科普華為海思晶片家族成員，麒麟巴龍昇騰三大王，劍指世界第一芯

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麒麟晶片（二師兄）

全球第一款AI晶片麒麟970的誕生，讓更多國人知道，原來華為還有個麒麟晶片；自2004年華為海思精研晶片至今，麒麟的成長也經歷了十五年風霜的洗禮。

不過，幼年時期的「麒麟」，並不叫麒麟，而是海思K3V2，直到後來的麒麟910-麒麟980，麒麟的大名才開始享譽全球。

麒麟980

正是因為麒麟晶片太給力了，華為手機和榮耀手機才擁有了超高的性能，進而奪取了世界第二大智慧型手機廠商的寶座。

巴龍晶片（大師兄）

聽到麒麟晶片，大部分人是如雷貫耳；可提到巴龍晶片，知道的人就不多了。

巴龍晶片才是華為旗下的絕世高手，它平時不顯山不露水，面向的也基本都是企業極用戶，大眾知道的並不多。

為什麼麒麟晶片如此牛掰？那是因為麒麟晶片的核心之一就是巴龍；巴龍才是麒麟的低調大師兄，麒麟不過是被推到台前的二師兄。

巴龍是華為旗下的基帶晶片，而基帶晶片是智慧型手機必不可缺的關鍵器件，手機接收和傳送的信號都要經過基帶處理器；如果沒有基帶CPU，手機就連不上網絡，發不了簡訊，完全就是一部「裸機」。

手機SoC一般分為兩個部分：BP(Baseband Processor)和AP(Application Processor)，BP大多指的是基帶處理器，而AP則是包括CPU、GPU在內的應用處理器。

巴龍就位於麒麟晶片的BP部分，直接決定著麒麟晶片的通信規格和標準進展。

據公開數據顯示：巴龍晶片通過了5813項GCF（Global Citification Forum）全球認證測試，搭載巴龍晶片平台的移動寬頻終端在全球150多個國家、300多個運營商處熱銷，全球市場份額近70%，市場份額穩居全球No.1。

不過，在智慧型手機基帶晶片領域，高通基帶晶片卻是霸主級的存在；就連一直號稱自研晶片的蘋果公司，其iPhone手機中絕大部分的基帶晶片還是來自於高通。

直到最近一年左右，蘋果因「高通稅」高的離譜，才「拋棄」了高通，投入英特爾的懷抱。

不過，華為卻無懼高通，因為華為擁有大殺器巴龍晶片。

2017年高通基帶收益份額增長到53%，聯發科拿下16%份額，三星LSI拿下12%份額，華為海思、展訊和英特爾等廠商分享剩餘的19%份額。

2018年，隨著華為手機的熱銷，三星手機的下跌，蘋果徹底「拋棄」高通，再加上聯發科的不景氣，華為巴龍將大幅提升市場份額。

為何華為手機信號碾壓蘋果手機？

無論是在功能機時代，還是智慧型手機時代，決定通話質量好壞、信號強弱、網絡聯接快慢的關鍵，就是基帶晶片的技術能力。

英特爾的核心優勢是計算機CPU，對於通訊技術的積累太單薄。

其基帶晶片的規格和性能遠遠比不上高通基帶晶片和巴龍，所以蘋果不得不「就低不就高」，降低了iPhone整機的通信規格和性能，結果就是被華為手機吊著打。

無論是網速，還是搶紅包，都要「滿人一籌」！

儘管蘋果也在加速研製數據機，想要擁有自研的基帶晶片，可這絕不是一朝一夕可以搞定的事；蘋果努力搞定基帶晶片的時候，也正是5G換機高峰期，蘋果也只能幹看著三星華為小米OV等瓜分市場份額。

