五巨頭競速5G晶片 華為麒麟990力拔頭籌

中國商報/中國商網（記者 焦立坤）面對需求強勁的5G手機市場，晶片商們都在快馬加鞭。

而隨著華為高調發布麒麟990晶片，市場迅速進入了白熱化，一批5G SoC晶片（系統集成晶片）即將到來。

CNSPHOTO供圖

麒麟990有多能「打」？

前有三星「堵截」、後有高通「猛追」，麒麟990究竟有多厲害？

9月6日，華為在第59屆柏林國際消費電子展上正式推出了麒麟990晶片，其中的5G版本是SoC晶片，將5G基帶晶片集成在內。

華為消費者業務CEO余承東在發布會上表示，相比之前的5G基帶晶片外掛方案，麒麟990 5G大大提升了手機的整體表現，在性能與能效、AI智慧算力及圖像處理能力等方面有了全方位的升級。

據了解，麒麟990 5G在指甲大小的面積上集成了103億個電晶體（上一代的麒麟980集成的電晶體數量為69億個），是目前電晶體數最多、功能最完整、複雜度最高的5G SoC晶片。

基於巴龍5000卓越的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz（低於6GHz頻段）實現了2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps，而巴龍5000是華為此前推出的5G基帶晶片。

據了解，麒麟990 5G也是首款採用達文西架構NPU的旗艦級SoC。

它創新設計出NPU大核+NPU微核的架構，其中NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效，而NPU微核則賦能超低功耗應用，以充分發揮全新NPU架構的智慧算力。

華為消費者業務CEO余承東更是直接說，麒麟990是世界上最為強大的5G SoC晶片。

此外，華為還以最快的速度將5G SoC晶片用在手機上。

據悉，麒麟990 5G晶片將在華為Mate30系列首發搭載，該款手機將於9月19日在德國慕尼黑全球首發。

5G SoC晶片的搶發戰

有業內專家告訴中國商報記者，因為5G晶片開發難度大，初期廠商們採用的方案是將5G基帶晶片外掛，與手機里的其他晶片分開。

但SoC晶片是行業大勢所趨，它能節約更多的空間，方便產品設計，控制功耗，提高性能。

因此，目前幾乎所有的晶片商都在緊鑼密鼓開發5G SoC晶片。

有意思的是，最近晶片商們開始爭奪首發。

9月4日，三星宣布推出5G SoC晶片Exynos 980，將5G基帶晶片封裝在了SoC之中，無需外掛。

三星還表示Exynos 980已經開始送樣，今年底啟動量產。

三星此舉被指有「截胡」華為之意。

而三星這款晶片受到了華為高管的質疑。

當天晚間，華為手機產品線副總裁李小龍發布微博質疑三星Exynos 980晶片的相關數據。

截至目前，三星對此並未作出回應。

此外，余承東還在9月6日的發布會上毫不客氣地說三星發布的是「PPT晶片」。

9月7日，高通宣布推出7系列5G SoC晶片，這是高通首個集成5G功能的SoC晶片，預計今年第四季度開始商用。

據悉，OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD、LG等一批手機廠商都會在未來的5G手機上搭載該晶片，並將在今年第四季度陸續上市。

聯發科也不甘落後，其5G SoC晶片預計會在今年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載該晶片的5G終端最快將在2020年第一季度問市。

另外一個玩家紫光展銳表示，計劃明年推出5G SoC晶片。

集邦諮詢分析師姚嘉洋對記者分析，目前中國大力發展5G產業，誰擁有性價比更高的5G SoC晶片，誰就有更多機會搶占先機。

在他看來，今年第四季度將會是5G SoC晶片「綻放」的季節，競爭激烈。

不過目前華為晶片主要是滿足自身使用，三星的晶片主要為自用，另外還需要外采，而對於高通、聯發科和紫光展銳來說，接下來如何跟手機廠商們合作將是商用的重點。