5年後拿下25%市占率，三星挑戰台積電代工霸主地位！

一、7nm戰爭打響，台積電拉了哪些大客戶？

台積電推進先進位程馬不停蹄，7納米將接續10納米於明年下半年大量產出，搶得技術領先之優勢。

合作夥伴IP廠商新思科技宣布成功完成台積公司7納米FinFET製程IP組合的投片。

新思科技今日宣布針對台積公司7納米製程技術，已成功完成DesignWare基礎及介面PHY IP組合的投片，其中包括邏輯庫、嵌入式記憶體、嵌入式測試及修復、USB 3.1/2.0、USB-C 3.1/DisplayPort 1.4、DDR4/3、MIPI D-PHY、PCI Express 4.0/3.1、乙太網路及SATA 6G。

其他DesignWare IP，包括LPDDR4x、HBM2 和MIPI M-PHY，預計於2017年完成投片。

與16FF+製程相比，台積公司7納米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能。

藉由提供針對台積公司最新7納米製程的IP組合，新思科技協助設計人員達到行動、車用及高效能運算應用在功耗及效能上的要求。

上市時程方面，用於台積公司7納米製程的DesignWare基礎及介面IP組合已經上市；STAR記憶體系統解決方案已可用於所有台積公司製程技術。

本月11日，Xilinx(賽靈思)、ARM(安謀國際)、Cadence Design Systems(益華電腦)、以及台積電共同宣布，聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試晶片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators, CCIX)，採用台積公司的7納米FiNFET製程技術，將於2018年正式量產。

該測試晶片旨在提供概念驗證的矽晶片，展現CCIX的各項功能，證明多核心高效能Arm CPU能透過互連架構和晶片外的FPGA加速器同步運作。

此測試晶片預計於2018年第1季初投片，量產晶片預訂於2018下半年開始出貨。

5年後拿下25%市占率 三星挑戰台積電代工霸主地位

《日本經濟新聞》報導，韓國三星電子挑戰台積電的晶圓代工龍頭地位，宣示在全球晶圓代工市場的占有率，要從2016年的7.9%，在5年後躍升至25%。

三星從日本的汽車電子大廠開始「拉客」，上周五在東京舉行晶圓技術論壇，接下來還要在德國、美國與韓國舉行。

三星的日本行銷主管Changsu Lee上周四在東京舉行的會前記者會中誓言，「我們目標是市場第二大」。

他並未提到台積電，但強調三星在存儲晶片的龍頭地位，是三星技術的一大利多。

2016年台積電市占率50.6% 三星僅7.9%

2016年台積電在全球晶圓代工的市占率為50.6%，美國格羅方德以9.6%居次，聯電以8.1%排第三，三星則為7.9%。

去年5月韓國英文報紙《Korea Times》曾報導，三星電子與台積電在半導體製程上的較量由來已久。

以產品別來說，三星電子向來是存儲晶片的全球霸主，而三星電子在邏輯晶片的實力還不夠，台積電才是在這個市場的佼佼者。

三星電子在應用處理器晶片的生產上，曾經是三星快速成長，但在20納米製程上，將蘋果訂單輸給了台積電。

三星與台積電較量已久

後來三星電子在16與14納米都強力反攻，拿下不少蘋果的iPhone處理器代工訂單，沒想到2016年台積電被蘋果選為iPhone 7處理器的唯一供應商，這對三星電子是一大打擊。

為了不讓產線空轉，三星電子敲定了美國手機晶片巨擘高通，下單生產Snapdragon系列的通信晶片，高通指定三星電子為14納米與10納米的獨家供應商。

一位三星高層主管說：「儘管延誤了時程，三星將是第一家進入10納米製程的製造商，而台積電在晚一點會以更大的生產規模趕上。

」

「由於10納米在技術上是個轉換階段，而且必須投下的龐大成本，將使得產品運用更新技術而非較舊的技術，三星打算在7納米拿回蘋果的訂單。

」

二、資金洶湧 中國半導體產業存在泡沫嗎？

中國半導體行業迎來「不差錢」時代，但若要真正達到世界先進水平，仍需「十年磨一劍」。

半導體是現代工業的「糧食」。

2015年，中國成立國家集成電路產業投資基金，規模1387億元(人民幣，下同)，帶動資金大舉進入半導體行業。

在上周廈門舉行的集微半導體峰會上，手機中國聯盟秘書長老杳介紹，「國家隊」外，半導體行業企業、地方產業基金規模累計超過5000億元。

「在A股市場，晶片設計企業有30家左右，如果加上材料和設備，大概有七、八十家上市公司，估計未來每年都會有四到五家相關企業上市。

」中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司總裁孫玉望表示，全球半導體產業正在向中國轉移。

高通中國區董事長孟樸說，中國半導體產業發展這麼多年，以國家大基金成立為契機，現在迎來最好時期。

雖然會遇到很多困難，包括併購失敗、技術挑戰等，但總體而言前景樂觀。

不過，晶片產業資金洶湧，一種觀點認為半導體資金多，好項目少，產業企業估值高企，行業存在泡沫。

另一種觀點認為，中國半導體企業研發投入遠遠不足，更需要各級資金長期、持續投入。

在某些領域，中國晶片業已獲得長足發展，甚至引發產能過剩擔憂。

「以300mm晶片為例，現在中國的產能是大概10萬片，但如果加上SK海力士、三星、大連的英特爾，大概每年超過40多萬片產能。

在建產能到2023年如果都達標，總產能可能達到110萬片。

」中芯國際創始人張汝京說。

但從技術路線上講，中國仍然落後。

「摩爾定律到2020年將發展到7納米工藝，也有人說會到3納米，從這個角度講，我們差了1到3代。

」廈門半導體投資集團總經理王匯聯說。

王匯聯還表示，從科研的角度講，中國半導體產業的資金還遠遠不夠。

以14納米工藝為例，其設計費要2-3億元，建廠費用70-100億元，工藝研發費用17-25億元，看似「不差錢」的中國企業的研發投入、規模化投入嚴重不足。

中國仍然還沒有產生世界級的半導體公司。

半導體權威研究機構ICInsights公布的2016年全球前20大半導體公司收入排名中，美國8家，日本、歐洲與台灣地區各有3家，韓國2家，中國大陸無緣前20名。

此前中國每年進口集成電路超過2000億美元，但短期內依賴局面難以改變。

「在高端晶片方面，比如CPU存儲器，我們自給率還是零；材料平均而言，自給率大概是19%；半導體裝備自給率還不到10%。

」孫玉望說。

目前，中國集成電路產業已成為全球最具活力的地區之一，逐漸形成了京津環渤海地區、長三角地區、珠三角地區，以及新興的中西部地區和閩三角地區等產業區域。

王匯聯認為，在科技資源有限的情況下，以傳統手段、方式(基金、科研項目)支持晶片產業，缺乏結構性突破，資源統籌能力弱。

各地區應結合區域資源，堅持差異化路徑，並在細分領域尋求突破機遇。

併購是晶片企業獲得核心技術、智慧財產權最快捷的方式。

華創投資委員會主席陳大同認為，晶片行業國際併購風起雲湧，但中國基金互相競價，甚至將價格抬至不合理的地步，這是需要改變的。

張汝京認為，國內晶片廠商「人員不穩定，經驗沒有辦法累積，品質、產品質量沒有保障，薪水節節提高，技術難以傳承」，因此要「設立真正有效的激勵機制，來吸引、照顧、栽培、提拔和重用各級幹部」。