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大手筆！台積電資本支出41億美金，加強布局7nm先進位程

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晶圓代工龍頭台積電在 16 nm 製程上拉開與競爭對手三星（SAMSUNG）差距之後，又在 10nm 製程上彎道超車英特爾（Intel），使得台積電再乘勝追擊。

台積電昨（ 10 ）日召開的董事會上通過新台幣 1,332.9 億元（約41億美金）資本預算，準備要用於建置並擴充先進位程，以及因應車用半導體及虛擬現實所需的特殊製程，還有第3季的研發資本預算等。

據了解，這將是為了 10 nm與 7 nm先進位程的先期準備。

根據台積電供應鏈廠商的透露，台積電在 16 nm的產能布建和先進晶圓級封裝等資本台出，均已告一段落。

因此為了因應競爭對手在先進位程上的開發，公司目前正全力投入建置更先進的 10 nm和 7 nm試產線及製程研發。

台積電日前在美西科技術論壇中，對外宣告與安謀延續在 7 nm合作。

透露台積電 7 nm製程已獲得包括高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）等大客戶台持，甚至幾乎獨享這兩大客戶訂單，讓台積電信心大增，加速 7 nm布建。

據了解，台積電內部將 10 nm和 7 nm製程視為同一發展計劃，完全取決客戶要導入何種製程。

目前台積電主要客戶導入 7 nm比重較高，10 nm則主要承接蘋果新世代 A11 處理器代工訂單。

台積電 10 nm和 7 nm製程照既定計劃進行，除 10 nm試產良率持續提升，台積電 2016 年第 1 季也完成首顆 7 nm製程生產靜態存取記憶體（SRAM）產出，預定 2018 年第 1 季完成產品設計定案，主要生產據點將座落於中科。

未來，台積電若在 7 nm的晶片製程效率上掌握市場先機，將可拉開和強敵英特爾及三星差距。

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