華為的晶片崛起之路終於有了大成果，全球首款移動端AI晶片發布！

就在9月2日的IFA2017會展上，華為正式發布了此前炒的火熱的AI智能晶片，這款晶片已經確認即將搭載在10月16日發布的華為Mate10上，也就是麒麟970上。

遙想當年，已有多年網絡與視頻應用晶片製作經驗的海思推出了首款K3處理器進入移動晶片市場，但是面對當時的聯發科和展訊，海思的實力不足，K3自身產品競爭能力不夠強，導致了K3暗淡收場。

兩年後，海思推出了體積最小的四核處理器，雖然實現了千萬級的商用，但是由於採用40nm的製造工藝功耗大，再加上GC4000這款GPU的兼容性問題，也為人詬病。

這次之後，海思痛定思痛，在製程上採用更先進的28nm HPM，努力研發出來一款自己的手機SoC，在麒麟910上首次使用了自研的Balong 710基帶，這是很不容易的。

Inter沒有做到，三星也是在幾年之後才做到。

之後在14年6月到10月之間，海思陸續發布了麒麟920/925/928三款處理器，在925上首次使用了協處理器「i3」，使得搭載925的Mate7取得了不錯的成果，成功樹立了華為Mate系列的高端形象。

15年3月時海思發布了930/935處理器，相比上代並沒有太多改變，但也正是這樣沒有使用arm最新的A57微架構，避免了陷入高通810的窘境。

眾多廠商因為高通810而一起陷入窘境之後都意識到了自研處理器的重要，全球除了三星之外不受影響的只有華為了。

2015年11月，海思發布了麒麟950晶片，CPU架構整體升級，協處理器由i3升級到i5，採用16nm FinFET工藝製造，並且首次集成自研ISP， 可以說此時的麒麟950已經是旗艦級別，有能力與高通和三星的處理器一較高下，遠遠的甩開了聯發科。

並且麒麟950比高通820早了三四個月發布上市，可謂打了高通個措手不及。

到2016年海思推出了新一代移動SoC晶片麒麟960，相比於950/955來說gpu大大提升，長期以來的gpu弱項得以補充，使得華為麒麟960被美國權威科技媒體Android Authority評選為「2016年度最佳安卓手機處理器」。

到今年，9月2號的IFA會展上，華為海思推出了首款集成獨立AI專用的NPU（神經網絡處理單元）移動晶片麒麟970，採用的是創新的HiAI移動計算架構，在HiAI的架構上，NPU的性能密度大於CPU和GPU，能以更低能耗更快速的完成任務。

一個直觀的感受是，在余承東演示的PPT中，在圖像處理速度方面，麒麟970一分鐘能處理2005張（沒有NPU的情況下只能處理97張）。

同時，它也遠超iPhone 7 Plus的487張/分鐘、三星S8的95張。

未來AI獨立單元內置於晶片一定是趨勢，蘋果也在做，但是華為華為搶先開了個頭，已經領先一步。

在CPU上，麒麟970與上一代960一樣為八核心設計，一貫保守的風格讓華為並沒有採用arm前不久發布的a75和a55，傳聞所說的2.8GHz主頻吊打驍龍835並沒能實現，但得益於台積電的10nm製程工藝，集成55憶電晶體遠超835的31億和A10的33億，在跑分上追平驍龍835應該沒問題。

在GPU上，970首發了arm的G72 MP12，12核心是華為首次採用的核心數兩位數以上gpu，圖形處理性能在960上提升20%，同時能耗也降低50%！

從2009年的K3到2017年即將面世的麒麟970，海思用了8年時間成就了自己的高端處理器。

有人說這是ARM公版的架構，其實現在移動SoC最難的一部分在基帶，TI因此退出，Nvidia因此退出，收購了英飛凌的Intel最終也沒將基帶整合進去就退出了移動處理器領域，曾經通信設備的老大愛立信和IC巨頭意法半導體的移動晶片合資公司意法-愛立信（ST-Ericsson）在虧損27億美金後也黯然退出，而華為做的很好。

華為從一個普通的通信設備商做到全球最大的通信設備及解決方案提供商，再到涉足手機行業，進去移動晶片行業，一步一步變強，並且堅持不上市不搞房地產做實業！做到如今的地步，T哥我是很敬佩的，不管別人怎麼說華為，他始終是中國的驕傲！

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你覺得華為能在移動移動晶片上再創如通信設備上一樣的輝煌嗎？我覺得一定可以，做實事的人終會有回報，堅持下去只是時間問題而已，而華為不缺堅持！

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