聯發科5G晶片天璣1000跑分很強大，但實力尚需市場檢驗

11月26日，聯發科發布了5G晶片天璣1000。

聯發科方面稱這是全球最先進的旗艦級5G單晶片。

璽哥認為，如果天璣1000能經受住市場檢驗，這將是一款極具競爭力的5G晶片。

聯發科天璣1000發布，5G晶片市場起波瀾

在聯發科天璣1000發布之前，5G晶片市場主要以華為、三星、高通為主，其中華為最為領先。

天璣1000的發布，或可能打破當前的5G晶片市場格局。

天璣1000的發布，正值整個手機產業全面向5G切換的關鍵時期，業界普遍對兼容NSA/SA兩種組網模式的「雙模5G」尤其重視。

因此，聯發科在發布天璣1000晶片時，著重強調了其雙模5G優勢。

據聯發科方面介紹，天璣1000採用了ARM A77 CPU+G77 GPU的雙77組合架構，在通訊技術上採用了5G雙模雙載波技術，該技術能為手機帶來4.7Gbps下行以及2.5Gbps上行速度，這個指標在當前全球範圍內屬最高。

該晶片不僅全面支持SA/NSA雙模組網，而且還全球首家實現了對5G+5G雙卡雙待技術的支持。

除了5G優勢外，天璣1000在AI、功耗和應用流暢度方面也有重大突破。

由於採用領先的7nm工藝以及低功耗的架構設計，天璣1000是目前市場上最省電的5G晶片。

同時，聯發科在晶片內集成了基於7nm工藝的Wi-Fi 6技術、以及雙頻GNSS技術，令其WiFi吞吐量首次突破1Gbps。

而且支持多衛星系統，能實現超高精度的室內外精準定位。

天璣1000在安兔兔跑分測試中，成績達到了驚人的51萬；在GeekBench測試中單核和多核成績分別為3800+和13000+。

如此高的參數指標，令天璣1000遠超競爭廠商的產品，穩居性能最強晶片的位置。

性能如此強悍的天璣1000晶片，在定價方面卻非常實惠。

據了解，天璣1000初始售價大約定在60美元左右（約和人民幣420元），與高通等廠商的雙模5G晶片產品相比優勢明顯。

天璣1000的出現，令雙模5G手機第一次有了大幅度降低成本的可能。

市場人士普遍預計，隨著天璣1000投入量產並大規模向終端廠商供貨，整個5G市場將有很大程度的改觀，中高端5G手機極有可能出現價格整體下調的現象。

如果不出意外的話，性能強悍、價格實惠的聯發科天璣1000將在手機市場晶片市場掀起一波大的波瀾。

聯發科天璣1000利好小米、OV、榮耀

璽哥認為，天璣1000的出現，對小米、ov等手機廠商來說是一種巨大的利好。

在天璣1000發布的同時，手機廠商立刻就給予了積極的回應。

如小米方面透露，將於12月10日發布的Redmi K30，會是首發搭載天璣1000的機型。

除小米外，OPPO同樣在積極推進與聯發科的合作。

據產業鏈消息透露，OPPO也可能在12月份推出搭載聯發科晶片的新機型Reno 3Z。

天璣1000的出現，甚至對榮耀來說也是一種利好。

榮耀中場趙明就表示， 「我們一直堅持多晶片解決方案，高通、聯發科都是我們的晶片合作夥伴，（我們）從來沒有說過只用麒麟。

」。

榮耀用天璣1000的邏輯很簡單，它性價比高，能走量。

在國產手機陣營普遍對天璣1000表示歡迎的同時，另一個晶片巨頭高通卻暫時保持了沉默。

天璣1000晶片的推出，不僅讓聯發科在5G晶片走在了高通的前面，更有可能讓高通失去巨大市場。

4G時代，高通的驍龍系列晶片，通過各品牌大量機型的搭載使用，成為中高端手機SoC晶片事實上的標準。

然而在今年華為海思推出麒麟990系列晶片後，高通立刻開始面臨5G時代陷入落後的危險。

為此，高通方面於11月初宣布，即將於12月推出首款能兼容NSA/SA兩種組網模式的雙模晶片——驍龍865，同時還要將驍龍6、驍龍7系列晶片全部進行5G升級，從而徹底告別一段時期以來，驍龍晶片必須依靠外掛基帶才能實現5G性能的「外掛時代」。

當時在高通宣布全系列晶片的5G升級計劃後，小米、OV等廠商紛紛表態要跟進，高通的市場形勢一度令人感覺大好。

然而天璣1000的發布，卻給了高通一拳重擊。

它不僅對外界展示了聯發科的技術，還讓大家看到了高通的虛弱。

高通真的很受傷！

聯發科天璣1000勢頭不錯，但發展前景尚待市場檢驗

從天璣1000發布後的市場反響來看，聯發科當前的發展勢頭很不錯，有復興之勢。

但璽哥想說的是，儘管天璣1000紙面上的各項指標都很高，但聯發科的產品在歷史上是有著「翻車」的前科的，這款5G晶片究竟能夠達到什麼水平，尚待市場考驗。

回顧過去幾年的發展歷程，聯發科曾經在2014到2016年期間，有過一段非常輝煌的階段。

當時OPPO、vivo、魅族都通過大量採用聯發科晶片，獲得了不錯的市場業績，而聯發科自身要因此創下出貨量的記錄。

然而從2016年下半年開始，主要廠家全部棄聯發科而去，轉投了後來居上的高通陣營。

其原因就在於聯發科晶片在功耗、應用流暢度方面的表現出了問題。

這方面最典型的事件，就是魅族2017年旗艦產品Pro 7，因為搭載聯發科晶片，被消費者大範圍抱怨發熱量偏高、遊戲流暢度嚴重不足。

魅族當年的旗艦因此而以慘澹銷量收場，而聯發科晶片也因此在業界「翻車」，從此就開始了很長一段時間的沉淪。

聯發科晶片當年翻車的原因，在於架構設計上存在不足，儘管其晶片採用了多核架構，但在實際運行時，卻因為任務分配和算法處理上的缺陷，完全無法發揮多核的優勢，部分運算單元負載過重、其他單元卻嚴重閒置而不能分擔運算載荷。

這種架構缺陷，就是造成發熱量高、應用流暢度不足的根本原因，也因此被業界人士戲稱為「一核有難，八核圍觀」。

這次新推出的天璣1000，是否已經解決了這種架構上的設計缺陷？這個問題恐怕還需要實踐來檢驗，暫時還不能下定論。

實際上，對於聯發科此次能推出的高性能天璣1000晶片璽哥還有一個疑問，那就是聯發科的研發經費相對華為、高通來說並不高，它何以能先於高通推出雙模5G晶片？

據今年5月份發布的聯發科2019年第一季度財報顯示，該公司一個季度內投入的研發費用僅為146億台幣左右，約合人民幣不到36億元。

換算下來，聯發科一年的研發投入總計，無論怎麼算都不會超過130億元人民幣。

而高通方面為了爭奪包括5G在內的通訊技術制高點，截止2019年第三財季，已經投入的研發資金累計高達590億美元（合人民幣超過4000億元）。

與高通相比較，聯發科的研發投入真的算是非常「省」了！

以如此「省」的研發投入，卻拿出了超越同行技術水平的產品，不得不說聯發科的研發人員真的很厲害！

總的來說，天璣1000的發布對行業來說都是好事。

期待天璣1000能經受住市場的檢驗，成為助力聯發科發力高端，5G復興的強力產品。