台積電統治7nm:三星殺價20%也沒用

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

據快科技6月26日消息,在半導體工藝演進上,台積電、三星這幾年是你追我趕,至少在數字上已經遠遠甩開Intel,台積電更是異常激進。

目前,台積電已經在7nm工藝節點上占據統治地位,拿下了眾多大客戶的大訂單,比如已經開始量產下一代iPhone處理器(A12),下半年還會給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十餘家客戶生產新的晶片。

根據台積電的路線圖,到今年年底,7nm工藝將完成50多款晶片的流片,融入EUV極紫外光刻技術的7nm+工藝也會在下半年進入流片階段。

除了傳統客戶,台積電還正在AI人工智慧、IoT物聯網、無人駕駛等領域積極爭取新訂單。

更進一步的,台積電還投資了250億美元,開發下一代5nm工藝,預計2019年初就能開始測試晶片的流片,2019年底或者2020年初投入量產。

往後還有3nm,台積電計劃在2020年底量產。

目前,台積電在全球代工市場上的份額高達50%左右,而對手三星、GF、聯電、中芯國際都不到10%。

台積電2018年的收入也有望大幅攀升,遠超去年的1萬億台幣。

業界人士指出,台積電自主研發的高級封裝技術也是一大殺手鐧,可為客戶提供一站式服務。

2017年投產第二代InFO封裝技術後,台積電最新的InFO-OS封裝技術也已經在今年獲得客戶認可,這也是台積電擊敗三星,拿下蘋果等客戶的關鍵原因之一。

台積電7nm工藝拿下幾乎所有大客戶:三星降價20%也沒人要

面對咄咄逼人的台積電,三星也是全力以赴,正在開發自己的InFO封裝技術,並宣稱會在今年下半年量產7nm+ EUV工藝,領先台積電,意圖在2019年奪回蘋果的芳心。

不過,三星的7nm+ EUV工藝的良品率和質量都存在風險,甚至台積電也沒有完全解決EUV技術的難題,只有到了5nm節點上才會全面部署。

目前,三星7nm工藝唯一的大單就是自家的下一代Exynos處理器,將用於Galaxy S10,此外就是驍龍基帶等一些小單。

除了技術方面的競爭,三星還使出了殺手鐧,據稱代工報價已經降低了20%之多,希望能得到高通、蘋果、NVIDIA、ASIC廠商的青睞,但目前效果甚微。


請為這篇文章評分?


相關文章 

蘋果A12晶片將用台積電7nm工藝

蘋果的 iPad 和 iPhone 每年的出貨量都高達數億台,所以能夠打入蘋果供應鏈的公司,沒有一家不賺得盆滿缽滿的。有趣的是,雖然蘋果一直信奉「多供應商」原則,但是近年來,處理器的供應商一直都...

台積電未必能拿下高通驍龍855晶片

驍龍845剛剛發布,台媒開始炒作台積電將拿下高通的驍龍855晶片了,不過考慮到眾多的因素,筆者也如之前的驍龍845一樣堅持認為台積電未必能拿下高通驍龍855晶片。