聯發科最強5G晶片來了！跑分超華為麒麟990？小米OV搶首發

智東西(公眾號:zhidxcom)

文 | 軒窗

智東西11月26日深圳報導，剛剛晶片大廠聯發科宣布推出5G晶片新品牌天璣，名源於北斗七星之一，其意為領先，並推出該品牌首款產品5G SoC晶片——天璣1000。

早在今年5月底，曾向智東西在內的少數媒體提到過這款晶片，不過當時還沒有正式命名。

今天，這款期待已久的晶片終於面世了。

在發布會上，聯發科無線通信事業部協理李彥輯博士說，天璣1000將在年底量產，首批搭載天璣1000的手機將在明年第一季度量產上市。

很可能是OPPO、vivo和小米其中的一家。

在現場的暖場視頻中，OPPO副總裁尹文廣、vivo副總裁周圍、小米Redmi產品線總經理盧偉冰，甚至包含華為手機產品線的一位高管先後為本場發布會造勢，表示看好天璣1000這款新品，和聯發科在5G方面會持續合作。

以往聯發科機的晶片多採用英文字母和數字的組合，此次則採用了天璣這個略顯文藝的名字。

對1000這一數字的選擇，也頗值得玩味，很容易讓人想到這是不是和麒麟990有點關係。

在會後的採訪中，聯發科總經理陳冠州對智東西說，「天璣」這一品牌命名是因為中國是5G非常重要的市場，此命名也表達了聯發科對中國市場的重視。

對於1000的選擇，他則說是內部晶片排序，當然1000確實比「9」打頭要好很多。

一、7nm工藝打造，目前市面上5G網速最快的SoC

天璣1000採用7nm工藝製造，基於此前聯發科推出的多模5G Modem M70打造，5G網度最快在Sub-6GHz下行可達4.7Gbps，上行2.5Gbps。

據稱，這也是目前市面上推出的5G晶片中網速最快的晶片。

值得一提的是，天璣1000支持5G雙模（SA和NSA架構），支持TDD/FDD制式雙載波。

在無線連接方面，天璣1000在Wi-Fi和導航方面，集成了最新技術。

天璣1000支持Wi-Fi 6協議，這也是全球第一個支持Wi-Fi 6的單晶片，相比於Wi-Fi 5功耗降低70%，可以達到千兆位Gbps的吞吐率。

天璣1000對衛星定位系統的支持也非常值得一提的，它採用雙頻GNSS定位系統，支持全球六大衛星導航系統，包括美國的GPS、中國的北斗、歐洲的GALILEO、俄羅斯的GLONSAA、印度NavIC以及日本的QZSS。

這也是目前支持衛星系統最多的晶片。

在應用上的優勢是什麼呢？現場聯發科展示了兩個例子：一是路線經過天橋時候，信號受到遮擋，導致導航路線偏移，產生導航斷點；二是從都市叢林進入地下停車場，提供慣性導航方案。

