榮耀總裁趙明：明年榮耀中國市場占有率將提高至16%、17%左右

11月26日，預熱許久後，榮耀第一款5G手機V30終於現身。

據介紹，榮耀V30全系手機都搭載麒麟990系列晶片，其中，榮耀V30 Pro也是華為系第二款全集成SoC 5G手機。

同時，V30系列都支持SA/NSA兩種組網模式，即V30也是5G雙模手機。

在會後的採訪中，榮耀總裁趙明向21世紀經濟報導記者在內的媒體表示：「今年中國市場超額完成KPI，雖然面臨眾所周知的問題，但是海外市場維持住了，和去年相比略有增長。

516之後，我們就已經做好了最難的準備，這會是一條更輝煌的路。

」

儘管海外市場還存在不確定性，但榮耀、華為在國內手機市場節節攀升，目前兩者拿下了國內40%以上的市場份額。

明年，手機行業競爭態勢依舊兇猛，對此，趙明說道：「終端產品就是逆水行舟，不進則退，這是行業的常態，今年4月我們戰略調整的時候就說過，榮耀要做國內市場的第二位。

過去半年的時間裡，我們在線下組織運作上加大投入和改革，V30就是檢驗成果的時候。

」

此外，趙明還透露了2020年國內市場的目標：「預計今年13%、14%的市場份額，明年上升到16%、17%左右，上漲3個點左右。

」

5G手機價格再下探 榮耀定價激進

榮耀表示，據研究，2020年中國市場保守估計會有一億部5G手機，差不多占總銷量1/3；這1/3的客戶以中高端用戶為主，消費能力強，更會作為種子用戶輻射整個5G市場。

未來一年裡誰的網絡好，誰的產品好，誰能提供更多的5G智慧場景，誰就能夠贏得更多的初期5G用戶，搶占5G時代的先機。

今天發布的榮耀V30，主打的特色在於5G場景、攝影功能、以及作業系統層面的升級。

5G方面，其搭載的麒麟990系列晶片採用CPU三檔能效架構，最高主頻2.86GHz，集成16核旗艦GPU和AI晶片達文西架構NPU，存儲系統則升級至UFS 3.0。

為5G時代的應用場景如大型遊戲、超高清視頻應用等提供性能保障，這也是華為系手機的天然優勢，擁有通信技術的深厚積累。

相機方面，榮耀V30系列搭載華為系最強主攝SONY IMX600 RYYB 4000萬像素超感光攝像頭，強調其夜景拍攝能力和超清模式；作業系統層面延續分布式作業系統的特色，聚焦螢幕之間的交互、傳輸。

作為榮耀旗下首款5G手機，榮耀對V30的定位是5G標杆，在定價方面也樹立了新的標杆，3299元起，是目前12款5G手機中的最低價。

對於激進親民的定價，趙明表示：「5G手機銷量上去，成本降價空間應該會比4G高。

未來，play系列1-2款還會保留4G ，其他產品線都會是5G手機。

」

2019年被譽為5G商用的元年，在已過去的大半年裡陸續有數款5G手機上市。

在年尾的36天裡，還有4款5G雙模手機要發布，分別是華為Nova 6、OPPO Reno 3系列、Redmi K30、vivo X30。

5G手機背後的晶片角逐

所謂雙模5G手機，是指手機支持NSA/SA兩種5G組網方式，組網方式和5G網絡性能相關，業界普遍認為，SA是未來演進的最終方向，不僅支持高速率，還支持低時延和廣聯接，性能更優。

但是，對於消費者來說，無論單模還是雙模，目前並不影響5G手機的使用，因為現在的應用主要集中在高速率，NSA和SA都支持。

只是，未來國內運營商的目標是建成SA網絡，所以就中國市場而言，支持雙模是勢在必行的，這就和手機端的5G晶片息息相關。

因此5G手機背後，是晶片的暗戰。

華為今年9月推出集成5G基帶晶片的SoC晶片麒麟990，從第一款商用的5G手機開始就支持雙模，榮耀V30也是華為第二代5G手機家族的代表。

和華為同步的是，三星發布了Exynos 980 型號的處理器，也是內置 5G 基帶晶片的智慧型手機 SoC。

在5G時代，手機廠商和晶片廠商的聯繫更加緊密，尤其是美國的禁令之後，多供應商策略就顯得尤為重要。

在11月7日，vivo展示了與三星聯合研發的5G SoC晶片Exynos 980，在12月發布搭載Exynos 980的vivo X30系列5G手機。

趙明向記者表示：「一開始5G晶片都是魚龍混雜的，第一款5G SoC除了麒麟990 ，其他（廠商）都是中低端的。

」

需要注意的是，華為和三星這兩款晶片的定位確實不同，華為很明確，麒麟990是為高端旗艦手機而生，而且，華為的手機處理器只用於自家產品，並不對外銷售。

而三星的處理器除了自用，還對外銷售，這一款8納米的Exynos 980主要用於5G中端手機中。

另外兩家晶片廠商聯發科和高通也即將發布5G SoC晶片。

毫無疑問，最新發布的5G晶片都會支持雙模。

就在11月26日，聯發科正式發布旗下第一款5G SoC晶片天璣1000，採用該款晶片的手機廠商有OPPO、vivo和Redmi。

但是搭載天璣1000的手機明年第二季度才開始上市。

接下來，就等待12月高通的5G晶片方案，使用高通5G晶片的手機公司包括OPPO、vivo和小米。

而趙明在發布會上表示，華為雙7nm 5G雙模晶片方案領先驍龍865+X55預計4-6個月。

所以，在明年手機5G晶片市場上，華為、三星、聯發科、高通上演爭霸賽。

而隨著年底晶片大廠晶片的量產，國內各手機廠商將率先在12月進行新一輪的5G雙模手機PK。

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