快科技2019年度評獎:手機處理器篇
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如果整個手機處理器CPU發展歷程是一本紀年史,那麼2019年一定是近些年最值得書寫和描繪的篇章。
這一年,華為借上5G東風,帶來全新麒麟990 5G領銜第二代5G SoC,通過5G技術和實力徹底改變了競爭態勢;蘋果依舊占據著手機CPU、GPU領域的性能巔峰地位;高端市場沉寂多時的聯發科以十多個全球第一攜天璣回到大眾視線……
這一年,台積電7nm+EUV、Cortex A77架構、雙模5G基帶等期待多時的全新技術終於落地開花……
這一年,實在有太多精彩瞬間,值得一一記錄。
這裡,我們以評獎的方式,回顧2019年手機處理器領域內優秀之作,按照慣例,設立了旗艦性能獎、技術創新獎、最受關注獎、最具性價比獎、編輯選擇獎五個獎項。
旗艦性能獎:蘋果A13
在移動處理器上,蘋果A系列絕對是性能的絕對王者,這已經是沒有懸念的事情,2019年的A13也是如此。
A13相較於A12有明顯提升,尤其是針對用戶日常的使用上,A13還是一如既往的給力,特別是對功耗的控制,比如採用了台積電第二代7nm工藝EUV技術的加入。
這是迄今為止蘋果最強悍的手機晶片,六核心設計,由兩顆高性能大核+4顆低功耗小核組成,性能上一代A12提升約20%;GeekBench 4多核成績超過了1.3萬分,是目前跑分最高的手機晶片。
它的GPU性能提升同樣很大,大幅超過A12,更遑論安卓陣營的同期SoC。
目前移動處理器當中除了5G性能,能夠跟蘋果A13相提並論的還不存在。
旗艦性能獎:麒麟990 5G
華為在5G研發上已經投入超過10年,相關提案超過1.8萬個,5G核心專利占比超過20%,是業界第一。
麒麟990 5G是業界首款旗艦級5G SoC全集成晶片,擁有最佳5G、最佳AI、最佳性能,業界首發採用台積電7nm+EUV工藝打造,集成多達103億個電晶體,是業界第一個破百億的移動SoC。
5G方面原生集成5G基帶,統一支持2G/3G/4G/5G各種模式、NSA非獨立和SA獨立組網模式、TDD/FDD全頻段,為迄今已上市產品之中的最強。
採用華為自研達文西架構NPU,創新設計NPU雙大核+NPU微核計算架構,AI跑分世界第一。
另外針對5G功耗發熱較高的特點,麒麟990 5G特別優化了能效,號稱業內最佳,1.2Gbps下行速率功耗只需622mAh,比驍龍855+驍龍X50的組合低了20%。
2019年的安卓陣營的其它旗艦平台,從製程工藝到5G網絡,從AI到ISP,與先進一代的麒麟990 5G處理器還存在代差。
旗艦性能獎:驍龍865
這是安卓陣營最強悍的手機晶片之一,也將是2020年大部分安卓頂級旗艦的標配;驍龍865是高通面向5G時代的旗艦晶片,驍龍865搭配驍龍X55實現5G網絡連接,支持SA、NSA雙模5G,支持雙載波聚合。
驍龍865採用7nm工藝製程,四核Cortex A77 CPU+四核Cortex A55 CPU。
其相比上代產品驍龍865 CPU性能提升最多25%、能效提升最多25%,GPU渲染性能提升最多25%、能效提升最多30%,AI性能提升最多1倍,DSP能效提升最多35%。
特別值得一提的是,驍龍865第一次在移動平台上支持獨立更新GPU驅動,一如AMD、NVIDIA顯卡用戶這麼多年做的那樣。
OEM廠商提供了Adreno GPU可更新驅動之後,用戶就可以直接從應用商店下載更新,從而不斷獲得新的功能和性能優化,持續提升性能。
CPU、GPU、DSP、內存、緩存等模塊共同組成的AI引擎升級到第五代,運算能力達每秒15萬億次(15TOPS),是上代驍龍855的超過2倍、上上代驍龍845的整整5倍,峰值性能和能效都遠超競品。
最受關注獎:麒麟990系列
麒麟990系列當中,麒麟990 5G與麒麟990大部分規格差別不大,主要是在製程工藝及AI、5G方面,麒麟990 5G是7nm EUV工藝,麒麟990是7nm工藝。
CPU大核頻率都是2.86GHz,不過中核A76頻率上麒麟990 5G是2.36GHz,麒麟990是2.09GHz,小核A55頻率上麒麟990 5G是1.95GHz,麒麟990是1.86GHz。
無論是用於4G手機的麒麟990、用於5G的麒麟990+外掛巴龍5000,還是集成5G基帶的麒麟990 5G,都在發布之初引來極多注意力。
該系列當中的麒麟990 5G晶片是全球首款集成5G基帶的旗艦級SOC,沒有之一;麒麟990 5G採用業界最先進的7nm+ EUV工藝製程;麒麟990 5G是世界第一款電晶體數量超過103億的移動終端晶片;麒麟990+外掛巴龍5000以及麒麟990 5G也是全球首款支持雙模5G的旗艦SOC。
麒麟990系列同時證明了國產晶片可以與世界最頂尖的產品一較高下,給予了國產晶片擁甭者以希翼。
最佳性價比獎:麒麟810
和高通驍龍855、蘋果A12、麒麟980一樣,麒麟810基於7nm工藝製程打造,更是業界首款採用7nm工藝的中高端SOC。
