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恐美情緒升級：台積電決定砍掉華為20%晶圓供應

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恐美情緒升級，台積電為10%美源禁令兜底

筆者在2019年底的文章《14nm晶片斷供，美國新一輪技術封鎖加碼，中方如何應對》中曾指出：美國或將在2020年1月中旬，對高科技領域的出口管制實施「10%美源禁令」。

這一禁令旨在要求美國公司（及其智慧財產權持有者、授權經營者）對包含超過10%源自美國技術的產品、代工乃至授權出口，進行管控升級。

業界對此解讀為刻意針對以華為為主的中資高科技（尤其是晶片）行業。

此消息在過去近半個月的發酵之後，終於，台積電做出令人失望的回應：

「TSMC（台積電）在2020年面向華為（含海思）的晶圓產能（即海思CPU及相關晶片代工）分配，大幅削減20%。

」

在消息公布期間，台積電股票曾大幅跳水，但市場對這一「兜底」預防措施已進行前期消化，昨日台積電以0.74%的漲幅收市：

削產能事件影響分析

華為GMS緊箍咒未除，海外營銷仍處低谷期

鑒於華為目前多款機型受美國GMS封禁影響（Google Mobile Service），這一代表中國製造頂級實力的手機品牌，自去年3季度以來，海外營銷壓力倍增。

由於無法接入GMS，用戶無法使用一些手機最基礎的功能，導致華為多款手機型號產生非正常庫存。

這一情況為台積電削減華為晶圓產能提供了「口實」。

但目前並無非常確鑿的官方消息證實，2020年台積電削減的20%產能中，各nm製程（如28nm、14nm、10nm、7nm等）的削減情況。

如僅為應對美國的「10%美源禁令」，而削減相關的14/12nm晶圓產能，那麼華為方面基本無需擔心。

因為華為目前最主要的TSMC代工晶片，均採用10nm以下（非10%美源技術）的製造工藝。

而相對受制於人的14nm產品，在極端情況下，可依靠國內已有的如中芯國際、華虹等企業作適當分流。

中芯國際已具備較為完善的14nm晶片製造產業鏈

總結&預測

由於華為屬非上市公司，因此這一重大利空事件並不會從二級市場獲得敏感反饋。

但毫無疑問的是，作為無晶圓廠晶片製造商（Fabless），華為（海思）在很長一段時期內，都不得不面對來自西方的技術打壓。

而本月初，華為宣布將部分麒麟系列CPU（6nm製程）交由韓國三星代工的動作，確已證實台積電對海思的產能供應方面存在問題。

作為手機市場的正面敵手，由三星為華為代工手機晶片，實屬不得已而為之的下下策

進入2020年，國際形勢日趨緊張，中國在高精尖科技外的眾多行業、領域已具備充足的自給自足能力。

唯獨在高性能晶片領域，我國雖已具備世界頂級的IC設計研發能力，卻在最終的製造環節，始終受到美國的刻意擠壓。

這一現狀的改善，仍需多方共同努力。

中國已具備充分的晶片設計研發能力，卻無法順暢購買來自荷蘭的頂級光刻機產品

說到底，ASML的光刻機一旦順暢流通，中方對台積電的「過度」依賴便可適當化解。

然而中國——荷蘭這一正常的國際間貿易往來，卻被被美國以各種途徑強硬壓制。

退一萬步說，美國對中國在科技領域的投入進行肆意打壓、瘋狂阻斷，讓中國人數以千億計的科研投入打了水漂。

那麼，我方是否應該換個思路、換個方向，把投入科研方向的資金放到國防建設和國際政治斡旋領域可好？

鷹醬，你覺得如何？

（本文首發於今日頭條淘數碼頭條號，未經授權不得轉載）

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