聯發科挑戰驍龍,5G基帶賣給華為OV,高通:這......
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雷軍表示8月29日紅米Note8與70英寸的紅米智能電視一同登場。
紅米Note 8將全球首發6400萬像素的三星GW1,也將首發聯發科中端旗艦處理器Helio G90T。
這也是小米多年之後在主力機型中與聯發科再度合作,也代表聯發科正式回歸主流市場,與高通正面抗衡。
其實聯發科從來就沒有離開過,雖然與魅族的合作以慘敗收場,但魅族並不是聯發科唯一的客戶,OPPO和vivo才是聯發科真正的大客戶,這些年OV的千元機搭載的大都是聯發科處理器, OV的手機又不強調性能,宣傳的時候只說8核4核,線下用戶哪懂這些,所以賣得都很好。
今年OV也推出了不少搭載聯發科處理器的手機,vivo S1搭載聯發科P70,OPPO Reno
Z搭載的是聯發科P90。
再加上小米,聯發科又回到了巔峰時期。
聯發科G90T採用12nm FinFET 製程工藝,CPU由2個A76+6個A55的組合,與麒麟810並無二致,GPU為Mail-G76 MP4,與麒麟810還要強一些。
唯一的遺憾是受到製程的限制,潛力有限。
實際的跑分與麒麟810的差距極小,卻比驍龍730強一些。
而這三顆SoC的CPU採用的都是同樣的架構,或者說聯發科在晶片研發上與海思、高通處於同一水平。
這只是聯發科的第一步,隨後還會有支持NSA/SA雙模的5G基帶M70登場,OPPO和vivo正在進行相關的測試,如果沒有意外,OPPO和vivo搭載聯發科5G基帶的5G手機將在第三季度正式發布,下半年vivo至少有三部5G手機,iQOO Pro、NEX3、X29,前面兩部搭載驍龍855 Plus+驍龍X50,vivo X29的5G極有可能是聯發科M70。
聯發科M70採用台積電7nm製程工藝,下載速度最高可達5Gbps。
等到明年聯發科還會推出內置M70的旗艦處理器,採用ARM最新的A77架構,同樣也是7nm製程。
而高通驍龍865和麒麟990採用的也是A77架構,第二代7nm製程。
這一次聯發科真的要與高通決戰5G。
由於驍龍730失利,高通打算明年年初推出內置5G基帶的SM7250搶占中端市場,華為要等到年中才會推出下一代中端處理器,為了制衡對手,華為決定購買聯發科的中端5G基帶,也就是說華為不再研發中端5G基帶,全部使用聯發科的產品。
有了華為的支持,再加上OV,聯發科這一次真的成了。
丟失了大量的5G基帶訂單,高通這次可是真的傻眼了。
華為放棄中端5G基帶的研發是因為成本太高,中端5G基帶同樣也要使用7nm工藝才能降低功耗和發熱,而華為又不可能像高通一樣把基帶賣給所有的手機廠家,僅憑華為自己的銷量將會增加手機的成本,還不如購買更划算。
高通與聯發科之間,不管是出於何種原因,華為都會選擇聯發科而不是高通。
明年會有大量搭載聯發科5G旗艦處理器和5G基帶的手機上市,華為、OPPO、vivo,如果再加上小米,這一次高通真的有可能要輸。
你會買搭載聯發科5G基帶的手機嗎?
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