背水一戰：主動放棄高端晶片的聯發科 迎來久違的曙光

小米昨天發布了兩款低端手機，分別是紅米數字系列紅米6和入門級手機紅米6A，這兩款手機繼承了紅米一貫以來的性價比策略，在性能上相對於前代有明顯提升。

而這兩款手機，採用的都是聯發科的處理器，在經歷了幾年的低潮後，今年以來，聯發科又開始活躍了起來。

從年初的OPPO R15採用了聯發科的P60，到如今紅米兩款手機採用了聯發科處理器，還有最近發布的魅藍6T和國美手機，今年已經有很多手機採用了聯發科的處理器，這些手機的價格從499元到2999不等，價格覆蓋範圍非常廣泛，特別是經歷了兩年寒冬之後，聯發科的晶片業務大有回暖之勢。

聯發科在過去一直被扣著山寨機之王的帽子，一直希望尋求突破，但由於自身的技術落後，加上高通等處理器的壓制，最終都飲恨而歸。

在 2015 年的 MWC 巴展上，聯發科正式宣布推出處理器新品牌 Helio，發力高端市場，並推出第一款產品 Helio X10 處理器，配備 2.2GHz 的處理器核，並支持 120Hz 螢幕顯示燈高端視頻技術。

在當時，HTC、樂視和魅族等手機廠商都相繼推出過搭載該晶片的產品，定價從一千五百元到三千元不等，還算是市場的中游水品。

只不過，799 元紅米 Note 2 的出現，又將聯發科打回到千元機的原型，一舉讓聯發科的高端夢破碎。

聯發科2016年推出的X25被魅族用到旗艦機型中，並打磨一年推出了兩款產品。

但是，如果魅族能夠選擇高通，估計也不可能讓自己的旗艦機搭載聯發科晶片。

為此，魅族 Pro 6 也一直被稱為偽旗艦。

緊接著高通又推出了X30，這款晶片又被用到了魅族Pro 7上面，結果魅族Pro7銷量慘澹。

工藝落後和體驗差是導致聯發科晶片不如高通的主要原因。

對於聯發科來說，衝擊高端受阻，一方面是因為其在 3G 時代到臨後依舊仿效當年的低價低端策略，雖然在市場上占有了一定位置，但是，由於長期採取低價策略的原因，大部分消費者對於聯發科的印象一直停留在山寨機和低端機的概念中，自然對旗艦機搭載聯發科晶片很難接受。

另一方面，由於長期做低端的原因，聯發科在技術上存在很大的缺陷，要想逆襲非常困難。

後期，聯發科對研發團隊進行了擴充，但是「一核有難，九方圍觀」的局面卻一直沒有改善。

如果說聯發科的處境已經是寒冬的話，那蔡力行的加入無疑是雪中送炭。

2017年6月，蔡力行加入了聯發科，彼時他剛從台積電CEO卸任，在蔡力行擔任了聯發科CEO後，對聯發科進行了大刀闊斧的改革。

很重要的一點就是聯發科宣布直接放棄高端晶片市場，專注於中低端晶片市場，現在來看，蔡力行的這個決定在當時是非常正確的，在高端晶片上，聯發科與高通的差距非常大，與其浪費大量人力物力在高端晶片的研發上，不如全力打造中低端晶片。

除此之外，蔡力行帶來的還有他在台積電裡面的人脈資源，聯發科晶片的性能低下，與生產工藝有很大的關係。

從蔡力行上任後，聯發科發布的P60，這款主打中端機市場的晶片採用了12nm 的製造工藝，比起高通660的14nm要更加先進，同時功耗也更低。

昨天發布的紅米6和6A也都採用了12nm的聯發科晶片，在以前，無論是OPPO還是紅米，很長時間都沒有採用聯發科的晶片。

而蔡力行在這其中所起的作用，就是為聯發科拿到台積電的先進的生產工藝，而作為曾經台積電的CEO，蔡力行在這方面發揮了巨大的作用，一旦生產工藝提升了上去，聯發科晶片主要的功耗問題就會得到更好的解決。

目前來看，放棄了高端市場之後，聯發科的整體業務比起前兩年要好了很多，一些投入到高端晶片的研發人員，目前全力投入到中低端晶片上去，為中低端晶片的研發注入了更多的活力。

雖然在高端晶片上聯發科與高通有著難以逾越的差距，但在中低端晶片上，技術的差距並不是非常明顯，目前的聯發科依然擁有廣大的客戶，特別是像小米、OPPO、魅族這樣出貨量幾千萬台的品牌，如果能在中低端市場上與高通、三星鼎足而立，聯發科未來的前景一樣非常明朗。

聯發科剛剛走過第20個年頭，目前的聯發科依然要面臨許多挑戰，要想絕地反擊，聯發科需要的不僅是各大手機廠商的支持，更重要的是對於自身產品質量的提高。