寫在麒麟980之前，看華為海思手機soc發展之路

明天（8月31日）北京時間晚上八點，德國柏林當地時間下午兩點，華為IFA2018將會亮相柏林，帶來一些新的產品，包括華為P20系列的新顏色版本，不過其中最受關注的莫過於麒麟980，關於麒麟980的各種參數、架構等信息就不再猜測了，我們在麒麟980發布之前，一起看海思麒麟手機晶片的發展歷程。

任正非曾說：我們在價值平衡上，即使做成功了，(晶片)暫時沒有用，也還是要繼續做下去。

一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。

我們公司積累了這麼多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最後死掉。

……這是公司的戰略旗幟，不能動掉的。

也許就是這樣，由於任總的高瞻遠曙，海思半導體有限公司於2004年10月成立，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心，也就是這一刻，拉開了華為對於自主晶片的征戰序幕。

當然，晶片的研發，不是三天兩頭就能拿出作品的事情，雖然2004年10月正式成立，直到2009年，時隔五年華為才拿出第一款手機晶片，命名k3v1，但由於第一款產品在很多方面依然不夠成熟，華為並沒有將它投入市場，僅僅作為成果展示。

2012年，華為發布k3v2，採用四核Cortex-A9架構，集成GC4000的GPU，40nm製程工藝， 這款晶片得到了華為手機部門的高度重視，直接商用搭載在了華為P6/華為Mate1等產品上面，可謂寄予厚望，要知道當初華為P6是作為旗艦產品定位。

這是華為首次將海思晶片首次搭載到手機上面，但是由於製程落後以及GPU兼容性問題，導致體驗極度不好，消費者並不看好。

背負著厚望的海思手機晶片部門，同時接受著外界各種不看好各種對於體驗的罵聲，並沒有放棄走下去。

經過兩年的技術沉澱，到了2014年初，海思發布麒麟910，也從這裡開始改變了晶片命名方式，作為全球首款4核手機soc，改用了Mali-450MP4 的GPU，首次集成自研的Balong710基帶，製程升級到28nm，把GPU換成Mali，麒麟910的推出使得海思的手機晶片達到了"可用"地步，放在了華為P6升級版P6s首發。

同年5月，發布升級版麒麟910T，主頻從1.6GHz升級到1.8GHz。

這款晶片用於華為P7 上，該機型也取得了700萬出貨量的耀眼成績。

2014年6月，隨著榮耀6的發布，華為給我們帶來了麒麟920，這款新品又是一個大的進步，又是一個新的里程碑。

作為一顆28nm的八核心soc，還集成了音頻晶片、視頻晶片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，使得榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機。

也是從麒麟920開始，麒麟晶片受到如此多的肯定。

同年，海思還帶來了小幅度升級的麒麟925與麒麟928，主要在於主頻的提升，開始集成協處理器。

925這款晶片用在華為Mate 7上，創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，全球銷量超750萬。

而除了9系，在2014年12月，海思給我們帶來了一個中端6系，發布麒麟620 SoC晶片，它是海思旗下首款64位晶片，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件。

這款晶片陸續用在榮耀4X、榮耀4C等產品上，其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機。

海思在試著向公眾證明，海思除了能做出飆性能的高端晶片，也能駕馭功耗平衡的中端晶片。

2015年3月，發布麒麟930/935 晶片，這系列晶片沒有過多亮點，依然是28nm工藝，但是海思巧妙避開發熱不成熟的A57架構，轉而使用提升主頻的能耗比高的A53架構，借著功耗優勢，借著高通810火翻車的滑鐵盧，麒麟930系列打了一個漂亮的翻身仗，不過在體驗方面，依然沒有過大提升，依然收到了很大消費者的不滿。

同年5月，發布麒麟620升級版麒麟650 ，全球第一款採用16nm 工藝的中端晶片，海思旗下第一款集成了CDMA的全網通基帶SoC晶片，這款晶片首發於榮耀5C，在後來，我們也看到了小幅度升級的麒麟650，以及打磨了一款又一款手機的麒麟659.....

同年11月，發布麒麟950 首發於華為Mate8，與之前不同的是，這次海思採用了16nm工藝，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit ISP，集成i5協處理器，集成自研的音視頻解碼晶片，是一款集成度非常高的SoC，也是全球首款A72架構和Mali-T880 GPU的SoC，憑藉著工藝優勢，再借著高通半年的時間差，麒麟950的成績優秀，除了GPU體驗，其它各方面收到消費者眾多好評。

次年四月，推出了麒麟955，搭載在了華為P9系列，華為P9系列在出貨量方面也取得了優秀的成績，也是華為手機拍照的一個里程碑，在這裡不多做描述。

很快到了2016年9月，華為給我們帶來了麒麟960。

麒麟960解決了備受吐槽的cdma基帶問題，同時首次商用A73，首次商用Mali-G71，支持UFS2.1，稍微遺憾的是依然採用的16nm製程工藝，但是麒麟960開始，麒麟9系列解決了GPU性能短板，大幅度提升了華為/榮耀手機的GPU性能，在遊戲性能方面，不再是麒麟晶片的大短板，此外集成的cdma基帶也解決了被吐槽了兩年的外掛電信基帶帶來的功耗問題。

麒麟960在華為Mate9系列首發，後續還用在了榮耀V9等產品上，甚至在2017年年底，麒麟960還採用在了華為Nova2s上面，告別了Nova系列的性能短板歷史。

2017年9月2日，在2017年德國國際消費類電子產品展覽會上，華為發布人工智慧晶片麒麟970，一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台。

除了工藝提升之外，該晶片最受關注的莫過於獨立NPU，也引發了外界對於手機人工智慧以及AI晶片AI應用的一陣探討爭論。

麒麟970，為推出的旗艦機型Mate 10系列以及後面的產品提供更快的處理速度和更低的功耗。

在2018年上半年，搭載麒麟970的華為P20pro由於出色的拍照性能，受到外界一致好評。

而2015年5月就推出的麒麟650在經過三年打磨之後，在2018年7月，海思終於更新了中端晶片系列，不過這次命名是麒麟710，採用8核心設計，有四個A73核心和四個A53核心，使用了Big.Little混合架構，最高頻率為2.2GHz相比麒麟659提升70%左右，採用台積電12nm工藝打造，繼承了Mali-G51圖形處理器官方宣稱性能也有大幅度提升，而且更省電。

首發於華為Nova3i。

一路走來，海思手機晶片從零開始，從備受罵聲到現在躋身行業前列，不惜代價的砸錢投入大搞研發，解決了一代又一代的麒麟晶片的黑點，有過榮譽也有過失敗，而在即將到來的麒麟980上面，除了首發7nm工藝之外，還會給我們帶來什麼樣的亮點還不得而知，探索未知，超越想像，習慣於打時間差戰役的海思麒麟，這次能否真正的做到追平甚至領先，還得等到發布會一一揭曉。

我們希望在接下來國內晶片行業能有更多的光明，也希望各大廠商踏踏實實搞研發，用實力去贏得肯定。

end，全文完，謝謝閱讀。