想為蘋果代工A12不容易，三星、台積電爭相發力7nm

2020-08-27

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三星最近從台積電手裡搶去了一部分蘋果的A12晶片的訂單——A12晶片的生產原本是台積電一家獨攬的，而台積電在上月剛剛獲得了高通下一代驍龍處理器840/845的生產訂單，這讓7nm晶片代工市場的氣氛一下子變得火藥味十足，雖然蘋果在之前也有過將同一晶片分別委託給不同代工廠生產的做法，但蘋果這次「分蛋糕」背後的意義卻更加耐人尋味了。

從2013年以來三星與台積電就一直在爭搶蘋果的晶片代工業務，而在2015年蘋果決定同時採用這兩家代工廠的生產線，其中台積電使用的是16nm製程的生產工藝，三星使用的是14nm製程工藝。

從參數上看應該是三星的工藝更加先進，然而結果出乎意外：兩家代工廠生產的A9晶片里台積電的晶片在省電方面遠遠比三星的產品優秀，雖然後來有報告稱兩家的晶片在性能方面沒有太大差異，但卻引起了業界對三星晶片生產工藝的懷疑。

有一種說法是三星在製程的標準上有自己的基準，一直以來晶片的製程定義採用的是Intel的標準，後來三星自己制定了一套製程標準，通過巧妙的標準定義讓自己的製程在參數上看起來更先進，確切的說Intel的製程定義是基於晶片工藝蝕刻的「平均尺寸」，而三星使用的是「最小尺寸」來定義製程。

目前EUV（極紫外光刻技術）生產線僅有ASML一家能生產，售價接近一億歐元

三星電子本月11日在首爾舉行的晶圓代工事業技術戰略說明會上曾經表示，三星將在2018年量產7nm工藝的晶片產品，為此三星已經斥巨資引進了EUV（極紫外光刻技術）生產線，另外三星還表示計劃在2019與2020年陸續開始接受5nm和4nm的晶片生產訂單。

這種看起來頗為激進的工藝製程計劃讓三星的規劃看起來相當具有競爭力，但考慮到2015年的「晶片門」事件，這種激進的規劃背後存在的隱患是晶片生產技術不夠成熟，畢竟晶片的製程進步是需要工藝和時間積累的。

而另一方面台積電一直在宣稱它的7nm工藝進展良好，不過近期其高管聯合CEO魏哲家明確表示即將量產的7nm工藝不會引入EUV，而要到2019年才會引入，EUV對7nm工藝及更先進的製程生產極為重要。

與此同時台積電也在積極擴充7nm晶片的供應商數量，包括應用材料公司（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）、東京電子（Tokyo Electron）、日立高新技術（Hitachi High Technologies）以及中微半導體設備（Advanced Micro-Fabrication Equipment）都已被納入了台積電7nm製程晶片的供應商名單。

對於蘋果這次「分蛋糕」的動機，有分析認為可能是出於兩個原因：一是台積電在獲得高通下一代驍龍處理器生產訂單後，可能會因產能告急而影響到蘋果A12晶片的供貨計劃；另一原因是蘋果一直以來都不希望某一家供應商獨攬市場，所以這是蘋果在平衡自己的供應商體系。

不管是出於哪一個原因，台積電與三星作為晶片生產的巨頭在市場上進行訂單的爭搶是好兆頭，畢竟激烈的市場競爭會推動整個產業水平的快速提升，而這對消費者來說一直都是好事情。

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2020-08-27

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