，所以高通必須推出支持SA網絡的基帶；這樣智慧型手機廠商推出的5G智慧型手機，是可以正常通過入網許可的。

根據之前的消息來看，高通很有可能將驍龍X55基帶集成到驍龍865處理器上，這款基帶的性能和華為之前發布的巴龍5000相差不大；不過巴龍5000並非是集成在處理器上的，之前發布的華為mate20X 5G是通過搭載麒麟980處理器「外掛」巴龍5000基帶來實現對5G網絡的支持。

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