直到巴龍5G01的問世，大眾才揭開了巴龍的神秘面紗

在余神嘴的大力宣傳下，巴龍晶片進入了大眾視野，不過還是猶抱琵琶半遮面。

在巴塞隆納2018世界移動通信大會（MWC）上，華為消費者業務CEO余承東宣布推出全球首款5G商用晶片巴龍5G01（Balong 5G01）。

巴龍5G01是華為發布的首款符合3GPP標準的5G商用晶片，可以提供高達2.3Gbps的傳輸速度，支持高低頻，也支持獨立組網或非獨立組網。

作為移動終端的通信平台，巴龍除了可以應用於手機SoC中，也可以單獨出現在各類移動終端中，應用範圍極廣。

昇騰晶片（四師弟）

2018年10月10日，華為發布了兩款人工智慧晶片——昇騰310和昇騰910，採用的是華為自研的達文西架構。

昇騰910

昇騰910 ，採用的是7nm工藝，最大功耗為350W；計算力可達到 256TFOPS，比英偉達 Tesla V100 還要高出一倍，是目前全球已發布的單晶片計算密度最大的 AI 晶片。

昇騰310

昇騰310是昇騰系列的迷你版，最大功耗僅8 瓦，整數精度的算力卻能達到 16TFLOPS。

昇騰310還集成了 16 個通道的高全高清視頻解碼器，是目前面向邊緣計算產品最強算力的 AI 晶片，也可以用於數據中心的訓練和推理。

昇騰310將助力華為智慧型手機及其他智能設備，而昇騰910更有可能在華為雲上落地。

華為的昇騰晶片如此強悍，難道是要進軍AI晶片，和英偉達、AMD展開近距離搏殺嗎？

AI晶片是華為自身產品的核心競爭力，華為是不會單獨對第三方銷售，而是通過AI加速模塊、AI加速卡、AI伺服器等形式對第三方銷售，同時提供相關運維服務。

華為的目標是星辰大海，是要打造AI生態，而非搶奪AI晶片市場份額。

「泰山」伺服器晶片（白龍馬）

2018年12月21日，在華為智能計算大會暨中國智能計算業務戰略發布會上，華為正式發布ARM架構伺服器晶片「Hi1620」，這是華為的第四代伺服器平台。

Hi1620採用的是台積電7nm工藝製造，在ARMv8架構的基礎上，華為自主設計了代號「TaiShan」（泰山）的核心，支持48核心、64核心配置。

華為的眾多晶片都有一個響亮的中文名稱，譬如麒麟、巴龍、凌霄……可華為的伺服器晶片系列產品卻還沒有一個比較牛掰的中文名號，也許是時機未到吧。

近年來，中國雖然新增了一大批晶片設計公司，可晶片的架構主要還是採用x86和ARM。

在智慧型手機領域，ARM架構一統天下；在伺服器領域，x86架構占據了九成以上的份額。

不過，英特爾的x86基本不對中國晶片企業授權核心部分，所以中國企業要研發伺服器晶片就只能採用非x86的架構，目前國內伺服器晶片企業正同時基於MIPS、ARM、Power、Alpha等架構進行研發。

因為ARM在智慧型手機領域的普及，再加上AI、IoT的興起，使得伺服器晶片的CPU性能的重要性下降，華為選擇ARM架構研發伺服器晶片，也更容易打造全智能終端萬物智聯的大生態。

不過，對比麒麟、巴龍、昇騰，華為的ARM架構伺服器晶片的名頭就小得多了。

凌霄晶片（三師兄）

12月26日，在2018榮耀周年慶暨榮耀V20新品發布會上，還同時發布了榮耀路由Pro 2。

榮耀路由Pro 2搭載的是華為自研的凌霄四核ARM A53 CPU和凌霄雙頻Wi-Fi晶片。

Pro 2擁有高達5Gbps的數據轉發能力，可輕鬆支持4個千兆網口和1167M 雙頻Wi-Fi的數據轉發，抗干擾能力強。

256M大內存，配合強勁的CPU，Pro 2可同時滿足64個設備同時穩定連接。

其實，凌霄晶片更像是沙僧，乾的是吃苦受累的活，每天都要「背」著多個設備前行，真的是任勞任怨。

華為海思晶片家族的成員，除了麒麟、巴龍、凌霄、「泰山」等，還有一系列專用的晶片；譬如，網絡監控晶片、可視電話晶片、DVB晶片（DVB：數字視頻廣播）、IPTV晶片（IPTV：交互式網絡電視）……

中國是全球最大的晶片市場，而華為海思又是中國排名第一的晶片設計公司！

未來，華為海思的目標是，世界第一芯！

為華為喝彩，為海思加油！

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