美擴大封堵？華為加速轉單，14nm或改中芯國際

富途資訊12月24日消息，中芯國際在早盤開盤後一路走高，截至發稿，漲4.2%，報11.42港元，成交額2.77億港元。

消息面上，海思的14/16nm製程晶片則開始分流至中芯國際，以降低風險。

美擴大封堵華為？

根據外媒報導，美國計劃將「源自美國技術標準」從25％比重調降至10％，以全力阻斷台積電等非美企業供貨給華為。

台積電內部評估，7納米源自美國技術比率不到10％，仍可繼續供貨，但14納米將受到限制。

為此，華為旗下主力晶片廠海思加速將晶片產品轉進至7納米和5納米先進位程，14納米產品分散到中芯國際投片，避開美方牽制。

台積電發言體系表示，密切注意美國擴大對華為供貨限制，目前並未看到美國商務部發出正式的限制措施，美國晶片業和軟體也正積極與美國政府溝通，希望不要做出傷害美國企業的措施，尚難評論美國加大對華為供貨限制對台積電的影響，目前仍正常為華為集團提供代工服務。

但根據彭博和路透的報導，美國商務部可能在明年的1月17日，將針對華為的出口管制美國技術標準從25％調到10％，以中斷台積電等非美企業對華為供貨。

路透並指出，台積電內部評估，7納米來自美國技術比率目前約在9點多，仍可繼續進行，14納米以上的製程，美國技術比率在15％以上，一旦限縮在10%，將無法再為華為旗下的海思提供晶片代工服務。

台積電錶示，無法針對假設的議題做任何回覆。

台積電供應鏈證實，海思加速在台積電的7納米和5納米投片，包括7納米、7納米強化版及明年上半年的5納米，加上其他大廠如蘋果、高通、超微和英偉達等競相卡位，台積電7納米和5納米產能爆滿，如果14納米以上的技術比率確實調整，海思勢必追加7納米和5納米的投片，台積電面對大客戶的產能要求如何調度更是重大課題。

兩家外媒都指出，對於美國商務部可能加大供貨限制，華為正擬定對策，包括將海思的晶片加速轉進7納米和5納米等先進位程；14納米以上的產品除了庫存外，打算以擴大在中芯國際的14納米製程訂單，填補未來台積電可能無法代工的缺口。

中芯國際目前14納米月產能僅2,000到3,000片，但即使擴大到1.5萬片，仍無法滿足華為，且中芯國際14納米是否能低於10％的美國技術占比規定，目前無法確定，但預料中芯國際應會加速擴產，但也可能面臨被美國政府制裁的風險，美中兩強的科技戰戰情更加撲朔迷離。

近些天，幾家備受業界關注的晶圓廠接連曝出新聞，例如，上周末，武漢弘芯半導體為其首台高端光刻機設備進廠舉行了隆重的進廠儀式。

按照該公司原來的計劃，是要在今年下半年實現正式投產的，該高端光刻機的入廠時間，與其投產規劃基本相符。

弘芯主要聚焦成熟主流工藝和RF特種工藝，在此基礎上，逐步向先進位程工藝演進。

按照該公司新任CEO蔣尚義的說法，未來開展10nm及更先進的7nm、5nm等製程工藝的可能性不大，但是，進軍14nm製程還是有必要的，該公司高層也做過開始研發14nm的表態，如果成真的話，將成為繼中芯國際和華力微電子之後，第三家國產14nm的晶圓廠。

同樣是在上周末，有外媒報導稱，考慮到可能的國際貿易限制這一因素，作為台積電先進位程的重要客戶，華為海思的16nm（台積電主要是16nm，這與英特爾、三星等的14nm製程處於同一代次）訂單有可能受到影響。

目前，海思在台積電代工生產的晶片正在加速轉向7nm和5nm。

以上新聞涉及了中國海峽兩岸的三家重要晶圓代工企業，而且核心內容都是先進的14nm製程工藝。

火爆的14/16nm市場

作為業界量產化多年的製程工藝，14nm對幾大半導體廠商的營收貢獻巨大，典型代表就是英特爾和台積電。

由於英特爾的10nm製程延遲了多年，在今年第四季度才實現量產，所以，14nm製程一直是其CPU的主流工藝，且產能一直處於滿載狀態，即使是這樣，其CPU在市場上依然是供不應求，目前，除了逐步擴大10nm產能之外，還在全球各地的主要晶圓廠擴大14nm產能。

