華為第二款7nm晶片橫空出世,精準打擊高通中端晶片市場

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華為第二款7nm晶片橫空出世,精準打擊高通中端晶片市場

2019對於華為來說註定是不平凡的一年,在「限制令」下,華為遭到了來自多個方面的限制、打壓、斷供,但有華為並沒有就此倒下!它像一個實力超群的劍客,越是壓力下,發揮越超常!


在5月21日,華為在武漢發布了新的nova 5系列手機,本來新機發布沒有什麼值得對手注意的點!但是這次華為發布了一款重要產品——海思麒麟810 SoC,引起的業界的極大關注。

這是華為海思推出的第二款7nm晶片,麒麟810晶片是華為旗下首款使用了達文西計算架構的手機晶片,除了全新的架構設計外,麒麟810晶片採用台積電 7nm工藝製程,相比三星的8nm工藝,性能提升10%,能效提升20%,此外,晶片採用全新2*A76+6*A55架構,搭載ARM Cortex A76定製大核及Mali G52 GPU,支持雙卡雙通雙4G。

麒麟810 SoC的推出,使華為超越高通、蘋果、三星,成為全球首個同時擁有兩顆採用7nm工藝SoC並實現量產的企業。

大家都知道,華為任正非由於是工程師出身所以一直注重研發,華為在全球的18萬員工中有8萬都是研發人員。

所以任正非才有底氣,在西方發起「科技戰」時還能沉著應對!在高通、ARM、英特爾等晶片巨頭紛紛宣布斷供、斷開與華為合作時,華為來了一個精準打擊,發布了第二款7nm晶片。

高通本想通過專利和手機晶片,從根本控制所有的手機廠商,但是沒有想到殺出一個華為,用麒麟這個「利器」搶占了原本高通的不少市場。

麒麟810的發布,對於高通來說無疑是又一次精準打擊。

此前,華為麒麟主打高端機型,沒有精力顧及中端機型,中端機型的SoC一直被高通壓著。

但是這次華為突然發布的麒麟810直接使用了7nm工藝製程,性能得到了質的飛躍。

一經發布即被業界評為一代中端神U,可見這次的性能提示幅度之大。

在搭載麒麟810的中端機型問世後,必將對採用曉龍730中端Soc的機型帶來很大衝擊。

華為憑藉不斷的研發投入,已經擁有了驚人的科技儲備,就拿目前華為最拿手的5G技術和晶片來說,華為的5G技術至少已經領先其它企業2—3年時間,所以任正非在面對全面封鎖的時候還能這麼的淡定,這是因為華為有這個底氣!外部強大的壓力,不會讓華為卻步,反而會激發更強的能量。

想到了任總的一句話:「是不公平把我們逼到了世界第一!」


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