5G商用晶片進入搶單階段？廠商推進比拼

隨著5G商用的開啟，5G商用晶片的研發測試也在緊鑼密鼓地進行。

有消息稱，三星電子已經向部分手機廠牌提供5G晶片，客戶企業正在密集測試。

與此同時，聯發科、紫光展銳也在近期進行了基於5G晶片的網絡測試，華為的國行5G手機也在本月入網。

對於即將到來的5G風口，晶片廠商做了哪些部署？5G商用晶片的大規模部署還有哪些挑戰？

頭部企業各顯神通

在5G節點，繼續跟進的晶片廠商有高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳等，以及傳聞中正在研發5G基帶的蘋果。

各大晶片廠商主打不同亮點，各有優勢。

作為通訊技術的龍頭，高通在5G有著顯著的先發優勢。

早在2016年10月，高通就發布了首款面向5G網絡的數據機X50，峰值下載速度達到5Gbps，約為4G數據機的5倍。

在今年年初的CES上，高通宣布2019年30多款5G移動終端將採用驍龍855移動平台+X50數據機的方案。

目前，採用高通方案的5G終端已經陸續上市，例如在歐洲、澳洲等海外市場開售的OPPO Reno 5G版，在英國發售的一加7 Pro 5G版，以及率先在瑞士發售的小米MIX 3 5G版等。

由於X50僅支持NSA，而中國移動宣布2020年1月1日以後，入庫的5G手機必須支持NSA和SA雙模，目前搭載X50的手機能否在2020年以後繼續使用也引起了用戶的討論。

芯謀研究總監王笑龍向《中國電子報》記者表示，已經入庫的(NSA單模)手機在2020年以後可以繼續使用，未入庫的手機到2020年能用上支持NSA/SA雙模的基帶。

而高通也已經推出了下一代5G基帶晶片X55，支持NSA/SA雙模式，並實現了7Gbps的速率。

高通產品市場高級總監沈磊表示，驍龍X55目前處於供樣階段，預計2019年發布商用終端。

相比高通從單模向雙模過渡，華為的5G多模終端晶片巴龍5000率先實現了對NSA/SA的雙模支持，峰值下載速度達到6.5Gbps，也是首款支持V2X的5G多模晶片。

華為旗下搭在巴龍5000的終端產品已經陸續問世，例如獲得CES Asia最佳網絡通信產品獎的5G CPE Pro，能將5G轉化為WiFi網絡信號，速率能達到3.2Gbps；以及5G摺疊手機華為Mate X和國內首款入網的5G智慧型手機Mate 20 X 5G版。

雖然發布時間未定，但Mate 20 X 5G有望成為首款上市的5G國行手機。

5G晶片的另一個重要玩家聯發科，則「搶發」了5G SoC，預計今年第一季度送樣，2020年第一季度發布商用終端。

這款SoC搭載了聯發科Helio M70數據機，Arm Cortex A77 CPU，Arm Mali-G77 GPU，峰值吞吐量達到4.7Gbps下載速度，支持NSA/SA組網。

紫光展銳近期也傳出2020年推出5G SoC的消息。

展銳旗下已經有5G基帶晶片春藤510，基於12nm製程，支持NSA/SA組網。

預計2020年推出的5G SoC將採用7nm工藝。

蘋果也是5G晶片不可忽視的研發力量。

經歷了與高通的專利大戰，與英特爾的分道揚鑣，蘋果反覆釋放出自研5G基帶的信號。

有消息稱蘋果考慮收購英特爾在德國的數據機部門。

早先，蘋果還傳出將數據機團隊轉移到硬體技術部門，由主導蘋果A4開發的Johny Srouji負責，以及挖角英特爾數據機工程師的消息。

目前三星、華為、蘋果占據了智慧型手機全球出貨量前三，而華為、三星都研發了自己的5G基帶晶片，如果蘋果也加入其中，恐怕未來的5G手機市場競爭將更加膠著。

成本是5G終端進入消費市場的第一道門檻

從2G時代到5G時代，「有必要用」和「用的起來」是移動通訊發展的關鍵。

所謂「有必要用」，是指發掘5G商用場景。

集邦諮詢分析師姚嘉洋向記者指出，目前5G商用晶片的布署，基本上分成手機端、車用/無人機與物聯網等三大應用領域。

現階段手機端領域的發展較快，但從MWCS2019上也可以看到在無人機與物聯網應用，也有不少進展。

王笑龍也向記者表示，手機通訊是5G的最主要場景，汽車、物聯網，以及野外生產等需要高速、室外、移動數據傳輸的行業應用也是5G的適用場景。

而「用的起來」，一方面要使5G晶片符合不同商用場景的需求，一方面是成本可控。

王笑龍向記者表示，移動端對晶片綜合性要求最高，既要求成本低、發熱量小、體積小，又要求多頻譜、全球通。

基站晶片要求吞吐量大，能滿足若干終端的需求。

物聯網晶片功能相對單一，最大的要求是成本低。

在5G商用初期，成本是5G終端進入消費市場的第一道門檻。

對於消費者而言，最先接觸的5G體驗就是以手機為代表的移動通訊，而移動終端往往成本敏感。

摩根大通報告指出，5G手機晶片平均價格比4G LTE貴將近1.85倍。

5G手機晶片為什麼這麼貴?姚嘉洋向記者指出，5G必須向下相容4G/3G等頻段，再加上為了要提升使用者的體驗，載波聚合的技術含量勢必也要有所提升。

此外，又要引進先進位程來提升整體的運作效能，因此成本提高。

單以Sub-6GHz的5G手機來說，前端射頻的成本上相較於4G手機要提升20到30%左右。

降低5G晶片的成本，需要產業鏈的共同努力。

王笑龍向記者指出，5G晶片目前還在技術化階段，基帶面積偏大，物料成本高，經過技術驗證之後會向SoC整合，進行產品化。

要攤薄成本，關鍵是將用戶的需求激發起來，這需要5G內容開發商的努力。

姚嘉洋認為，在進入5G手機市場後，昂貴的成本結構5G布署初期，勢必會造成一定程度的阻力。

不過，2019年年底到2020年年初，高通、聯發科等晶片廠商會陸續推出5G SoC，將有機會拉低5G手機的零組件成本。

另外，加速5G手機的使用，形成規模效益，也會優化成本結構。