二、首款Arm A77/G77架構量產手機晶片

天璣1000上市後刷新了幾個知名的晶片排行榜，安兔兔跑分511363。

蘇黎世理工學院AI-Benchmark晶片測評中天璣1000的APU3.0得分56158，而前不久發布的華為麒麟990 5G的AI跑分則排在第二位為52403。

作為一款SoC晶片，除了通信能力外，運算和處理能力也非常重要。

天璣1000的CPU基於Arm最新的Cortex-A77核，單核頻率2.6GHz，採用四合一架構，單核跑分超過3800，四合一後跑分13136。

李彥輯說，用戶對這一強大的CPU最明顯的感受就是各種APP在冷啟動時相應速度變快。

比如，打開手機淘寶冷啟動延遲降低42%。

GPU採用Arm最新的Mali-G77核，採用九合一架構。

李彥輯稱，G77核比上一代G76運算速率提升40%。

現在各家的旗艦晶片在開啟遊戲體驗後達到滿幀已經不稀奇了。

有些遊戲擁有隱形設置，比如「和平精英」隱藏的90幀率和「QQ飛車」隱藏的120幀率，天璣1000同樣能夠解決這一問題。

AI能力方面，天璣1000搭載了聯發科最新的AI獨立處理單元APU 3.0，並首次引入大小核概念，採用2大核+3小核+1微小核的架構。

在運算能力上，天璣1000還特別針對浮點運算進行了優化。

值得一提的是，天璣1000在跑分優秀的情況下，對功耗也在進行優化。

李彥輯稱，對於功耗的降低，最主要是採用了7nm的製程工藝以及架構上的設計。

三、針對AI影像處理和遊戲體驗優化

在應用體驗方面，聯發科天璣1000在AI影像處理和遊戲體驗上進行了針對性的優化。

聯發科推出了AI-Camera架構，在天璣1000上搭載了最新的影像處理引擎——Imagip5.0。

對影像的改變主要在四個方面。

1、高動態範圍場景拍攝。

一般來說，相機想要在同一張照片中把人和景都拍好是很難的。

如果想要拍好，就需要增加更多的曝光，獲取不同亮度的照片，也就是獲得高動態範圍。

現在，業內普遍的做法是拍攝6-9張不同曝光的圖片，合成一張照片。

但問題在於，這種情況下多張的降噪和HDR的同時實現是做不到，總是有先做和後做其中之一。

天璣1000可以同時實現降噪和HDR。

2、運動的物體是很難拍清楚的。

一般來說，在拍攝動態物體時，手機會根據亮度選擇抓取曝光的時間，很容易出現不匹配的情況，導致照片中動態物體的模糊。

基於天璣1000的APU3.0能力，聯發科推出AI快門功能，相機可以利用AI技術，對圖像中重點區域進行切割，判斷物體的移動速度，從而匹配相宜的快門速度。

3、AI智慧白平衡。

白平衡問題指的是，由於光線的影響，相機在拍照時無法還原物體真實的顏色。

通常情況下，人物手持色卡就可以拍出正常的顏色。

今年iPhone 11系列發布展示了非常優秀的白平衡方案，谷歌Pixel 4發布也重點展示了智慧白平衡方案。

在天璣1000中，針對白平衡進行了優化。

4、景深引擎落地到視頻拍攝。

人物景深是近年來手機圈拍照能力競爭的熱點，各大廠商的旗艦機在景深方面都下了非常大的力度。

天璣1000將景深引擎落地到視頻拍攝中，對錄影畫面的每一張實時進行零延遲的景深優化。

遊戲性能，除了最新A77架構CPU和GPU加持外，聯發科還推出了HyperEngine2.0平台，並推出四個引擎。

1、網絡優化引擎。

這一引擎可以保證玩遊戲時，來電不打斷遊戲網絡，並且保證主卡、副卡都不掉網。

2、低延遲的優化引擎。

這一引擎可以實現網絡的多路並發，5G、Wi-Fi 6等網絡通路都集成進來，將網絡延遲降到最低。

3、智能負載調控引擎。

這一引擎可以在遊戲時，提供低抖動的滿幀體驗，尤其在應用冷啟動方面表現優秀。

4、操控優化引擎。

這一引擎可以支持頂級外設的接入，並保障網絡延遲降到最低。

比如，將藍牙耳機網絡延遲，從180ms提升到110ms（在100ms內人感受不到延遲）；40HZ的Touch、120fps刷新率的螢幕，達到30ms的業界最快響應時間。

四、聯發科的5G野心

在發布會現場，聯發科無線通信事業部總經理李宗霖亮出了2019年的成績單，他說，2019年搭載聯發科晶片的4G手機超過了400多款，並表示，未來將會將12nm技術應用於4G SoC上。

作為全球晶片市場的重要玩家之一，聯發科無線通信事業部總經理李宗霖說，聯發科在5G方面的研發緊跟行業發展，從2013年聯發科就開始投入5G研發，並積極參與5G標準研發。

今年5月，聯發科曾正式對外宣布了在在人工智慧和5G兩大技術浪潮的洶湧推動下，聯發科未來的規劃和底氣，智東西曾發文深度揭秘過。

（聯發科的底牌）

有意思的是，就在本次發布會的前一天，聯發科還宣布攜手英特爾將其最新的5G數據機引入個人電腦市場，並稱全球電腦大廠戴爾和惠普也可能成為聯發科5G解決方案的OEM廠商，首批終端產品預計2021年推出。

隨著通信技術的演進，通信晶片行業門檻逐漸拔高。

我們可以看到，高通、聯發科、三星、紫光展銳等開放市場玩家，都在憑藉5G的東風，全速對通信晶片市場發起衝擊。

結語：5G基帶之戰2.0打響

如今，5G基帶晶片之爭成為通信產業最頭部的技術競爭焦點。

2019年年初，5G基帶大戰就開始愈演愈烈，高通、華為、三星、聯發科和紫光展銳五大廠商上演了你爭我趕的追逐。

智東西在當時提出了5G基帶之戰的概念。

（蘋果欲砸10億美元收購英特爾基帶業務：全球5G基帶之戰打響）

進入到2019年下半年，華為率先發布5G SoC——麒麟990 5G，聯發科也在今天發布了5G SoC——天璣1000。

而在一周後，高通將在美國發布年度旗艦新品，很可能集成5G基帶驍龍X55。

與此同時，這也預示著，5G基帶之戰進行2.0時代，以5G SoC集成和支持SA+NSA雙模為重要特點。

如果說過去兩年，AI技術落地是智慧型手機市場的新變量，那麼從明年開始，集成5G基帶的手機SoC將會影響智慧型手機行業格局。

在全球5G晶片開放市場上，主要玩家是高通、聯發科和紫光展銳三家。

近來，三星也在5G晶片市場上蠢蠢欲動，和手機廠商vivo聯合，華為也在對外輸出5G晶片能力。

可以預見的是，5G基帶之戰2.0將在2020年掀起高潮。

在這一輪5G技術漩渦下，晶片廠商、手機廠商將如何應對，誰又能突出重圍，市場又是否會重現洗牌呢？

感謝閱讀。

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