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界讀｜華為開始慌了？高通亮出秘密武器，蘋果選擇驍龍X60

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歐界報導：

高通作為晶片巨頭，更新基帶的速度非常快，先是驍龍X50，後來一口氣發布X55和X52，現在又發布了X60。

而最新發布的X60是全球首款5nm基帶晶片，該晶片可以外掛也可以集成在處理器中，將會用iPhone 12系列中。

X60晶片的全稱是驍龍X60 5G數據機-射頻系統，也就是說高通是將X60數據機和RF天線模塊分開封裝。

該晶片支持FDD、TDD、SA獨立網組和NSA非獨立網組，相比於X55，X60對5G網絡提供了更多的支持，同時支持6GHz以下波段和毫米波的載波聚合，並提供高達7.5Gbps的下載速度。

在速度上，X60沒有比X55快多少，但是縮小了晶片體積，而且使用5nm製程以後，可以使得X60的能耗和發熱進一步降低。

該晶片還增加了在5G信號上撥打語音電話的功能，類似於4G時代的VoLTE。

當然，華為和聯發科也不落後。

華為在去年的Mate 30 Pro上使用麒麟990 5G晶片，這也是一款將5G與CPU、GPU集成的SoC，支持高達2.3Gbps的下行速度和高達1.25Gbps的上行速度。

聯發科推出了天璣100，當時是全球最快的5G晶片，支持最高4.7Gbps的下行速率和2.3Gbps的上行速率，而且是全球首款支持雙5G卡的晶片。

不過華為和聯發科發布的都是高端晶片，都是用在高端旗艦機上的，很多消費者還是願意等3000元以下的5G手機。

高通也搶先一步，率先發布一款中端集成5G SoC驍龍765G，首先在紅米K30 5G上使用，起售價還沒超過兩千，目前已經開售兩個多月，依舊沒有同價位的雙模5G手機出現。

而蘋果要在9月推出的12系列也是備受矚目。

如果該系列搭載基於5nm製程工藝的A14仿生處理器並且配合iOS14系統，在安兔兔的理論跑分應該會高達60萬以上，這樣組合應對大部分的日常應用是足夠的，王者榮耀、和平精英等主流遊戲的幀率穩定性也不需要擔心。

受到疫情的影響，國內外不少廠商都選擇了在線上召開新品發布會或者推遲舉辦發布會。

很多消費者擔心是否會影響到秋季發布的iPhone12，但疫情的影響只是短期的，未來除了iPhone的銷量增長之外，蘋果服務業務也將幫助蘋果渡過難關。

不過隨著國產手機廠商的崛起，紛紛開始打造「備胎」，所以高通正面臨著巨大的威脅。

你們覺得國內手機廠商的「晶片備胎」計劃能否會成功，或者能否打破對於高通晶片的依賴嗎？

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