華為5G業務順利開展,背後有中芯國際與台積電的力挺

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6月29日,G20大會在日本召開,國家主席習近平與美國總統川普在大阪舉行會晤,川普表示,美方希望通過協商,妥善解決兩國貿易平衡,為兩國企業提供公正待遇。

據環球時報報導,在中美元首的會晤結束後,川普在記者會上表示他同意讓美國公司繼續銷售產品給華為。

華為的事情大機率已經緩和。

前些天,任正非先生也認為現在已經是最壞的時刻,未來會更好。

近日,我參觀了MWC(移動世界大會)的上海會議,華為的5G業務順利開展。

一些很重要的晶片公司,如英特爾、美光、高通、賽靈思已經恢復了對華

為的部分供貨。

華為展示的最小5G基站

基於5G的8K高清直播,速率達153Mbps,時延也非常短。

為什麼會這樣?分析師福克斯表示,即使一個企業的總部在美國,只要它擁有海外子公司和業務,就能將自己的技術歸為「外國技術」。

美國商務部前官員、律師合伙人沃爾夫對《紐約時報》表示,他為多家為華為供貨的美國科技公司提供過諮詢。

這些企業都急切地想弄清楚,要如何繼續向華為供貨,一些企業正在考慮將部分產品的生產線及服務全部轉移至美國以外。

核心事實是:亞洲的最高晶片製造水平(目前為7納米),甚至超過了美國自身。

如台積電、三星、總部在上海的中芯國際等。

華為晶片的核心製造商是台積電和中芯國際,在關鍵的時候,支持了華為。

這也是華為能撐過這個劫難的最重要外部因素。

要知道,儘管華為海思的晶片設計能力很強,但自身並沒有製造能力。

中芯國際是華為堅強的後盾

中芯國際(SMIC)的總部位於上海,在國產自主技術中是最好的,量產了28納米工藝。

14納米也基本上搞定,據悉,際14納米工藝的良品率已經達到了95%。

12納米工藝開發也取得突破。

中芯國際與行業領軍企業台積電相比還有較大差距,但是在逐步縮短,目前大概在兩三年左右。

晶片本身的技術進步在放緩,摩爾定律失效對中國大陸晶片業就是天大的好消息。

意味著台積電和三星被迫停下奔跑的腳步,中國大陸自主晶片製造企業如中芯國際將逐步縮短差距。

摩爾定律是由英特爾(Intel)創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。

其內容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。

這一定律揭示了信息技術進步的速度。

但是,隨著技術進入極致階段,晶片的發展速度未來將放緩。

去年的中興事件,使得全民認識了國產自主供應鏈的重要性,華為從此也與中芯國際開展了戰略合作。

中芯國際成為華為的堅強後盾。

華為會成為中芯國際14納米製程第一個大客戶嗎?讓我們拭目以待。

從技術上講,晶片並不是非得要用很高的製程,成本太高。

很多晶片用較低的製程就可以滿足要求,而且價廉物美,比如華為的視頻監控晶片、機頂盒晶片等。

系統設備側因為直接有電力供應,對晶片的能耗要求也並沒有智慧型手機那麼高。

中芯的0.18微米(180納米)工藝就用來生產華為的電源管理晶片。

中芯國際的19年發展歷史,頗多坎坷,幾經周折。

2000年,因世大被收購,其創始人張汝京來到大陸,創辦中芯國際,複製了台灣晶圓代工模式,大陸地區由此誕生了第一家專業的半導體代工企業。

2009年11月10日,中芯國際CEO張汝京因「個人理由」宣布辭職,悲傷離去。

國家發改委原副主任張國寶表示,那時我們對領軍人物的重要性沒有充分的認識。

失去了張汝京這樣一位領軍人物,錯失良機。

而韓國三星,不僅在巨額虧損的情況下逆向加大投入,還引進了一位華人梁孟松作為領軍人物(其夫人是韓國人),對三星在集成電路上的發展作出了重要貢獻。

