傳麒麟990並未集成5G基帶晶片 封裝方式類似英特爾
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華為將於9月6日的IFA展會上發布新款麒麟990處理器幾乎沒有什麼懸念,而網絡上更是盛傳會首次集成新款5G基帶晶片。
不過,根據來自內部渠道的消息稱,麒麟990處理器並未集成5G基帶晶片,而是會採用AP+5G Modem封裝在一起的方式,與英特爾Foveros封裝技術有些相似,並會搭載性能更強的自研NPU,至於首發機型則自然是即將登場的華為Mate 30系列。
封裝技術類似英特爾
隨著9月6日IFA展會的臨近,有關新款麒麟990處理器會集成5G基帶晶片的說法也傳得沸沸揚揚。
不過,根據來自內部渠道的消息稱,即將發布的麒麟990處理器並未集成5G基帶晶片,而會將AP和2G/3G/4G/5G Modem封裝在一起,與英特爾Foveros封裝技術有些相似,優點自然是更適合智慧型手機此類的小尺寸產品。
儘管消息的真實性還有待證實,但從此前業內人士@冷希Dev釋出的5G智慧型手機解決方案路線圖表來看,包括高通和華為在內的廠商在今年和明年都會是AP SoC+2/3/4/5G
Modem+2/3/4/5G射頻的組合方式,通俗來說,就是麒麟990處理器+新款巴龍基帶晶片+射頻晶片的組合。
只有到將來5納米製程工藝成熟之後,才能做到2G/3G/4G/5G SoC(AP+MD)的單晶片方案。
NPU性能升級
值得注意的是,儘管麒麟990處理器此次並未集成5G基帶晶片,但卻會封裝新款巴龍5系列產品。
根據消息人士的爆料,華為巴龍新款基帶晶片也將很快推出。
雖然暫時沒有更多信息被披露,但有可能也會採用7nm EUV工藝,至於正式名稱則可能為巴龍5010,預計在體積尺寸方面相比過去會變得更小。
同時在麒麟990處理器內嵌的NPU晶片方面,雖然麒麟810所搭載的NPU已經表現出了足夠強勁的性能,但按照內部人士給出的說法,麒麟810的NPU算是殘廢的,配不上高端產品使用。
這也意味著麒麟910處理器將會搭載性能更出色的達文西自研構架NPU。
採用A77構架
麒麟990處理器據稱內部代號為「鳳凰」,將會採用7nm EUV工藝,並且在處理器構架方面將會迎來重大升級。
不僅此前業內人士@冷希Dev已經證實華為今年確有A77構架的新款SoC登場,而且還有華為內部人士也確定該款處理器將會採用全新的A77構架和Mali-G77 GPU。
而按照過去的傳出的信息,這款麒麟990的CPU部分相比麒麟980處理器在功耗不變的情況下,將會帶來20%的性能升級。
而GPU則是新的構架大升級,在功耗降低的同時還會得到50%的性能提升。
此外,不久前曝光的華為PPT上還首次出現了麒麟985處理器的身影,但現在還不能確定是否會麒麟990在9月6日聯袂登場。
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