華為麒麟處理器發展歷程

　海思麒麟晶片只用在華為自己的產品上，也是僅有自己的cpu的幾個廠商之一。

小米也推出過自研cpu-------松果處理器S1，其搭載在小米5C上，可是後來，就關於它的消息了就少了。

三星使用自家的獵戶座cpu，Exynos系列，最新為Exynos8895。

高通cpu被許多手機廠商使用，低端2系4系，中端6系，高端8系。

高通845快來了，相信很多旗艦會使用。

蘋果A系cpu性能一直領先其它廠商cpu，相信一定會有超越他的。

好了，說這麼多了，該回來說華為了。

​ 華為有麒麟中端6系和高端9系

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2009年，華為推出第一款智慧型手機晶片——Hi3611（K3V1），因為第一款產品不是很成熟，K3V1最終沒有走向市場。

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　　2012年，華為發布K3V2晶片，採用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構，集成GC4000的GPU，採用40nm製程製造。

這款晶片用在了華為D2、P2、Mate 1和P6手機上，這是華為第一次把自家的海思晶片用在華為自家手機上，因K3V2的40nm製程落後和GPU兼容性不好，導致最終體驗不好。

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　　2014年初，發布麒麟910，採用1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構和Mali-450MP4 的GPU，採用28nmHPM製程，首次集成自研的Balong710基帶，首次集成了華晶Altek的ISP，是為海思麒麟晶片的濫觴。

因P6搭載的K3V2晶片體驗不好，華為推出搭載麒麟910的P6的升級版華為P6S。

這款晶片把製程升級到28nm，把GPU換成Mali，麒麟910的推出使得海思的手機晶片到了可以日常使用的程度，接著這款晶片陸續用在華為Mate2、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等終端上面。

　　2014年5月，發布麒麟910的升級版麒麟910T，主頻從1.6GHz升級到1.8GHz。

這款晶片用於華為P7 上，以2888價位開賣，銷量破700萬台。

　　2014年6月，發布麒麟920 SoC晶片，採用業界領先的big.LITTLE結構，採用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，採用28nmHPM工藝製造，集成了音頻晶片、視頻晶片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。

當年搭載麒麟920的榮耀6一出來，就飆升到各跑分軟體的第一名，使海思麒麟晶片第一次達到與行業領袖高通對飆的地位。

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　　2014年9月，發布麒麟925 SoC晶片，相較於麒麟920，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，並首次集成了命名為「i3」的協處理器。

這款晶片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上，創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬。

　　2014年10月，發布麒麟928 SoC晶片，相較於麒麟925，大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz。

該款晶片隨榮耀6至尊版一起發布，到這時，海思開始試著提升主頻來提高自己駕馭晶片發熱的能力。

　　2014年12月，發布中低端晶片麒麟620 SoC晶片，採用8×A53 1.2GHz和Mali-T450MP4 GPU，後期發布麒麟620升級版，主頻從1.2GHz提升到1.5GHz，採用28nmHPM工藝製造，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件，它是海思旗下首款64位晶片。

這款晶片陸續用在榮耀4X移動版和聯通版、榮耀4C移動版和雙4G版，華為P8青春版的移動版和雙4G版、榮耀5A移動版和雙4G版，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機，緊接著榮耀4C和P8青春版銷量均破千萬台。

　　2015年3月，發布麒麟930/935 SoC晶片，其中麒麟930採用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核i3，麒麟935採用4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核i3，採用28nm工藝製造，集成自研Balong720基帶，集成音視頻解碼、ISP等組件，集成i3協處理器。

在未能獲得14/16nm製程的前提下，海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構，因為高通驍龍810因為A57大核發熱功耗過大，在2014年出現滑鐵盧，而海思麒麟930/935憑藉散熱小和優秀的能耗比打了一個翻身仗。

麒麟930陸續用在榮耀X2、P8標準版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上，麒麟935則用在P8高配版、榮耀7和Mate S上。

　　2015年11月，發布麒麟950 SoC晶片，採用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5，採用16nm FinFET Plus工藝製造，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，首次支持LPDDR4內存，集成i5協處理器，集成自研的音視頻解碼晶片，是一款集成度非常高的SoC手機晶片。

麒麟950也是全球首款採用A72架構和採用Mali-T880 GPU的晶片，該晶片的綜合性能再次飆至第一，憑藉性能優勢和工藝優勢，贏了高通差不多半年的時間差，打了又一個翻身仗。

該款晶片陸續用在華為旗下的Mate 8、榮耀8、榮耀V8運營商定製版和標配全網通版等手機上。

　　2016年4月，發布麒麟955 SoC晶片，把A72架構從2.3GHz提升到2.5GHz，集成自研的雙核ISP，助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀V8頂配版和榮耀 NOTE 8手機上。

徠卡雙鏡頭，攝影新潮流，麒麟955將帶領P9系列成為華為旗下第一款銷量破千萬的旗艦機。

　　2015年5月，發布中低端晶片麒麟650 SoC晶片，採用4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2，全球第一款採用16nm FinFET Plus工藝製造的中低端晶片，海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC晶片，集成自研的Prime ISP，集成自研的音視頻解碼晶片，是一款集成度非常高的SoC手機晶片。

這款晶片搭載在榮耀5C、G9青春版的移動版和雙4G版手機中，將帶領兩者繼續破千萬銷量。

　　2015年8月20日，麒麟晶片出貨量突破1億顆，這距離6月12日公布破8000萬僅僅剛過去69天，這69天裡日均出貨29萬顆。

　　2016年，將會發布麒麟960，將是又一顆突破歷史的晶片，因為它將大幅提升GPU性能，同時也是第一款解決了CDMA全網通基帶的旗艦晶片，到那時這兩個黑點將一個一個去除。

華為最厲害的是肯砸錢研發、用實力將黑點一個一個去除，就像曾經的K3V2、P6、P7和Mate S被人嘲弄一樣，而現在、將來這些黑點不復存在。

2017年9月2日在柏林消費電子展上正式對外發布的新款內置人工智慧（AI）晶片--------麒麟970。

這款晶片將被用於華為下一代智慧型手機，主要用於抗衡對手蘋果和三星電子公司。

用於榮耀v10,mate10系。

　 十年磨一劍。

華為從2004開始研發手機晶片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機晶片開始躋身業界主流，這裡是十年。

而從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955，海思麒麟晶片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已經破億，這裡是三年。

　　海思麒麟晶片僅用在華為自己的產品上，麒麟晶片已經成為華為手機獨有的特色之一，而隨著麒麟晶片越來越強大，海思麒麟芯已經成為華為手機的優勢競爭力之一。