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蘋果晶片甘拜下風！目前最強國產晶片誕生，5G性能完勝三星、高通

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近期，國人對華為的一舉一動便尤為關注。

而鑒於華為在5G領域的成就，國人對華為5G晶片更是津津樂道。

9月6日，華為終於發布最新的麒麟990處理器，隨著該處理器的誕生，華為方面也胸有成竹地宣布目前最強國產晶片現世！

在發布會上，華為表示，麒麟990處理器是業界首款旗艦5G SoC晶片，擁有最佳5G、最佳AI以及最佳的性能體驗。

而且不同於如今業界普遍採用的4G SoC+5G Modem模式，麒麟990的5G晶片將5G基帶集成到晶片內部，運用的是業界最先進的7nm+EUV工藝製程。

而麒麟990也是目前唯一一個將5G Modem集成到SoC上的晶片，其餘的5G晶片，多是採用外掛基帶「膠水粘合」的方式。

顯而易見，目前可以與華為麒麟990晶片同台對壘的貌似也只有三星首款集成5G基帶的移動SoC晶片Exynos 980，但鑒於該晶片採用的是8nm工藝，所以在某些性能方面，依舊不能與麒麟990相匹敵。

採用7nm+EUV工藝製程的麒麟990處理器，在一顆指甲大小的晶片上便繼承103億電晶體，可以說是目前電晶體數目最多、功能最完整，同樣也是複雜度最高的5G SoC。

而相比於外掛基帶，麒麟990的集成基帶設計不僅能減少功耗和晶片的發熱情況，更能減少對手機內部元器件空間的侵占。

所以相比於工藝複雜程度不敵麒麟990的三星Exynos 980晶片以及高通遙遙無期的X55基帶和晶片的量產，麒麟990在5G性能方面，絕對完勝此二者。

而另一方面，鑒於目前蘋果公司還沒有公開發布5G晶片，所以麒麟990的現世，也足以讓蘋果甘拜下風。

不僅如此，據余承東表示，作為首款採用華為自研達文西架構NPU的旗艦級晶片，麒麟990 5G還擁有創新設計NPU雙大核+NPU微核計算架構，擁有卓越的性能和能效表現。

而在雙大核NPU的加持下，麒麟990 5G能實現業界最強算力。

甚至根據麒麟990的AI算力具體表現來看，其算力是三星和高通晶片的三倍，性能比之蘋果的A12晶片還要高出50%，能耗更是好到8倍之多。

而麒麟990 5G處理器，更是實現性能和能效方面的跨越式升級，在5G時代，能給用戶帶來更流暢的使用體驗。

正如華為副總裁艾偉所言，「我們確定的是，能打敗我們的只有我們自己」。

華為海思晶片，必將一次次刷新消費者對其的認知。

那麼關於其晶片的具體表現，就讓我們拭目以待吧！

文/瀟瀟

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