晶圓製造材料前景佳 大陸搶搭順風車
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半導體晶圓製造材料和晶圓製造產能密不可分,近年隨著出貨片數成長,半導體製造材料營收也由2013年的230億美元成長到2016年的242億美元,
年複合成長率約1.8%,矽晶圓銷售占比由2013年的35%降到2016年的30%,而與先進位程相關的光阻和光阻配套試劑(用來提升曝光質量或降低多重曝光需求的複雜度),以及較先進Wafer後段所需的CMP製程相關材料銷售占比則提升,可見這幾年材料需求的增長和先進位 程的關聯性相當高。
此外,從2016年晶圓製造材料分類占比來看,矽晶圓占比最大為30%,隨著下游智能終端對晶片性能的要求不斷提高,對於矽晶圓質量的要求也同樣提升,再加上摩爾定律和成本因素驅使,矽晶圓穩定向大尺寸方向發展。
目前全球主流矽晶圓尺寸主要集中在300mm和200mm,出貨占比分別達70%和20%。
從矽晶圓面積需求的主要成長來自300mm來看,也證實在晶圓製造中,較先進的製程還是主要的需求成長來源;此外, 矽晶圓在2013~2016年出貨面積年複合成長率達5.8%,高於矽晶圓產業同時期的營收成長率,可見矽晶圓平均價格顯著下滑。
由於矽晶圓是晶圓製造的主要材料,在此輪半導體產業復甦中,特別是在中國晶片製造廠積極擴張產能下,預計短期內矽晶圓產業將同步受益。
根據2016年全球主要矽晶圓廠商營收數據,前六大廠商全球市占率超過90%,其中前兩大日本廠商Shin-Etsu和SUMCO合計全球市占率超過50%,台灣環球晶圓由於併購新加坡廠商SunEdison Semiconductor,目前排名全球第三,2016年銷售占比達17%。
中國大陸半導體材料分類占比市場狀況與全球狀況類似,矽晶圓和封裝基板分別是晶圓製造和封裝材料占比最大的兩類材料,2016~2017年中國大陸半導體材料市場快速增長,無論是晶圓製造材料還是封裝材料,增長幅度都超過10%。
中國大陸晶圓製造材料中,關鍵材料主要仍仰賴進口,但隨著中國大陸政府政策大力支持和大基金對產業鏈持續投入,已出現如上海新升半導體、安集微電子、上海新陽與江豐電子等頗具實力的廠商。
這些廠商在政策支持下,積極投入研發創新,各自開發的產品已初見成效,現已成為中國大陸半導體材料產業中堅力量。
根據中國大陸新建晶圓廠和封測廠的建設進程,多數建設中的產線將在2018年陸續導入量產,屆時對應的上游半導體材料產業將出現新一輪爆炸性成長。
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