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外媒稱華為將完全領先高通：發布全球首款集成5G基帶晶片

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除了麒麟990之外，華為官方在之前活動的還出現名為麒麟985的晶片，將繼續與Barong 5000基帶相搭配。

根據產業鏈，華為正在利用強大的5G技術儲備對高通的高端移動處理器發動衝擊。

8月26日，據國外媒體報導，華為將在9月6日舉行的活動中發布新一代麒麟晶片，而這次他們將全面領先高通並推出全球首款集成5G基帶晶片，也可能是第一個ARM A77架構。

根據華為正式披露的信息，這款新處理器極有可能獲得麒麟990的稱號。

從命名的角度來看，這不是麒麟980的小升級版本，產業鏈消息顯示，這次華為還將領先蘋果成為全球首家商用7nm +工藝製造商。

麒麟990更多細節

最新消息提到華為此次將5G基帶集成到麒麟990上，這可能是世界上最小的5G基帶。

它還將採用7nm +工藝技術，其功耗優於Baron 5000（對電池壽命更友好），基帶將向後兼容4G，3G和2G網絡，並且仍可支持NSA和SA聯網有兩種方式。

為了表現這款全新的麒麟新處理器性能，新聞中還提到它將是第一款商用ARM A77架構（麒麟980在A76架構中處於領先地位），新架構保持了A76架構的卓越性能能效和更小的核心同時，該領域得到進一步改善，性能提高了至少20％，而下一代版本的高通驍龍855系列也將採用這種架構。

此外，麒麟990還將採用台積電的第二代7nm工藝。

與第一代相比，新工藝採用EUV 紫外線光刻技術。

隨著這項新技術的推出，新的7nm工藝在功耗和性能方面比以前的版本快20％。

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