大陸推動2025本地製造 有利半導體設備產業發展
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大陸從2015年通過《中國製造2025》(Made in China 2025)計劃後,對於半導體各領域發展更為明確。
評論認為,在全球半導體市場成長放緩之際,半導體主要設備在大陸市場可望一枝獨秀。
據Semiconductor Engineering報導,2015年全球半導體主要設備市場從375億美元降為365.3億美元,減少3%;反觀大陸則成長12%來到49億美元,而從國際半導體設備材料產業協會(SEMI)與日本半導體製造裝置協會(SEAJ)數據也發現,同年日本出現31%高成長。
大陸已僅次於台灣、南韓、日本與北美為全球第五大半導體設備市場,2025計劃重點擺在所有晶片設計與製造各領域上,例如希望增加IC設計公司、晶圓廠、生產邏輯與存儲器晶片廠商、委外封裝測試(OSAT)以及更多半導體設備廠商,以便降低對外國晶片與設備倚賴。
不過,目前大陸晶片進口赤字一年仍達1,500億美元,也是全球最大半導體進口地區。
此前大陸著手補助生產LED,是因為大陸政府認為用來生產LED的有機金屬化學氣相沉積法(MOCVD)反應器多是由德國Aixtron、日本大陽日酸株式會社(Taiyo Nippon Sanso)與美國Veeco提供,容易受制於人,因此開始鼓勵當地廠商開發反應器。
顧問公司Technavio預估,LED製程設備每年將出現5%以上成長,2019年成為15億美元,而且在2014年占LED製程設備86%的亞太地區,到2019年也將成長至88%,大陸更是受惠者之一。
市調機構Gartner也指出,大陸一直積極收購海外晶片公司與設備廠,並重整當地市場半導體製造來提升效率。
目前當地正在興建12家以上新晶圓廠,其中8家主攻晶圓服務。
具官方色彩的紫光集團取得武漢新芯(XMC)絕大股權,後者主要生產NOR Flash元件與CMOS影像感測器並提供晶圓服務,該公司日前也獲得240億美元政府資金,將用來興建存儲器晶片廠房。
至於部分新晶圓廠大多是與外國業者合作,例如英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)。
大陸投資半導體產業的原因,主要原因是降低貿易赤字,而且大陸已成電子產品生產大國,自然也會想自行製造半導體。
據美國商務部旗下國際貿易管理局(ITA)報告,上述興建廠房與設備採購將讓大陸在2016~2018年採購半導體製程設備大幅增加。
大陸晶圓廠興建支出預計2017年會減緩,雖可能導致2018~2019年半導體設備支出增加趨勢暫停,但整體趨勢仍是呈現上揚。
另外,大陸除正快速興建存儲器與晶圓廠外,同樣也投資OSAT等封裝測試服務。
大陸過去採購大量OSAT設備,占全球OSAT廠房面積已達27%。
目前全球約有150家OSAT/SATS(半導體封測業者)公司,但沒有任何一家市占率超過16%,其中38家年營收為1億美元。
大陸最大IC封裝測試業者江蘇長電科技(600584,股吧),該公司全球排名第四,僅次於日月光、艾克爾國際科技(Amkor Technology)與矽品。
江蘇長電在2015年並買下新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC),因此躋身OSAT/SATS前段班。
分析認為,目前其他市場已受到大陸發展半導體的威脅,美國工業安全局(Bureau of Industry and Security)也預估,未來投入ODM與SATS公司有43%將來自大陸。
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