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出乎美國意料，限制台積電為華為代工，卻促進了中國晶片產業發展

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華為近日發布的榮耀手機play4T採用了由中芯國際生存的麒麟710晶片，這意味著華為的晶片實現了真正的自主研發生產，完全無需依賴中國大陸以外的晶片代工廠，美國限制台積電為華為代工的從而影響華為的發展落空。

近期傳出美國意圖進一步限制台積電為華為代工海思晶片，以此阻止華為的發展，這無疑給華為造成了較大的壓力，因為華為此前的晶片絕大多數都是由台積電代工。

2019年6月起美國連續限制美國晶片企業與華為合作，華為卻通過自主研發以及與國內晶片企業合作解決了大部分的晶片供應問題，同時又與韓國、日本和歐洲的晶片企業合作，最終生產出了完全沒有美國晶片的手機和通信設備。

2019年華為的營收取得了同比增長近兩成的成績，顯示出美國的限制未能達到預期目的。

美國打壓華為不成，卻反而讓美國晶片企業大受其害，2019年美國晶片企業大多數都出現業績下滑，而中國、韓國、日本和歐洲的晶片企業則因此獲益，甚至連美國國防部都認為此舉對美國晶片企業的長遠發展造成了負面影響，而支持了韓國、日本和歐洲等地晶片企業的發展--這些地區的晶片企業與美國晶片企業是競爭對手，如此長期發展下去對美國晶片企業是不利的。

或許是因為此前的動作未能湊效，美國試圖通過從台積電入手，阻止台積電為華為海思代工晶片，這就促進了華為進一步與中國大陸晶片產業的合作。

華為從去年開始決定將部分晶片交給中國大陸最大的晶片代工企業中芯國際代工，經過數個月的時間，如今中芯國際代工的第一款華為手機晶片麒麟710正式上市。

據悉由中芯國際代工的這枚麒麟710晶片的性能僅比麒麟990系列低10%左右，可見在華為和中芯國際的合作之下，晶片性能已達到較為理想的水平。

華為從16nm工藝開始與台積電合作，共同研發先進的晶片製造工藝，華為與中芯國際合作將有助於後者加快研發更先進的晶片製造工藝，從而加快中芯國際縮短與國際晶片代工廠的工藝製程差距。

除了與中芯國際合作之外，華為也與長江存儲合作研發了NAND flash存儲晶片，可以預期華為未來將與更多的中國晶片企業合作，為中國晶片產業的發展插上騰飛的翅膀，加快中國晶片產業的升級。

華為作為全球領先的科技企業，在諸多行業都擁有領先的技術，而它對晶片的需求量極大也有助於它為國內的晶片企業提供收入。

中國正在推進晶片產業的發展，華為加強與國產晶片企業的合作從而為國產晶片產業的發展提供支持，促進了國產晶片的成長，更有利於中國的長遠發展，這可能是當初美國所未能預料到的。

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