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紅米OPPO搭載驍龍765推中端機型 華為麒麟820應戰？

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作者：夏天

審校：周鶴翔

來源：GPLP犀牛財經（ID:gplpcn）

對於手機市場來說，高端處理器價格均遠遠高於中端處理器，在中端機中使用旗艦晶片，就意味著手機必須犧牲部分其他配置，這並非長久之計。

因此，爭搶首發中端晶片成為各廠商搶占市場的最佳選擇。

據媒體報導，華為麒麟820將採用6nm製程工藝，定位與麒麟810一致，均為幾乎沒有成本限制的次旗艦處理器，將於今年第二季量產，並支持5G網絡。

就在2019年6月底，華為在nova5系列新品發布會上，發布了採用7nm製程的麒麟810晶片。

當時麒麟810晶片憑藉著7nm製程的優勢，將高通等一眾對手甩在身後。

不過隨後在2019年12月4日，高通發布驍龍765G處理器，之後小米、OPPO相繼官宣搭載該晶片的新機，其中紅米K30 5G將會在2020年1月發售，而OPPO Reno3 Pro則已經於2019年底與消費者見面。

眾所周知，驍龍765G處理器採用台積電二代7nm EVU工藝打造，CPU搭載驍龍855同款A76架構。

另外，驍龍765G晶片還支持5G網絡，而該功能麒麟810並不具備。

而據此次爆料的麒麟820晶片的6nm製程工藝會比現在台積電N7+工藝使用更多的EUV層，可以提供額外18%的密度改進。

除此之外，根據目前的信息來看，麒麟820晶片或許會升級為A77構架，GPU方面或許不會太激進，預計仍會內嵌自研的達文西NPU晶片。

考慮到麒麟990 5G已經有集成5G基帶晶片的經驗，加上這也是當前5G中端處理器通用的做法，所以麒麟820晶片預計也應該會集成5G基帶，並支持雙模5G組網方式。

不過根據麒麟810晶片的發布時間推算，麒麟820處理器應該也會在今年六月底或七月初發布，同樣由華為nova7首發，然後由榮耀10X等機型陸續搭載上市銷售。

5G手機晶片之爭已經打響，那麼在中端機型市場誰又將拔得頭籌呢？

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