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    麒麟家族又添新丁,主打AI功能

    有手機供應鏈業內人士表示,海思麒麟正在準備下一代中端移動處理器麒麟670,一些參數也得到披露。據透露,麒麟670晶片將會是6核心設計,製程工藝為台積電12nm FinFET,在運算性能上應該追得...