比較重磅的是,麒麟810雖然僅集成了一顆NPU,但是綜合AI評分高達23944,領先驍龍855多達17%、甚至比集成了雙NPU的「大哥」麒麟980的16684也要高出43%,足見在AI方面做了深入探索和優化。
不僅如此,麒麟810還採用旗艦級A76大核,它由2個高性能大核(Cortex A76)+6個高能效小核組合(Cortex A55)。
更為關鍵的是,麒麟810被榮耀9X系列帶入千元起售的價位段使用,藉助華為的軟硬體調教,成為高通驍龍7系和6系晶片產品在市場的勁敵,性價比高企。
最佳性價比獎:驍龍855
驍龍855是高通上半年的旗艦晶片,頂級安卓旗艦手機的標配;在2019年,iQOO Neo 855版、魅族16T首次將驍龍855機型首發價格拉到了2000元以內,同價位性能最強悍。
值得一提的是,iQOO Neo 855版雙12到手價甚至降至1498元,打造出過1500元以內性價比最高的機型。
驍龍855的CPU升級到Kryo 485,由1顆2.84GHz超核、3顆2.42GHz大核和4顆1.8GHz小核組成,其中超/大核基於Cortex A76「魔改」。
整體性能相較驍龍845提升了45%,這是驍龍800家族問世以來,相鄰代際間提升幅度最大的一次。
結合7nm工藝製程,安兔兔跑分接近50萬分,讓用戶不到2000元的價格就能買到旗艦性能體驗,同價位極具競爭力。
技術創新獎:聯發科天璣1000
天璣1000代表著久別大眾視線的聯發科的回歸,一口氣拿下了十多個全球第一,也昭示著聯發科再一次殺入頂級手機SoC市場,帶來令人為之一振的大跨度技術創新。
天璣1000採用旗艦級4大核Cortex A77架構的手機晶片,採用台積電7nm工藝製造,GeekBench單核心跑分3808,略低於麒麟990,但是多核心跑分13138,領先約6%,同時應用冷啟動時間最短,比競品低了最多42%。
GPU方面集成九個Mali-G77核心,性能相比G76提升多達40%,GFXBench曼哈頓3.0、曼哈頓3.1跑分分別為120FPS、81FPS,碾壓競品,並支持90幀的吃雞遊戲和120幀的賽車遊戲。
內存方面支持四通道LPDDR4X,最大容量16GB。
聯發科天璣1000也是全球第一款、目前唯一一款支持5G+5G雙卡雙待的手機晶片,;並且它還擁有全球最快Wi-Fi 6吞吐率,是全球第一款支持5G雙載波聚合的手機晶片。
技術創新獎:紫光展銳春藤510 5G晶片
春藤510是高集成、高性能、低功耗的國產本土5G基帶晶片。
其採用12nm製程工藝,符合3GPP R15標準規範,作為一款自主研發的多模5G基帶,春藤510足以讓展銳身5G行業全球第一梯隊。
春藤510單晶片統一支持2G/3G/4G/5G、SA/NSA,1.5Gbps的峰值下行速率,支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬,各項商用測試正在推進,可搭配虎賁T710處理器,且已通過中國通信研究院泰爾實驗室的全面驗證。
做基帶晶片除了開發晶片本身之外,還需要投入大量的人力物力去與全球的網絡接入做測試,不斷地發現問題、解決問題,而這些都是需要基於之前從2G到4G的積累才能實現的,因此5G不是想做就能做,需要時間和技術的深刻積累,所以目前全球能夠提供完整連接技術的公司屈指可數。
紫光展銳春藤510代表了本土晶片在5G領域的重要突破。
編輯選擇獎:驍龍765G
驍龍765系列是驍龍7系列定位最高的平台,也是驍龍7系列發布至今最大幅度的一次升級,率先採用了目前最先進的7nm EUV工藝;此外,驍龍765系列還是高通首款5G集成式SOC,集成了高通第二代5G基帶驍龍X52以及配套的射頻系統。
在性能方面,驍龍765G的CPU與驍龍855相同架構,圖形處理器採用全新的Adreno 620,與新旗艦驍龍865採用相同架構,相較前代圖形運算性能提升接近40%。
綜合來看,驍龍765G在CPU、GPU、AI能力以及網絡連接性上都有巨大的提升,幾乎是高通7系自面世以來最大幅地的一次升級,配合NSA/SA雙模5G,綜合能力遠高於過往高通7系列晶片。
編輯選擇獎:三星Exynos 980
三星Exynos 980是首批採用ARM最新Cortex A77架構的晶片,對比上一代Cortex A76性能提升20%;它集成了5G基帶,是全球首批集成式5G基帶的SOC;三星Exynos 980支持SA、NSA雙模5G,是全球首批雙模5G晶片, 5G通信環境下行峰值速率2.55Gbps;4G-5G雙連接峰值速率高達3.55Gbps。
Exynos 980支持一億像素(108MP),支持多達5枚攝像頭。
支持Wi-Fi 6和藍牙5.0。
值得一提的是,三星Exynos 980由vivo與三星聯合打造,由vivo X30系列首發,是三星Exynos在5G時代的代表作。
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