淺談海思麒麟晶片的發展：從落後中創新，直至引領了技術發展潮流

當我們提起華為時，總會想到自主研發、5G基站等讚美的詞彙，而在大多數人眼中，華為的第一印象就來自於手機

華為手機業務作為國產廠商唯一比肩蘋果、三星的存在，除了優秀的配置，還有強大的自主研發實力，這主要是來源於海思晶片，作為國產中，唯一能與蘋果A系列、高通驍龍抗衡的晶片，海思麒麟滿足了大多數國人的願望，也帶動了華為手機業務的快速發展

任何事都不能隨隨便便成功，都要經歷一番風雨，當然海思麒麟也一樣，下面我們來了解一下海思晶片的發展歷程，看看它是怎麼從組裝中創新，最後引領自主研發的潮流？

華為一向對市場有些敏銳的判斷力，和超強的前瞻性、危機感，這也是華為成立32年以來，一直屹立不倒、越戰越勇的原因之一

1991年，華為成立了ASIC設計中心，這就是海思的前身；2004年，華為獨資子公司海思半導體成立，開始組建晶片研發團隊。

在那個還是功能機的時代，這一點真的很有遠見和前瞻性

2009年，海思推出旗下第一個手機晶片，麒麟K3。

採用了稍微過時的ARM9內核，460MHZ的主頻。

此時高通已經進入了手機處理器市場2年，已經推出了世界上第一個1GHZ主頻的手機處理器QSD8250

由於K3的落後，導致手機發熱量大、卡頓，一時間被用戶吐槽，性能也比不上聯發科、展訊等手機晶片廠商，最後在國產山寨windows mobile手機大量出現

2012年，華為推出了K3V2處理器，採用40nm工藝，GPU兼容性不是很好，這次華為把K3V2運用到自己的旗艦手機上。

雖然K3V2也不算成功，但是它打入了市場，獲得了一定的經驗和教訓

2013年，華為發布了麒麟910。

麒麟910採用了自研的Balong710基帶。

華為花了9年時間研發基帶，又由於自己在通訊領域深耕多年，DSP本就不落後於人，於是麒麟910真正意義上算得上成功了，而相比於K3V2用的40nm工藝，麒麟910用的是28nm工藝製程，極大地改善了功耗，但是整體性能相比高通差距較大，綜合性能也比不上聯發科

隨後華為相繼發布了麒麟920、925、928等晶片，改進了製程工藝，這些晶片的發布，一方面積累了寶貴的晶片研發經驗，另一方面擴大了海思晶片的影響力

華為2014年發布的Mate7和榮耀6plus搭載了麒麟925。

Mate7是一款主打高端手機市場的商務機型，憑藉優秀的配置成為了2015年的爆款，也正是有了Mate7的成功，中國國產手機才正式開始搶占高端市場，同時，海思晶片的影響力也越來越強

而到2015年11月，麒麟950 SoC發布，包含了通常我們所說的CPU，還集成了GPU、ISP、Modem、DSP等組件，4x2.3GHz A72+4x1.8GHz A53的架構，4個A72大核心的主頻最高可達2.3GHZ，採用16nm FinFET Plus工藝，綜合性能飆至第一，憑藉性能優勢和工藝優勢，贏了高通差不多半年的時間差

2016，海思發布麒麟 960 ，採用 Mali G71MP8 GPU，支持全新的 Vulkan 圖形標準，從而釋放多核 GPU 的真實性能。

CPU 方面，麒麟 960 晶片採用 16nm FFPlus 工藝製程，架構為四顆 2.4GHz A73 核心，四顆 1.8GHz A53 核心，再加一顆微核 i6

值得注意地是，麒麟960採用海思自主研發的全模 Modem基帶（ 支持 CDMA ），和第三代自研智能音頻解決方案 Hi6403，也正是這一代晶片，讓大多數人認識了海思

2017年，海思推出麒麟970，是全球首款面向移動平台的AI處理器，。

採用10nm工藝製程，麒麟970繼續沿用8核64位架構，由四個Cortex-A73核心和四個Cortex- A53核心組成。

GPU方面升級為Mali-G71 MP12，也是業界首款支持LTE-A-Pro Cat.18的智慧型手機晶片，最大的亮點是其內置寒武紀-1A NPU模塊（神經AI單元）

可以說麒麟970集諸多技術創新於一身，它的研發成功，使手機行業開始注重AI的前景和應用

2018年海思發布了麒麟980晶片，980全球首發商用 7 納米製程， 晶片內部還是有多個內部單元的升級，包括全新的 CPU、GPU 等等，枚集成雙核 NPU，全球首發 1.4Gbps Cat.21 數據機，首次支持 LPDDR4X 2133MHz 內存，麒麟980的問世，使得海思晶片與高通的差距進一步縮小

此前外媒表示，目前，台積電已開始大規模生產麒麟985晶片，這表明距離正式發布日期不遠

華為麒麟985晶片有望成為第一個採用euv光刻技術的移動晶片，具有里程碑式的意義。

自去年以來，移動晶片已經發展到了7nm的技術工藝，隨著台積電等供應鏈的技術升級，將首次採用7nm+euv的第二代工藝，據說將集成5G基帶和全新自研的GPU！

雖然目前ARM已經暫停了和華為的合作，但是因為華為購買了V8的永久使用權，所以在ARM V8基礎上的 A77體系結構並不受到影響。

所以預測今年的麒麟系列依然會沿用A77產品

我們可以看到，海思在晶片研發上，傾注了太多的努力和人力物力，據說十年間的研製費用高達2000億，正是因為海思的不斷努力，麒麟晶片取得長足的發展，同時華為的手機業務不用受制於人，更具有競爭力和影響力

海思麒麟晶片和手機業務的成功，不可否認離不開華為通訊方面的資金和技術支持，但是最主要的，還是華為的狼性文化和自主研發的精神，還有居安思危未雨綢繆的意識

曾經的K3、K3V2的不被認可，到970、980的迎頭趕上，海思在少數人的嘲笑里，一直默默地努力，最後終於揚眉吐氣鳳凰涅槃

大多數人對海思的吐槽轉變為讚賞，也告訴我們一些道理，當一個事物還在努力奮鬥的時候，不能輕易否定和批判他的未來

同樣，現在的國產等手機廠商中，小米也在研發鬆果澎湃晶片，受限於成立時間很短，技術和資金還不成熟，所以暫時無法達到我們的期望，我們應該給它一點時間和支持，說不定未來他會給我們驚喜呢

海思麒麟作為國產最強大的手機晶片，被寄予了太多的期望和支持，也承受了太多的吐槽和嘲諷，它終於從落後、創新一步步引領了晶片發展的走向

但是它與高通驍龍、蘋果A系列等晶片存在一定差距，希望它能不驕不躁，繼續不斷研發和趕超，同時也希望中國有很多的晶片研發企業

你對海思麒麟晶片怎麼看呢

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