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華為再次發力晶片！第二款7nm將面世！成「備胎」計劃關鍵成員

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現階段，手機晶片技術不斷發展。

但是現在頂尖處理器還是只有三款，分別是高通驍龍855，華為麒麟980和蘋果的A12仿生晶片！在現在市面上的旗艦手機採用的都是這三款旗艦晶片。

這三款新品採用的都是7nm製程工藝！而且在性能方面也相當強悍，都可以輕鬆應對市面上的一切遊戲和應用！

目前，高通、華為、蘋果都只發布過一款7nm晶片，這次華為宣布發布旗下第二款7nm晶片。

這樣的話，華為將成為首家擁有兩款7nm製程工藝晶片的廠家，這也讓華為再一次站在了行業的第一！

據華為官方稱，這款晶片將在6月21日發布。

據猜測，這款晶片將會命名為麒麟810處理器！麒麟810是麒麟710的升級版晶片!與麒麟710一樣，定位於中端處理器!將會搭載在華為的中端機型上！我們知道，7nm晶片技術只有台積電掌握。

所以這款7nm個麒麟810毫無疑問會在台積電生產！

此次在工藝上的提升，會讓麒麟810的性能比麒麟710有著大幅度的提升！無論是中央處理器（CPU）、圖像處理器（GPU）、NPU等都有很大的升級！得益於7nm的工藝，麒麟810相較於驍龍7系列處理器在性能上、功耗上都會更好的表現！

這款晶片的發布，也讓華為手機的中端機型得到了升級。

華為手機也從高端處理器麒麟980，中端處理器麒麟810，低端處理器麒麟710。

全面開花的華為，讓自身手機不再依賴其他廠商。

而這款處理器也是華為「備胎」計劃的一個重要的角色！在此之前，華為手機在高端機型之中使用的是自家的麒麟處理器，而中低端機型搭載的都是高通驍龍處理器。

以現在的華為2億台的出貨量，中低端手機占了較大比例，高端的Mate系列、P系列等旗艦機型比例較中低端機型差點！如果高通對於中端晶片斷貨的話，華為不可能使用麒麟980晶片進行補位。

一方面華為手機要根據晶片進行級別定位，另一方面，中端機型使用麒麟980會對成本有大幅度提升，不是很現實。

所以，麒麟810處理器的發布，也解決了華為在中端晶片不給力的現實。

這也是為什麼是華為「備胎」計劃的重要角色。

華為不再依賴於美國的高端技術，不會再被制約。

這次發布麒麟810是跟華為Nova 5系列同步發售的！此次發布會將帶來三款Nova系列手機！分別是Nova 5i、Nova 5和Nova 5 Pro。

明天，讓我們拭目以待吧！

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