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高科技企業撒謊？台積電落後Intel一個世代！

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全球半導體製造工藝競賽從之前的Intel一路領頭，到如今的三星和台積電將在年底量產10nm而Intel的10nm則延遲到明年，這似乎意味著前兩者終於擊敗Intel了，不過分析卻指這是謊話，台積電的7nm工藝才相當於Intel的10nm工藝！

Intel當年自己的先進工藝產能都是為自己的處理器提供的，籍由提升架構性能--採用更先進的工藝來保持自己的競爭優勢，壓制眾多競爭對手，從而獲得了PC和伺服器市場的霸主地位。

台積電和三星則是半導體代工巨頭，其實一直以來在半導體代工行業呼風喚雨的都是台積電，至今其占有這一市場超過五成市場份額。

不過，三星早年通過為蘋果代工和設計處理器，到蘋果收購P.A.semi自行設計處理器但仍然由三星代工，直到A8的代工訂單被台積電搶走，然後三星與台積電在20nm工藝和14/16nm工藝上產生激烈的爭奪。

台積電基於原有的28nm工藝改進推出了20nm工藝，其實業界普遍認為這一工藝與28nm工藝相差很微，因此一直只有蘋果、高通等幾個客戶，更多的客戶願意採用工藝穩定、價格合適的28nm工藝。

隨後，三星決心在這一工藝上趕超台積電，加速研發「鰭式場效電晶體（Fin Field Effect Transistor，FinFET）」FinFET工藝，這個時候一個值得關注的人物出現了，那就是被台積電提告的梁孟松。

一直以來半導體製造採用的是MOSFET 結構，到現在已使用超過 40 年，但是當閘極長度縮小到 20 nm以下就需要引入FinFET，把原本 2D 構造的 MOSFET 改為 3D 的 FinFET。

FinFET技術的發明人胡正明教授，他也是梁孟松的博士論文指導教授，即是說梁孟松是這個技術的核心人物之一。

台積電沒有重用梁孟松來研發這個技術，致使他跳糟到三星電子，讓三星電子的 FinFET 製程技術在短短數年間突飛猛進終於在14nmFinFET上超越台積電，而台積電的16nmFinFET工藝則延遲去年三季度量產。

看起來，台積電和三星的14/16nm工藝上趕上了Intel，Intel眼下依然在使用14nm工藝生產、其10nm工藝要到明年量產，而前兩者如今則趕在今年底量產10nm工藝。

明年台積電則試產7nm工藝，Intel據說要到2020年才能量產7nm工藝，似乎Intel在這場工藝競賽中失敗了！

然而根據這些工藝的使用者聯發科和高通等的反映，事實上台積電的16nmFinFET和三星的14nmFinFET工藝僅是相當於Intel的20nm工藝，台積電的10nm、7nm工藝則分別相當於Intel的12nm、10nm工藝，Intel在10nm工藝上依然領先台積電一個世代！

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