65歲的梁孟松早在1992就加入了台積電,而且那一年憑藉自主研發的技術擊敗了IBM。

在2008年又從台積電離職加入三星,並幫助三星成為全球晶圓代工巨子。

2017年,梁孟松加盟中芯國際。

中芯國際如虎添翼,14納米的量產就是成果。

相信這次華為事件後,中芯國際將走上快車道,一路前行。

台積電力挺華為

TSMC(台積電)是一家非常偉大的公司,早已不是簡單的代工企業,而是引領了全球集成電路的發展,實現了全球最高等級的晶片生產能力。

台積電是金字塔的塔尖,代表了全人類晶片發展的制高點。

全球晶圓代工市場處於「一超多弱」的競爭格局,台積電以55.9%的市場份額高居第一,而其他廠商的市占率均未超過10%。

台積電之所以能成為「一超」,最主要的原因就是其牢牢把控著先進位程。

總部與主要工廠位於台灣新竹科學園區,在7納米工藝上,台積電率先量產。

接下來,台積電計劃量產6納米、5納米,另外3納米已在規劃之中。

可以說台積電、台灣地區是全球半導體的技術閥門。

台積電在南京浦口有分廠,已經實現了16納米製程的量產。

為了寫這篇文章,我專門去大門口拍了張照片,保安不停吹哨,趕緊撤退。

這次華為事件發生後,大家都非常緊張地看著台積電。

台積電的股權比例很分散,大部分股東來自於美國。

早在5月23日,台積電公開表態繼續向華為供貨,台積電總裁魏哲家當天召開技術論壇,並在開幕演說中表示,5G時代的來臨為半導體產業帶來許多新商機,台積電會加碼在台灣的投資。

台積電出貨給海思的產品,源自美國的技術低於美國政府要求的25%。

台積電發言人孫又文還表示,「(出口貿易管制)不只這個25%規則,還有其他規則,我們有內部外銷管理系統追蹤與監測所有出貨,來確保我們符合規則。

台積電力挺華為,有其非常現實的利益考慮。

如果不挺華為,華為就會轉向其最大的對手三星,還有國內自主的中芯國際。

台積電已經是台灣最核心的企業資源了,一旦台積電失手,整個台灣的高科技都可能崩潰,台灣政府深刻知道這點,所以基本上沒有就華為事件做表態。

北大深圳研究生院何進教授講述了這樣一個台積電與華為戰略合作的故事。

2013年,徐直軍與何庭波前往美國加州大學伯克利分校,拜訪了胡正明教授。

胡正明教授勉勵華為採用最新的16納米 FinFET工藝。

胡正明在2001年至2004年曾擔任台積電首席技術官。

2004年重返伯克利,回到學術界,但仍為台積電顧問。

歐巴馬在白宮為胡正明頒發美國國家科學獎章

傳統的半導體工藝在20納米走到了盡頭。

當柵極長度逼近20納米大關時,對電流控制能力急劇下降,漏電率相應提高。

胡教授提出了有兩種解決途徑:一種立體型結構的FinFET電晶體(鰭式電晶體,1999年發布),鰭式場效電晶體 (FinFET) 解決了晶體做薄後的漏電問題,並向上發展,使晶片內構從水平變成垂直。

另外一種是基於SOI的超薄絕緣層上矽體技術 (UTB-SOI,也就是FD-SOI電晶體技術,2000年發布)。

胡正明的發明使得摩爾定律在今天延續傳奇。

2013年,從伯利克歸來的海思團隊,決定花大價錢賭一把。

直接跳過20納米,上馬16納米 FinFET。

要知道,那個時候,華為的智慧型手機業務做得還非常一般,因此做這個決定很不容易。

當時台積電也面臨著巨大的壓力。

16納米 FinFET投入巨大,需要有人來吃這個螃蟹!智慧型手機其實是對晶片要求最高的場景,因為體積小、應用很多、功耗也要很低。

2014年8月,台積電已在8月初試產第一批16納米晶圓,首批產品就是海思的麒麟 930,這是世界上首款16納米 晶片,採用了最新的16納米 FinFET工藝技術。

