5G集成晶片來襲 誰更有未來話語權

一場關於未來通信基帶晶片話語權的戰爭正在開啟，短短三天內，三星、華為和高通紛紛揭開自家5G基帶SoC晶片的面紗。

9月4日，三星搶在華為之前發布Exynos 980，9月6日，華為和高通相繼發布麒麟990和驍龍7系5G移動平台，讓這項手機背後最關鍵的技術再度成為熱點。

憑藉打通從5G晶片、手機、5G核心網，再到基站的整個體系，華為都比對手快了一步，而與華為相比，在7nm的晶片製程上，三星及高通具備相當的能力。

畢竟5G標準還未完全確定，關於NSA與SA的爭論也未罷休，談論誰贏誰負還為時尚早，但歸根結底，5G晶片能夠帶來讓消費者滿意的體驗創新才是最核心的。

不平凡的一周

在一周內，三大手機晶片巨頭分別發布關鍵的5G集成基帶晶片，可見對於5G市場的爭奪戰已經開啟。

在此前發布的5G手機中，華為與中興、OPPO、vivo等均採用外掛5G基帶模式，通過搭載兩塊晶片完成5G連接。

9月6日，華為面向全球推出最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。

其中，麒麟990系列晶片在華為Mate30系列首發搭載，該款產品將於9月19日在德國慕尼黑全球發布。

而麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，是業內最小的5G手機晶片方案，基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC晶片中，面積更小，功耗更低；率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機晶片的硬體需求，是業界首個全網通5G SoC。

基於巴龍5000卓越的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps。

當日晚間，高通宣布通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平台產品組合，計劃規模化加速5G在2020年的全球商用進程。

其中，驍龍7系5G移動平台將是集成5G功能的系統級晶片（SoC），並支持所有主要地區和頻段。

三星似乎永遠都比別人快一步，在華為和高通發布的前兩天，三星就搶先推出其首款集成5G基帶的處理器Exynos980，據悉，Exynos980支持NSA/SA雙模5G，實現了超高速數據通信；支持在5G通信環境即6GHz以下頻段，實現最高2.55Gbps的數據通信；在4G通信環境下，最高可實現1.6Gbps的速度。

三強爭霸新格局

除了以上三家，目前還有多家手機晶片廠商正在追趕，聯發科在今年5月就已宣布製造出5G集成晶片，據悉，聯發科這款晶片採用7nm技術，搭載Helio M705G數據機，該晶片並未命名；蘋果在購買英特爾基帶業務後，也加入了晶片自研行列，但從目前的情況來看，其在5G集成晶片階段還未有突破。

儘管手機市場的戰爭號角還未真正吹響，但晶片廠商之間的火藥味已漸濃。

華為消費者業務CEO余承東在發布會現場將麒麟990 5G SoC與友商進行對比，他調侃稱，蘋果現在還沒有研發出5G晶片，高通的5G晶片還是外掛式的，而三星的集成式5G SoC晶片還是PPT，仍舊沒有商用。

在通信專家康釗看來，這三家5G基帶晶片廠商本身不存在競爭，因為高通是賣給各手機廠商的，華為只供自己使用，三星是介於其間，以前只供自己用，近兩年開始考慮賣給其它手機企業，但它還沒有能力取代高通。

「另外，三星的半導體業務更多的是代工，而高通、華為旗下海思是委託別人代工，他們的商業模式也不一樣。

」

不過，基於基帶晶片的手機銷量，卻是直接影響晶片廠商業績的關鍵因素。

高通上個月發布最新財報時，該公司CEO莫倫科夫表示，華為手機份額在中國市場加速擴張影響了美國晶片公司的收入，因為華為已經將自主研發晶片大量使用於華為智慧型手機當中。

根據市場調研機構IDC發布的數據，2019年二季度，在國內智慧型手機市場，華為是唯一增長的一家，市場份額達到37%。

在全球市場，華為也占到了17.6%的市場份額，銷量排名第二。

此外，儘管華為仍在採購高通晶片，但採購比例逐年下滑，目前華為只有非常少量的晶片仍然使用高通，一直默默無聞的海思麒麟,如今已成長為與高通驍龍、三星Exynos等並駕齊驅的Soc系列。

不可忽視的是，雖然華為在晶片領域崛起很快，但高通和三星依然占據優勢。

據高通透露，目前，全球12家OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計劃在其未來5G移動終端上採用全新驍龍7系5G集成式移動平台。

而三星在全球市場的銷量仍然是第一名，第二季度市場占有率為22.7%。

還有業內人士指出，目前看來，高通已經準備好從中端晶片到高端晶片都採用集成5G，而華為只有麒麟990一款。

在2020年如果華為不在中端晶片上集成5G，華為將會失去中端機的優勢，加上國內大部分廠商都已經選擇了高通集成5G晶片，2020年華為將承受更大的壓力。

市場瓶頸仍待解

5G時代正在來臨，雲VR/AR、車聯網、智能製造、智能能源、無線醫療、無線家庭娛樂、聯網無人機、智慧城市等都是5G將會支持的應用場景。

但以目前的晶片來看，實現以上應用場景還存在很多瓶頸。

康釗指出，5G基帶晶片的阻礙之一就是5G標準都還沒完全確定，明年上半年才能確定R16版本，所以研發上還需要等待R16版本，解決低時延等問題，否則，像5G工業網際網路、車輛自動駕駛等就沒法實現。

GTI秘書長/中國移動研究院副院長黃宇紅此前曾表示，R16標準預計2020年3月完成。

R16不僅將完善5G場景，包括5G-V2X、高可靠、專網、行業區域網，mMTC（eNB升級空口+5GC），還將有力提升5G性能：MIMO增強、大氣波導干擾規避、大數據採集標準化等。

「另外就是5G獨立組網SA的問題，現有的5G晶片中，除了華為海思的麒麟990，都未實現NSA/SA雙模。

」康釗如是說。

關於獨立組網和非獨立組網，可以簡單理解為，NSA非獨立組網是利用現有的4G網絡硬體資源、在4G基礎上升級架設的5G網絡，運營商可以4G、5G共用核心網；SA獨立組網是用5G基站連接5G核心網，它是從零開始進行建設的全新網絡，相當於開爐重造，從核心網絡到基站，全部採用5G的新設備。

在三大運營商中，初期都會以NSA為主，但是SA網絡顯然才能真正發揮5G技術的全部優勢，包括超低延遲等等。

上個月，中國電信強調未來5G網絡建設會堅持SA組網方向。

產業觀察家洪仕斌強調，雖然現在各大廠商的技術看起來都很厲害，最終卻只有符合5G標準、能夠給消費者帶去區別於4G時代創新體驗的，才是贏家，這一切都要等真正商用後才能見真章。

北京商報記者石飛月（圖片來源：華為中國官方微博）