國產5G晶片來了！華為發布5G CPE Pro：搭載巴龍 5000晶片
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今天上午，華為常務董事、運營BG總裁丁耘在5G發布會主題演講時宣布，華為推出業界首款面向5G的晶片天罡晶片以及全頻段5G終端基帶晶片巴龍5000，現在官方也正式發布了5G CPE Pro，一起來了解一下吧。
據介紹，5G CPE Pro搭載了巴龍5000晶片，支持Sub-6G全頻段。
官方稱5G CPE Pro達到了3.2Gbps的現網實測速率，3秒鐘可以緩存一部電影，與當前的4G網絡相比，提升21倍。
5G CPE Pro還支持WiFi 6新技術，下載峰值速度達到4.8Gbps。
就在今天，華為在北京舉行了「MWC（巴塞隆納世界移動通信大會）2019」的預溝通會。
會上發布了業界首款5G晶片——天罡晶片、華為5G CPE Pro、BaLong 5000等多款5G商用產品。
5G來了嗎？答案是：Yes！
值得注意的是，本次大會華為一連派出華為常務董事、運營商BG總裁丁耘、華為5G產品線總裁楊超斌和華為常務董事、消費者BG CEO 余承東分別進行《構建萬物互聯的智能世界》、《5G以來，實現規模商用》和《萬物互聯，智由芯生》的主題演講。
而就在日前，華為創始人兼執行長任正非在接受媒體採訪時表示，華為在5G上投入了巨額的研發支出。
華為官方顯示，華為約8萬名研發人員的研發費用支出為897億元，近十年來，累計投入的研發費用更是超過了3940億元，排在中國企業的首位。
2019年，5G商用也只是臨門一腳的事情，而備受關注的MWC2019或將是華為展示5G實力最佳平台。
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