海思成了吃螃蟹的人,但由於這種工藝的能效甚至還不如台積電的20納米,因此麒麟930並沒有大規模推廣。

台積電改進到了後來廣受好評的16納米 FinFET Plus工藝。

台積電照顧蘋果,將其16納米FF+工藝產能先用於生產iPhone6s採用的A9處理器,海思的麒麟950在此之後。

華為成了台積電最新工藝的吃螃蟹者,這場豪賭成功了。

在計算能力、連接能力、功耗上,海思的麒麟950晶片都進入了世界最強之列。

華為智慧型手機也實現了真正的超越,躋身世界一流。

因此,某種意義上說,胡正明教授是:「麒麟之父」。

從此之後,台積電上馬的新工藝,華為海思也都是最早吃螃蟹者之一。

麒麟970(kirin 970)是有台積電採用10納米工藝生產的全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的AI計算平台,從此開始了「P月」、「瘦臉美白」等深受大家喜愛的功能。

華為是目前全球最大的7納米晶片客戶之一,更是台積電的超級核心客戶。

7納米晶片的研發+流片費用非常高,動輒數億美元。

如果失敗,這幾億美元就打了水漂。

也只有華為這樣不差錢並且有巨大市場能力的客戶能一顆再一顆地干!

用於智慧型手機的最頂級7納米晶片中,有蘋果A12和高通驍龍855,是在台積電製造的。

三星Exynos9820用的是自家的8納米工藝。

華為一家就在台積電製造了四顆7納米晶片。

麒麟810和麒麟980兩款7納米智慧型手機主晶片。

6月21日發布的nova 5採用了最新的麒麟810 SoC晶片,而nova5 Pro搭載了麒麟980晶片。

此外,華為還有7納米的ARM CPU(Hi1620),用於其泰山伺服器。

AI(人工智慧)晶片:採用7納米工藝製程的昇騰910,以及12納米工藝製程的昇騰310。

海思下一代麒麟晶片,也將成為台積電7納米強化版及5納米製程的第一個客戶,雙方緊密合作不言可喻。

我們再往前看。

早在1987年,德州儀器的副總裁張忠謀先生應李國鼎先生之邀,回到了台灣,開創了晶圓代工產業(foundry)。

那時候他已經56歲了。

當時全世界半導體企業都是一樣的商業模式,設計製造一體化(IDM模式)。

自己設計晶片,在自有的晶圓廠生產,完成晶片測試與封裝。

台積電誕生後,晶片設計和製造解耦。

除了台積電外,同樣從事晶圓代工的聯電(UMC)也挺有名,「山寨機」模式締造者聯發科就源自於此。

中國移動基於2.6Ghz的5G設備,種類繁多

無數小型的晶片設計(fabless design)公司因而誕生了。

4年之後,華為的徐文偉設計了一顆晶片,就在張先生的前東家德州儀器公司代工生產。

著名管理學教授麥可-波特稱張忠謀不是創辦了一家企業,而是創造並成就了兩大產業:專業的半導體製造代工產業、專業的半導體設計產業。

張忠謀於去年退休,他表示中國大陸半導體業會在未來5-10年有相當大的進步,現在努力並不晚。

晶片發展歷史中,還有一位偉大的華人,他的名字叫林本堅。

他在台積電工作期間,改了晶片世界。

2002 年的全球半導體產業從 0.13 微米(130 納米)技術、 90 納米技術,再發展到 65 納米節點左右,突然之間遇到了巨大的發展障礙。

半導體製程以前一直都是以「空氣」作為媒介,所謂的「乾式光刻」技術,技術無法前行了。

大家一籌莫展。

2000年加入台積電的林本堅提出以「水」為介質發展浸潤式光刻技術,在台積電高管張忠謀和蔣尚義的大力支持下,終於有機會放手一博,一步步獲得國際光刻機大廠如ASML的認同。

晶片工藝也得以一路狂奔,從 65 納米一路發展到今天的7納米。

結語

美國西部與東亞之間,構成了一個「環太平洋」信息技術發展高地,帶動著全人類信息技術的發展。

5月15日到今天的一個半月里,很多人都有不眠之夜。

只所以得到緩和,本質上與中國自主晶片與作業系統的發展密切相關,沒有辛苦建造的「備胎」,這樣的「和平共處」不會自動到來的。

美國有很多創新,中國的產業化能力很強。

相信中美之間沒有過不去的坎,憑藉兩國領導人的智慧,中美終將繼續攜手共進。

中國的自主可控產業也將不再是永遠的「備胎」,在新的時代中也終將揚眉吐氣。

欄目主編:王海燕 文字編輯:王海燕


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