華為的手機晶片全球排名第五,那麼第一是誰?
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根據市場研究公司 Counterpoint Research 的數據,他們統計了2017年第三季度全球智慧型手機 SoC 晶片的市場份額,按照這份數據報告,華為的晶片排在全球第五,高通排名全球第一。
因為除了高通與聯發科,蘋果、華為與三星的晶片都不外賣的(三星外賣只給魅族),他們三家的晶片銷量是根據自家手機銷量浮動的。
而其中三星與華為的自家機器還混用了聯發科與高通的晶片,所以總的下來,蘋果憑藉著自產自銷的能力,與超過2億部的iPhone年銷量,自然就成為了晶片市場的第三把手。
不過,就在下半年,華為突然發布了全球首款移動手機人工智慧晶片麒麟970,猶如一匹黑馬闖入並打亂了現有的格局。
不過,其麒麟晶片主要是供給自家手機的,因此,從發布時間、性能、市場占有率等諸多方面來考慮,第一名會是高通或者蘋果,但不會是華為。
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