川普動員晶片製造商在美國建廠，中國半導體晶片技術破冰！華為麒麟710A商業化，中芯國際代工

兩家知名晶片製造商的代表北京時間5月11日凌晨表示，川普政府正在積極與半導體公司就在美建晶片工廠事宜進行談判，以降低對從亞洲進口晶片的依賴。

英特爾發言人威廉·莫斯（William Moss）在一份電子郵件聲明中稱，英特爾正與美國國防部討論改善微電子及相關技術的國內供應問題。

他補充稱，「英特爾完全有能力與美國政府合作，運營一家美國擁有的商業代工廠，並提供範圍廣泛的安全微電子產品。

」

英特爾執行長鮑勃·斯旺（Bob Swan）在三月下旬致國防部的一封信中表示，該公司願意與五角大樓合作建立晶圓代工廠，「鑒於當前地緣政治環境帶來的不確定性，這比以往任何時候都重要」。

另一方面，全球最大的晶片代工廠台積電也一直在與美國商務部就在美建廠一事進行談判，但該公司表示尚未做出最終決定。

「我們正在積極評估所有合適的地點，包括美國，但還沒有具體計劃。

」台積電發言人高孟華（Nina Kao）周日在一份聲明中表示。

除此之外，《華爾街日報》還報導稱，一些美國官員也有興趣幫助三星電子擴大在美國的高級晶片生產業務。

這家韓國公司已經在德克薩斯州奧斯汀擁有一家晶片工廠。

媒體評論稱，美國採取這些措施的部分原因是：新冠疫情動盪掀起了美國長期以來對依賴亞洲產晶片，特別是台灣晶片的擔憂。

台積電是全球有能力生產最高端晶片的三家公司之一。

據TrendForce發布的2020年一季度全球前十大晶圓代工廠營收排名顯示，市場份額排名前三名分別為台積電（54.1%）、三星 （5.9%）與格芯 （GlobalFoundries 7.7%）。

一位美國官員在給道瓊斯的聲明中稱，美國政府致力於「技術領導地位」，並在全球範圍內開展「研發、製造、供應鏈管理和勞動力發展機會」在內的合作。

華為麒麟710A商業化量產：手機國產化移動晶片實現從0到1的跨越！

5月9日，房晉用他剛用不久的華為P40手機，換取了一台低端機——榮耀Play4T。

房晉這樣做，只因榮耀這台手機的移動晶片，由中芯國際完成晶片代工製造環節，工藝用了14nm製程。

可以說，這款移動晶片「麒麟710A」，實現了國產化零的突破，是中國半導體晶片技術的破冰之舉。

《科創板日報》記者從中芯國際獲悉，5月9日，中芯國際上海公司，幾乎人手一台榮耀Play4T，其與華為商城線上出售的同款手機不同之處在於背面的logo——SMIC 20和一行特意註明的文字：Powered by SMIC FinFET。

這是一款中芯國際成立20周年晶片技術集成終端。

此前，業界盛傳華為推出了麒麟710A入門級手機移動晶片，由中芯國際代工，製程14nm。

但無論是華為還是中芯國際，都沒有正面回應或承認此項傳聞。

5月9日，中芯國際員工和業內人士拿到的這款移動終端，表明中芯國際14nm FinFET代工的移動晶片，終於真正實現規模化量產和商業化。

此前，華為手機移動終端晶片都由海思完成設計環節，之後交由台積電代工製造。

去年5月16日美國啟動針對華為的技術禁令，台積電是美國尤其想「攻克」的關鍵環節。

2020年以來，一直有傳聞稱美國對華為的技術禁令很可能再次升級：其將修改出口管制規定，將半導體元器件供貨者應用源自美國技術的比例，從不高於25%的要求，降至10%，而台積電14nm生產線所採用的技術，源自美國的占比超過了10%。

一旦美國新版出口管制規定生效，台積電將無法再給海思代工晶片製造，則華為終端將遇到巨大障礙。

一位要求匿名的晶片研發工程師對《科創板日報》記者說，「如果真如此，華為海思就失去立足之本，不再能提供任何晶片。

」

之前關於此款手機所用晶片的傳聞，業內解讀為應對美國技術禁令。

在低端終端晶片領域，看來確實已能實現國產化替代。

《科創板日報》記者注意到，麒麟7系列的首款晶片是麒麟710，於2018年7月在華為發布的Nova 3i手機搭載出現，由台積電代工，製程工藝12nm，主頻2.2GHz，八核。

榮耀Play4T搭載的純國產移動晶片麒麟710A，中芯國際代工，14nm製程，主頻2.0GHz，屬於麒麟710的降頻版。

若只看性能，麒麟710無疑不是當下主流，製程工藝落後，主頻也低，CPU跑分僅60948分，超越9%的用戶。

但其意義非凡，從晶片設計、代工到封裝測試環節，全部實現國產化，具有完全國產智慧財產權。

「這是從0到1的突破。

」一位國內晶片技術巨頭公司晶片工程師對《科創板日報》記者說。

5月9日深夜，一群半導體行業人士圍著中芯國際員工頻頻發問，「哪裡能買到SMIC 20周年典藏版（榮耀Play4T）？」

就像房晉那樣，這群始終站在移動終端技術最前沿的人，為了這款低端機，願意付出的，不僅僅是一款最新主流旗艦級終端。

來源：財聯社