機情燴:劉作虎自曝一加7 驍龍855+5G 至少漲價200美元!
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一、劉作虎自曝一加7 驍龍855+5G 售價至少上漲200美元!
今日的驍龍峰會上,劉作虎自曝,一加準備的驍龍855 5G旗艦手機將在明年上半年率先登陸歐洲市場,和運營商EE合作,或命名OnePlus 7(一加7)。
小米MIX3 5G版也是定於明年Q1在歐洲首發上市,一加小米或會進行一場正面較量。
據報導,關於一加5G手機,根據劉作虎透露,5G新機和4G產品目前是平行、同步的,還有很多細節要敲定,但李劉作虎表示,5G手機會比現在貴200~300美元(約1376~2065元)。
如此推測,5G版「一加7」的起步價看來要在4000元起。
一加走的都是「性價比旗艦」走線,難道明年要開始走高定價的品牌了,看來驍龍855外掛X50基帶以及各路收發模塊成本著實不菲。
劉作虎在採訪中也提到,歐美率先部署的高頻毫米波頻段意味著,要想天線給力的同時又要手機ID漂亮,難度顯著提升。
不過,高通總裁Cristiano Amon(阿蒙)也在峰會上表示,並不是所有廠商都會把5G手機定高價,總會有願意以利潤換市場的。
二、移動首款自主5G試驗終端發布 驍龍855+7600mAh電池!
今日下午,在廣州的智能硬體合作峰會上,中國移動公布了首款自主品牌5G試驗終端產品「先行者一號」。
「先行者一號」搭載了驍龍855移動平台以及全球首款5G基帶驍龍X50,支持多種頻段。
網絡性能方面,「先行者一號」的下行峰值速率高達2Gbps、上行為1Gbps、時延在20ms以內,將為多種應用場景,包括個人、家庭和行業應用提供智能化5G接入能力。
「先行者一號」設計了大號觸摸屏,電源鍵在頂部,揚聲器開孔在側面,邊緣流線曲線,分離式散熱,電池容量7600mAh,系統內建AI語音助手,外部接口有USB-C、SIM卡槽、RJ45網口、3.5mm耳機孔等,所以這是5G便攜Wi-Fi還是家用坐式平板?
目前掌握的消息是,中國移動的5G網絡將於明年Q3預商用,小米、OPPO、vivo等會第一波推出基於驍龍855的手機。
三、Helio M70官宣 支持5G基帶 2019年出貨!
高通在驍龍技術峰會上宣布,5G終端將於2019年上半年亮相。
高通總裁Cristiano Amon公布了明年將推出5G智慧型手機的廠商名單,華碩、富士通、谷歌、HMD(諾基亞)、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等,接下來還會陸續有終端廠商跟進。
現在聯發科也加入了5G領域的競爭。
今天聯發科官方宣布,聯發科首款5G多模整合基帶晶片Helio M70在廣州和大家見面。
聯發科Helio M70支持5G各項關鍵技術,是一款獨立的5G基帶晶片,可實現更快連接速度、更低功耗和更優參考設計,從而打造5G時代高速網絡體驗。
作為「5G終端先行者計劃」中的晶片廠商,聯發科Helio M70將於2019年出貨。
Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計,包括支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡架構,支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術。
除了Sub-6GHz頻段,聯發科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段,滿足不同運營商的需求。
四、小米MIX 3 5G版亮相:搭載驍龍855 下載速度2Gbps!
今日,小米在中國移動合作夥伴大會上展示了小米MIX 3 5G版本,搭載驍龍855移動平台以及驍龍X50 5G數據機,結合小米智能天線切換技術,下載速度最高可達2Gbps。
小米MIX 3 5G版本可進行5G高速在線瀏覽網頁、視頻直播等常見應用。
2017年初,小米正式啟動5G手機的設計,2018年9月,小米率先打通5G的信令和數據鏈路連接,為5G商用奠定基石。
小米將首批參加中國移動在2019年第一季度啟動的5G預商用城市外場測試,並同時率先在歐洲推出5G版小米MIX 3,隨後第三季度提供支持中國移動5G網絡的小米可商用終端。
另外,小米還將發揮IoT方面的優勢,與中國移動聯合推動5G在智能家居領域快速落地,並探索8K超高清VR視頻在線播放、3D全息視頻通話、3D AR街景導航、高清遊戲雲串流服務等新興領域。
五、 OPPO發力 爭取首家推出5G手機!
高通已公布了明年首批將推出5G智能終端的廠商名單,是華碩、富士通、谷歌、HMD(諾基亞)、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等。
此前,高通已經推出了全球首款面向5G手機和其他移動終端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射頻模組,可與全球首個5G數據機的驍龍X50協同工作,並形成完整的系統。
而隨著驍龍855旗艦平台的發布,高通為終端廠商的5G硬體鋪墊已經到位,各大手機廠商都在暗自發力。
今日,OPPO官方宣布,OPPO有信心成為首批、並爭取成為首家推出5G手機的終端廠商。
11月30日,OPPO成功打通了全球首個5G手機微信視頻通話,實現了6大研究所工程師全球連線。
這意味著OPPO使用了一部完整的、可商用的手機形態來展示自家5G手機已經具備可商用的水平。
超越高通、英特爾!華為首款5G商用晶片和終端發布!
2018年2月25日,華為在西班牙巴塞隆納舉行的世界移動通信大會(MWC)上,正式發布了旗下首款5G商用晶片——巴龍5G01(Balong 5G01)和5G商用終端——華為5G CPE(Cons...
華為、OPPO、一加都宣布明年推出5G手機,但可能只有華為「靠自己」
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手機、晶片競速「5G」 看國內廠商如何對抗蘋果三星
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蘋果OPPO確定5G手機推出節點:其他手機廠商呢?
就在一天前,由全球各大通信巨頭、運營商和手機廠商組成的3GPP終於完成了5G第一階段全功能標準化工作,這意味著5G正式成為一個完整的通信系統。當然了,對於消費者來說,通信公司和運營商的工作我們只...
聯發科公布5G基帶晶片Helio M70
隨著5G時代的來臨,5G網絡逐漸開啟商用,高通、Intel、華為、三星等各家手機晶片供應商紛紛推出自家研發的5G晶片,並且宣布2019年就開始商用。相對比上面幾家,聯發科著實速度慢了點。直到在近...
5G手機首發爭奪戰硝煙已起:華為、小米、OPPO誰將拔得頭籌?
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目前全球各手機晶片展開了5G晶片競賽,高通、英特爾、華為、聯發科、紫光展銳等紛紛發布它們的5G晶片計劃,希望趕在明年各運營商商用5G的時候提供可商用的晶片,因為這將決定它們在晶片市場的格局。
5G晶片大有可為,打響市場「爭霸」戰
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2018 Qualcomm 4G/5G峰會24日開始在香港舉行。會議最新消息,高通已經公布了明年將要使用的驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。高通驍龍X50是首款5G數據機晶片組,採用28nm...