聯發科P40和P70志在中端市場,性價比是優勢
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聯發科今年可謂屋漏偏逢連夜雨,導致業績持續下滑,不過繼早前發布了P23和P30後,日前又曝出其明年將上市P40和P70兩款晶片力戰中端市場,並且將集成AI晶片,而性價比是它的殺手鐧。
P40為一款六核架構的晶片,雙核A73+四核A53架構,採用台積電的12nmFinFET工藝生產,可見它比拼是性能夠用就好,不再強調核心數量,價格方面據說在11-12美元之間,這一價格僅比剛發布不久的P30稍高,但性能方面無疑要比P30高不少。
P70規格尚未具體披露,只是各方消息均指其為八核架構,或許會是四核A73+四核A53架構,同樣採用台積電的12nmFinFET工藝生產,在性能方面會較P40高不少。
值得注意的是,這兩款晶片均會集成AI晶片,在當前智慧型手機均引入AI晶片的情況下,聯發科無疑希望藉此跟上潮流並獲得手機企業的支持。
同時這兩款晶片採用稍微落後的12nmFinFET工藝(明年高通的中端晶片將普遍引入10nm工藝)生產將有助於降低成本,以較高通更低的價格來吸引中國手機企業採用。
不過中國手機市場已經出現變化,國產手機四強之中,華為很明顯已在持續加大採用自家的手機晶片;小米即將發布的小米6C將採用自己的澎湃S2晶片,而它的其他手機在高端晶片和中端晶片上普遍採用高通的晶片,因此它採用聯發科的這兩款中端晶片的可能性較小。
國產手機企業中最有可能採用聯發科這兩款中端晶片的應該是OPPO、vivo、魅族,這三家手機企業均沒有自己的手機晶片,採用聯發科的晶片可以平衡與高通的關係,避免過於依賴高通,而且目前國產手機的盈利都不太樂觀,需要降低手機的成本,而手機晶片正是手機成本的一大部分,有聯發科的競爭高通才會降低晶片的價格,此前在聯發科的P23/P30發布之前高通就緊急降低了驍龍450晶片的價格。
在目前的手機晶片市場,僅剩下高通、聯發科和展訊三家企業,展訊主要是在低端市場並正努力往中端市場拓展,而在中端市場只有聯發科具有與高通競爭的實力,因此國產手機品牌還是希望聯發科能與高通競爭,因此只要它能開發出具有競爭力的中端晶片,國產手機企業還是會採用的。
或許正如台媒所說的,到了明年聯發科將能擺脫今年的陰霾,在業績和毛利上都能獲得較大的提升,改變當前被動挨打的局面。
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