聯發科占盡5G優勢,有望在手機晶片市場恢復當年榮光?
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聯發科在今天發布了首款5G旗艦機手機SOC晶片「天璣1000」,在安兔兔的跑分中高居第一名,在發布會上同時表示已與PC處理器巨頭Intel達成合作,意氣風發,似乎有望重回當年在中國大陸手機晶片市場第一名的榮光,然而現實真會如此麼?
聯發科發布的這款天璣1000晶片,採用了四核A77+四核A55架構,由台積電以7nmFinFET工藝製造,這是當前全球第一款又一款採用ARM最先進核心A77的手機晶片。
此前vivo和三星聯合發布了全球第一款採用ARM最新核心A77的手機SOC芯Exynos980晶片,不過這款晶片為雙核A77+六核A55架構,由三星以它的8nmFinFET工藝生產,顯然Exynos980晶片較天璣1000要落後一些。
華為發布的麒麟990 5G晶片為四核A76+四核A55架構,在性能方面不敵Exynos980和天璣1000。
看起來聯發科要在5G手機晶片市場雄起了,不過不要忘記的是報導指天璣1000需要到明年一季度才能量產,而今年底三星和高通也將發布它們的新一代旗艦晶片。
三星預計年底會發布新一代旗艦晶片Exynos990,此前傳聞它放棄了自己的貓鼬核心而改用ARM的A77核心,採用7nmEUV工藝,同樣是一款5G手機SOC晶片,預計這款晶片將搭載在明年一季度上市的Galaxy S11上。
高通年底將發布高端晶片驍龍865,驍龍865採用ARM的A77核心修改版,由台積電以7nmEUV工藝製造,這款晶片預計將依然由三星Galaxy S11首發,然後被中國大陸手機企業採用。
很顯然Exynos990和驍龍865的製造工藝都領先於聯發科的天璣1000,而且它們的量產時間也比聯發科的天璣1000早,搭載Exynos990晶片和驍龍865的手機上市時間也會比搭載天璣1000的手機早。
聯發科所謂的奪得性能最強的5G手機晶片僅僅是畫餅,實際上市時間卻落後於技術更先進的Exynos990晶片和驍龍865晶片。
其實今年6月聯發科就如此做了一次PPT晶片發布會,當時聯發科搶先發布了全球第一款5G手機SOC晶片,然而至今這款晶片都未量產,然後就到了這次的天璣1000。
柏銘科技認為5G手機晶片市場高通將依然領先於聯發科,高通除了年底會發布期間晶片驍龍865之外,還將發布驍龍735這款5G手機SOC晶片,據悉OPPO下月發布的5G手機將首發高通的驍龍735 5G晶片。
其後高通將發布更多的中端5G手機SOC晶片,隨著高通的高端晶片和中端晶片陸續發布,它將在中國5G手機晶片市場延續市場份額第一名。
故柏銘科技認為聯發科認為僅僅憑藉天璣1000就想重回當年的榮光言之尚早,高通作為它的競爭對手更有希望奪取中國5G手機晶片市場份額第一名,聯發科無論是技術還是市場恐怕都要繼續落後於高通。
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