蘋果A12晶片將用台積電7nm工藝
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蘋果的 iPad 和 iPhone 每年的出貨量都高達數億台，所以能夠打入蘋果供應鏈的公司，沒有一家不賺得盆滿缽滿的。
有趣的是，雖然蘋果一直信奉「多供應商」原則，但是近年來，處理器的供應商一直都是同一家——台積電。
雖然三星一直都想把蘋果 A 系列處理器的訂單搶回去，但似乎短期內是不可能的了，今天最新的消息稱，下一代蘋果處理器訂單已經被台積電拿下了。
台灣電子時報報導稱，台積電的7nm工藝製程晶片已經拿下了40多為客戶，而之前一直跟三星關係較好的高通，也把下一代驍龍處理器的代工任務交給了台積電。
除了高通外，產業鏈消息人士還強調，蘋果依然是台積電最大、最穩定的客戶，而他們也將在今年Q2市場基於7nm工藝製程的A12處理器，很顯然這是為新一代iPhone準備的。
之前的消息顯示，今年蘋果將繼續推出三款新iPhone，除了iPhone X的常規版更新外，他們還會帶來6.5英寸版iPhone X Plus，還有6.1英寸LCD螢幕的廉價版iPhone X，而它們都會搭載A12處理器。
報導中還提到，為了擴大對三星的技術領先優勢，台積電將會在其7nm+製程中採用極紫外技術（EUV），並將逐步在5nm和3nm製程中採用，而現在他們正在努力擴大產能，預計2019年開始5nm晶片的試產工作，而3nm要到2020年了。
原文表示台積電在7nm製程工藝上已經領先了三星，為了擴大領先優勢，台積電還把EUV極紫外光刻技術引入到7nm+工藝上，並進一步部署5nm和3nm。
今年台積電會在台南的科技園中興建5號廠房，並計劃投資200億美元興建一座3nm晶圓廠。
另一方面，三星整積極制定對策，除了與華城政府達成共識興建7nm生產線外，還和來自美國和中國的客戶談判，希望獲得者兩者的訂單。
三星在2017年5月份的時候拆分了自己的晶圓代工業務（不然會和自己的客戶形成競爭關係），並計劃在今年量產7nm製程晶片，下一年開發6nm和5nm製程，2020年推出4nm製程，爭取在5年內占有全球晶圓代工市場的25%份額，因為現在三星的半導體代工份額不到10%，對手台積電已經接近60%，差不多是一家獨大的情況。
由於台積電已經贏得了蘋果和三星的7nm晶片訂單，三星選擇和各個領域的其他客戶深度合作，擴大代工範圍，提高代工份額，而不是只專注於製造高端晶片。
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