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來源：內容來自eettaiwan，謝謝。高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯發科(MediaTek)三大手機晶片供應商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會(MWC 2017)上展示...

近日，在巴塞隆納舉辦的MWC 2018世界移動通信大會進行的十分火熱。各大手機廠商、晶片廠商紛紛推出了自家的新品，來展示自己的實力。新品方面，大家較為關注的品牌華為、中興、諾基亞、三星都紛紛發布...

在MWC 2019展會上，紫光也發布了5G技術平台——馬卡魯，名字源於世界第五高峰馬卡魯峰，基於馬卡魯平台的首個5G基帶為春藤510，也是一款多模2/3/4/5G晶片，同時支持NSA及SA組網，...

小米澎湃S2處理器將亮相2018MWC大會了 屆時也會推出小米6X和小米7S小米7將會搭載高通驍龍845 ， 而澎湃S2將會用於小米6X上， 據報導澎湃S2將搭載台積電16nm工藝， 採用4+4...

高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯發科(MediaTek)三大手機晶片供應商，在近日舉行的年度世界移動通訊大會(MWC 2017)上展示了將進駐下一代智慧型手機產品的最先進數據...