台積電方面，雖然一直在業界領航最先進產能，特別是7nm，但與此同時，其14/16nm製程依然是營收的主要來源，目前約占總營收的25%。

三星方面，該公司於2015年宣布正式量產14nm FinFET製程，先後為蘋果和高通代工過高端手機處理器。

目前來看，其14nm產能市場占有率僅次於英特爾和台積電。

14/16nm之所以如此受歡迎，很重要的原因就是其可覆蓋的產品線非常全，且具有一定的門檻，現階段的競爭並不激烈，市場的整體產能供給量相對來說還是有限的。

產品線方面，目前來看，14nm製程主要用於中高端AP/SoC、GPU、礦機ASIC、FPGA、汽車半導體等製造。

而談到技術門檻，14/16nm的主要產能貢獻者也就是英特爾，台積電和三星了。

這裡看一下它們的參數指標，英特爾於2014年發布了14nm製程，其節點每平方毫米有3750萬個電晶體，台積電16nm製程節點每平方毫米約有2900萬個電晶體，三星14nm節點每平方毫米約有3050萬個電晶體。

此外，英特爾的14nm節點柵極長度為24nm，優於台積電的33nm，也優於三星的30nm。

英特爾14nm節點的鰭片高度為53nm，優於台積電的44nm，以及三星的49nm。

目前，達到如此成熟量產水平的晶圓廠，很難找出第四家了。

在這三家當中，英特爾的晶圓代工業務份額很有限，其14nm全部用於自家的CPU生產。

這樣，只有台積電和三星的14/16nm產能主要用於晶圓代工市場。

特別台積電，不只是在台灣本部的16nm需求旺盛，其在南京的新建16nm晶圓廠，正式投入生產一年後，就實現了盈利，可見其工藝水平之強，以及市場對14/16nm的渴求程度。

在這樣的市場背景下，對於中國大陸本土的晶圓代工廠來說，特別是中芯國際和華虹，正在開發14nm製程技術，未來可成長的空間很大。

變數增加

市場空間巨大，整體產能又相對吃緊，再加上一些外部因素，特別是國際貿易風險可能加大，使得全球14/16nm晶圓代工市場的變數增加了不少。

首當其衝的自然是中芯國際，據悉，2019年，中芯國際的資本支出由2018年的18億美元提升到了22億美元，該公司已經於近期（今年第四季度）實現了14nm製程的量產，但具體情況還沒有官方消息，但據業內人士表示，其首個14nm製程客戶很可能是手機晶片廠商。

有台灣媒體報導稱，中芯國際目前14nm製程的月產能為2000~3000片，因此，目前只能接收少量訂單，但該公司正在加速擴產。

中芯國際14nm製程量產主要分為三個階段：第一階段是成本>ASP，第二階段成本與 ASP相抵，第三階段成本<ASP。

這三個階段需要控制產能逐步爬升，產品品類也需要慎重選擇。

第一階段主要聚焦高端客戶、多媒體應用等，第二階段聚焦中低端移動應用，並且在 AI、礦機、區塊鏈等應用有所準備。

第三階段為實現高 ASP，會發展射頻應用。

顯然，目前處於第一階段，主要聚焦高端客戶、多媒體應用等，目標並不是盈利，而是穩定性能，並提升良率。

而在中國大陸，無論是從晶片的量，還是對先進位程的渴求程度來說，華為海思無疑是排在首位的，這也與中芯國際14nm製程量產第一階段的目標非常吻合。

如果海思來自於台積電的14/16nm製程晶片的代工，由於貿易限制的原因，產能難以保證的話，那麼，現階段開始導入中芯國際是必然的選擇。

此外，華力微電子在今年年初也表示，今年年底將量產28nm HKC+製程工藝，並於2020年底量產14nm FinFET製程。

而蔣尚義加盟弘芯以後，該公司也被越來越多的業界人士關注和期待，而進軍14nm製程也是其發展目標，也在一定程度上給大陸地區的先進位程發展增添了砝碼。

另外，變數的增加，除了受到國際貿易風險影響之外，還與大陸晶圓廠（特別是用於先進位程的12英寸晶圓廠）的建設、投產進度有關。

近幾年，本土上馬的晶圓廠不少，但能達到14/16nm製程量產能力的還很少，大部分還是以成熟製程工藝為發展目標，如果這些晶圓廠大都能如預期那樣投產的話，會形成比較大的規模效應，在觀望和對比心態的影響下，會水漲船高，成熟工藝產能的大量增加，會推動本土先進位程的研發和量產進度，以儘快在全球晶圓代工市場形成競爭力。

反之，如果上馬的這些晶圓廠不能很好地實現投產的話，底層的成熟製程工藝產能就不能大量湧現，恐怕也很難促動更多的先進位程產能出現，畢竟相對於台灣和韓國的晶圓代工業來說，大陸無論是技術積累，還是市場規模和影響力，都處於下風，沒有底層製程工藝逐步形成規模效應，只靠頂層的少量先進位程，很難在國際市場打開局面。

本文綜合自集微網、半導體行業觀察等。

編輯/Edward

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