鈦媒體快訊 | 1月24日消息：華為今日在京召開5G發布會，華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出全球首款5G基站核心晶片——天罡晶片，致力打造極簡5G，助推全球5G大規模快速部署。

該晶片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得突破，尤其擁有超高集成度和超強算力，比以往晶片增強約2.5倍。

此外，華為常務董事、消費者業務CEO余承東還發布了全球最快5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。

據介紹，Balong 5000可以支持多種豐富的產品形態，除了智慧型手機外，還包括家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等。

華為官方表示，Balong 5000體積小、集成度高，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式。

余承東還表示，華為將在下個月舉辦的MWC2019展上，發布首款可摺疊商用手機。

同時，重申2018年華為消費者事業部收入超520億美金收入，成為華為收入最多的事業部，共售出2億部手機。

目前，華為已經獲得30個5G商用合同，分布在歐洲、中東和亞太，25,000多個5G基站已發往世界各地。

全球首款5G基站核心晶片，致力打造極簡5G

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示：「華為長期致力於基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術；以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。

」

華為天罡首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；同時它還具有極強的算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。
同時，該晶片為AAU帶來較大的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，可有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

本次會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機，性能提升，可實現乙太網零丟包，端到端時延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI晶片能力，超過當前主流的25台雙路CPU伺服器的計算能力。

華為稱，基於AI技術，配合5G基站晶片，可以讓能耗減少99%。

華為還提出「自動駕駛網絡」的目標，積極引入全棧全場景AI技術，做SoftCOM AI解決方案，幫助運營商在能源效率、網絡性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現價值的全面倍增。

發布首款5G商用終端

華為正式面向全球發布了5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。

據介紹，Balong 5000可以支持多種豐富的產品形態，除了智慧型手機外，還包括家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等。

華為官方表示，Balong 5000體積小、集成度高，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式。

Balong 5000在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。
Balong 5000是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。

基於Balong 5000的華為5G手機將在今年的巴展發布。
搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻。

華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用於中小企業，提供高質量的寬頻接入。

余承東介紹說，Balong 5000展開一個新世界，它可以喚醒萬物感知，促進萬物智能；搭載這款晶片的華為5G CPE Pro，可讓消費者更加自由地接入網絡，暢享疾速連接體驗。

（本文首發鈦媒體）

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