華為發布全球最快5G基帶晶片巴龍5000 領跑5G時代

2019年1月24日，華為在北京召開5G發布會暨MWC2019預溝通會，正式面向全球發布了5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。

發布會最後，華為消費者業務CEO余承東宣布：今年2月底的巴展上，華為將發布5G摺疊屏手機。

"Balong 5000為你展開一個新世界，它可以喚醒萬物感知，促進萬物智能；搭載這款晶片的華為5G CPE Pro，可讓消費者更加自由地接入網絡，暢享疾速連接體驗。

"華為消費者業務CEO余承東說，"華為擁有包含晶片、終端、雲服務和網絡在內的全領域能力，是5G時代的領導者，將為全球消費者帶來美好的全場景智慧生活體驗。

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從5G網絡，到5G晶片，再到5G終端，只有華為擁有這樣雄厚的端到端實力。

在Balong 5000發布前，提到5G晶片，人們首先想到的是高通驍龍855，然而高通驍龍855並不等於5G，在驍龍855處理器發布之後，手機廠商表示將要發布搭載這款處理器的5G手機等言論，也讓消費者誤認為搭載驍龍855處理器的手機便支持5G網絡連接。

其實並不是這樣，驍龍855內置的基帶為驍龍X24 LTE數據機，支持LTE Category 20，網絡連接速度是目前4G LTE手機的速度的兩倍。

雖然支持的網絡連接速度快不少，但仍然只支持4G。

如果搭載驍龍855處理器的智慧型手機需要支持5G網絡連接，則還需要外掛驍龍X50調製調解器，也就是說驍龍855+驍龍X50才能夠支持5G網絡連接。

但就算這樣，和Balong 5000相比，驍龍X50也依舊處於劣勢。

Balong 5000是目前業內集成度最高、性能最強的5G終端基帶晶片。

它不僅是世界上首款單晶片多模5G基帶晶片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案，能耗更低、性能更強。

可以說，目前從5G網絡，到5G晶片，再到5G終端，只有華為擁有這樣雄厚的端到端實力。

Balong 5000實現業界最快5G峰值下載速率，在Sub6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現全球最快4.6Gbps，比業界平均水平快一倍；在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達業界最快6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

而在Sub6GHz頻段，驍龍X50的峰值下載速率只有2.3Gbps。

同時，巴龍5000可以完整支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網），還支持FDD、TDD，支持200M帶寬，全球運營商網絡部署，全頻段都可以使用。

相比之下，驍龍X50就僅支持NSA、TDD以及部分頻段。

由此來看，在5G基帶的布局和前瞻上，華為已經走在了競爭對手的前面。

此外，搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。

在使用場景方面，華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用於中小企業，為其提供高質量的寬頻接入。

作為5G領域的開創者，華為早在2009年就開展了5G研發，是行業目前唯一能提供端到端5G全系統的廠商。

目前華為投入5G研發的專家工程師有5700多位，其中逾500位5G專家，並在全球範圍建立了11個5G研創中心。

可以說，從5G網絡，到5G晶片，再到5G終端，只有華為擁有這樣雄厚的端到端實力。

讓我們期待華為真正的5G手機能夠給我們帶來怎樣的驚喜吧。