聯發科首顆5G晶片售價逾70美元，超4G晶片6倍

2020-09-20

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（觀察者網訊文/一鳴編輯/尹哲）

11月29日消息，台灣《經濟日報》報導，聯發科的第一顆5G SoC晶片「天璣1000」（內部代號「MT6885」）價格或高達70美元，同系列超頻版本「MT6889」更是高達70-80美元之間，成為聯發科有史以來價格最高的晶片。

該媒體報導，業界原本預估的聯發科5G中高端晶片價格大約為50美元，70美元以上的報價比市場預期高逾4成；而一般4G晶片價格更是只有10至12美元，天璣1000要高出6倍。

不過，聯發科沒有公開回應上述報價的傳聞。

聯發科CEO蔡力行來源：台灣《經濟日報》

聯發科CEO蔡力行日前強調，全球與中國大陸市場帶動了5G手機市場的發展，聯發科未來將覆蓋所有價格區間手機對應的晶片產品。

他預計：「聯發科5G市場占有率將不低於4G，對毛利率將有正向貢獻。

」

本周二（26日），這家台灣晶片企業正式發布5G SoC晶片「天璣1000」，後者採用7nm工藝製程。

其中，「1000」代表著，聯發科從4G到5G共砸下1000億元新台幣研發的成果。

聯發科宣稱，上述晶片集成全球最省電基帶，不僅是全球首個集成Wi-Fi 6的5G SoC，還能夠支持5G雙卡雙待。

值得一提的是，「天璣1000」採用雙頻GNSS定位系統，支持全球六大衛星導航系統，包括美國的GPS、中國的北斗、歐洲的伽利略（GSNS）、俄羅斯的格洛納斯（GNSS）、印度NavIC以及日本的QZSS。

這也是目前支持衛星系統最多的晶片。

據介紹，上述晶片下載速率最高達4.7G/s，CPU首個採用了四大核的Cortex-A77架構，主頻操作可以達到2.6Ghz；GPU使用新的旗艦Mali-G77，它之於前一代性能大幅提升40%，並採用了最新的九核心架構。

根據規劃，該晶片本季度開始出貨，主攻高端市場，搭載這款SoC的手機產品將在明年第一季度問世。

另外，第二顆5G晶片將瞄準中端市場，預計明年第二季度量產。

此前，有傳聞稱，聯發科將針對低端市場推出第二顆5G SoC晶片「MT6873」，華為等手機廠商的中低端機型將會使用。

觀察者網此前報導，就在本月26日的榮耀V30發布會上，榮耀總裁趙明提到，未來大家也可能會在榮耀5G手機上看到其他晶片廠商的身影，「我們一直堅持多晶片解決方案，高通、聯發科都是我們的晶片合作夥伴。

」

另據集微網報導，天璣1000的出貨量同樣依附於台積電的7nm產能供給。

該媒體援引業內人士話語稱，明年台積電給聯發科5G SoC的7nm產能逐季遞增，初步定為第一季度為700萬顆，第二季度為1000萬顆，第三季度為2100萬顆，第四季度為2700萬顆。

報導提到，台積電之所以能給聯發科提供足夠產能，除了與台積電的擴產計劃有關，也是因為蘋果和華為明年將轉向5nm，進而給聯發科空出了一部分7nm產能。

2020-09-16

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