華為麒麟990將9月6日於柏林發布
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近日華為官方微博發布,稱將於9月6日的德國柏林IFA2019大會上發布新一代麒麟990處理器,那麼,這款新處理器有多麼重要呢?
麒麟990處理器是華為與台積電合作研發的產品,搭載7納米的EUV工藝,集成5G基帶,性能在麒麟980基礎上繼續提升,整體性能上提升了將近10%,同時採用自主研發的達文西架構NPU,主要特點有:第一、製造工藝的提高;
上一代處理器麒麟980是2018年發布的,當時也是採用台積電第一代7納米工藝製程,但是台積電在2019年宣布了第二代7納米製程技術的量產,因此麒麟990處理器肯定使用的是台積電第二代7納米工藝。
與第一代7工藝不同的是,第二代工藝更加成熟,同時增加入了EUV紫外線光刻技術,能使這塊集成晶片中電晶體的密度提高20%,因此麒麟990在性能和功耗上都比麒麟980更勝一籌,組件更加強大,同時能耗更低。
第二、集成5G晶片
眾所周知,在華為麒麟980處理器上沒有5G晶片,是通過外掛巴龍5000基帶晶片來實現5G通訊功能的,不可避免的存在一定的弊端:即處理器晶片體積大、效率較低的問題。
然而在麒麟990中,因為是會採取內置巴龍5000基帶晶片的方式進行布局,巴龍晶片直接集成內嵌在麒麟990中,因而在設計上提高了整個處理器的性能,同時也減少了晶片間的功能損耗。
同時從移動晶片發展的進程上將來晶片集成5G和4G/3G/2G也必然是通信技術的發展趨勢。
第三、關於AI智能
在未來的智慧型手機發展上,肯定離不開5G和AI功能的優化,而在AI功能模塊方面,麒麟990處理器因為採用了華為自主研發的達文西架構NPU,該架構是面向AI計算特徵的全新計算架構,具備高算力、高能效、靈活可裁剪的特性,是實現萬物智能的重要基礎。
麒麟990搭載達文西架構NPU,不僅僅是手機算力上的提升,而是致力於以AI之力加速萬物互聯的智慧時代的到來。
從而可以看出華為對未來智能終端的渴望,因為對於整個AI生態來說,智慧型手機只是一個開端,只有更多的AI應用湧現和未來的跨平台遷移才能真正實現無處不在的智慧生活和萬物互聯。
9月6日,IFA柏林將正式亮相這一晶片,有可能第一款搭載該晶片的手機就是華為Mate30系列,讓我們共同期待吧。
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