高通被這家中國企業硬撼5G晶片，華為冷眼旁觀

2020-09-17

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2019年是一個非常有代表性的年份，在世界電子通訊行業中，前有蘋果手機、後有高通5G晶片都似乎在向中國企業靠攏，原來那高高在上、凡人不理的姿態正在「跌落人間」。

蘋果新發布的iPhone 11系列智慧型手機以降價策略取得了銷量的上升——奢侈品走向價格策略；高通的5G晶片推出很晚，讓客戶們等得「紅了眼」，儘管如此，高通還暗諷不適用「毫米波」的5G晶片不是真正的5G晶片，豈不知高通新發布的5G旗艦級晶片還是高功耗的外掛基帶。

領先發布5G晶片本來是一個領先的象徵，可是在2019年11月發布天璣5G平台和5G SoC天璣1000的聯發科似乎非常焦急、焦慮，因為2019年12月份發布了驍龍865/765系列5G晶片的高通卻宣稱自己的865系列5G晶片「全球性能最強」，這讓宣稱自己天璣10000晶片「六項業界第一」的聯發科很鬱悶、又很不服氣，似乎後面發布晶片的高通似乎掌握了「後發優勢」和主動。

聯發科曾經給自己的天璣1000戴上了「十個」全球之最以及第一的桂冠：「全球首款支持5G雙載波聚合、全球最快、全球最省電5G基帶、全球首個支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單晶片、全球最強GNSS衛星定位導航、全球首款基於Cortex-A77四核的晶片、全球CPU多核跑分第一、全球GPU性能第一、全球AI性能第一。

」十個全球之最肯定是讓高通充滿了「不滿」和「不屑」。

高通總裁安蒙說，「其它廠商的5G解決方案，它們與驍龍865+X55組合相比，性能水平都不在一個級別上」。

安蒙一句話就否定了聯發科的「第一」和「全球之最」，關鍵是高通這家傳統的手機晶片老大具有著強大的號召力。

顯然，押注5G晶片並和高通直接競爭的聯發科不可能被高通一句「不痛不癢」但「不屑」的話打壓下去。

聯發科的不服可不是放在心裡，而是表現在了行動上。

最近，聯發科再度召開媒體說明會，強調自己的天璣1000依然是最好的5G SoC，聯發科這是公開地和高通打起了擂台。

比如，針對高通提出的所謂「毫米波」問題，聯發科代表說，世界上現在有56家運營商商用5G，僅僅只有三家商用毫米波，似乎至少有兩家在美國（就是採用非標5G和假5G的兩家運營商），聯發科5G晶片在Sub6G頻段的下載速度排在世界第一位；對於5G晶片是否集成的問題，聯發科再次強調，其天璣1000採用了集成方案，這樣在功耗和面積上具有了領先優勢。

在高通推出其所謂的「毫米波」5G手機晶片之後，華為似乎沒有什麼跟進討論和迎戰的行動，因為華為正在準備其下一代的智慧型手機晶片——麒麟1000，看來華為是準備讓麒麟1000的高性能事實來說話了，或者說華為根本就不屑於和高通進行爭論、競爭，畢竟兩者還不是最直接的競爭對手。

相反，聯發科要想實現2020年6000萬套5G晶片的出貨目標，其最大的障礙就是高通5G晶片！

和4G時期處於衰落態勢相比，聯發科已經下了最大的決心、投入了最大的力量和資源要在5G時代贏回來，而高通也想在5G時代保持自己的統治地位，然而不論它們是志向高遠還是志向平和，華為自主5G晶片的領先、三星5G晶片的超前以及蘋果5G晶片的儲備都給它們帶來了巨大的壓力，畢竟這三家手機廠商已經成為世界手機行業中的前三甲企業，聯發科和高通能夠競爭和爭搶的客戶將很快縮小到那些前三名之外的手機廠商中：未來的競爭將越來越激烈！有人說，高通將5G晶片驍龍865設計為外掛基帶X55，就是為了適應蘋果，可見，高通也有不得已的苦衷！

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