晶圓短缺，武漢新芯被日企卡脖子

2020-09-10

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來源：digitimes

全球矽晶圓缺貨嚴重，已成為半導體廠營運成長瓶頸，後續恐將演變成國家級的戰火，半導體業者透露，日本矽晶圓大廠Sumco決定砍掉大陸NORFlash廠武漢新芯的矽晶圓訂單，優先供貨給台積電、英特爾(Intel)、美光(Micron)等大廠，不僅加重NORFlash短缺情況，日系供應商供貨明顯偏向台、美、日廠，恐讓大陸半導體發展陷入矽晶圓不足困境。

矽晶圓已成為半導體產業的關鍵物資，過去10年來矽晶圓產能都是處於供過於求狀態，如今矽晶圓卻面臨缺貨，且已缺到影響半導體廠生產線運作，尤其是12吋規格矽晶圓，包括晶圓代工、DRAM、NANDFlash及NORFlash廠等各方人馬搶翻天。

世界先進表示，2017年營運恐無法如期成長，部分原因是矽晶圓短缺，且預期將一直缺到年底；華邦透露，過去因付款和取貨信用良好，這一波將簽保障長約；旺宏則指出，矽晶圓很缺，且短期內無法紓解，公司政策是無論加價多少，都要買到足夠的量。

信越日前對台積電、聯電、英特爾、GlobalFoundries等半導體大廠提出簽3年長約，然這幾家大廠為確保未來擴產無虞，仍積極尋求其他矽晶圓供應商貨源。

值得注意的是，近期傳出日本Sumco出手砍單，率先砍掉大陸半導體廠武漢新芯的矽晶圓供應量，武漢新芯只好加價向其他供應商找貨源。

武漢新芯主要生產NORFlash，技術來源是飛索半導體，目前單月產能不多，但Sumco連這麼少的產能數量也要砍，業界認為系因矽晶圓已缺到必須犧牲NORFlash產品線，加上大陸半導體前景不明，供應商選擇押寶台、美、日半導體大廠，成為優先供貨名單。

供應鏈廠商透露，面對這一波矽晶圓缺貨潮，日本兩大矽晶圓廠Sumco和信越未來產能恐優先供貨給東芝、英特爾、美光、

GlobalFoundries、台積電、聯電等半導體大廠，並特別支持DRAM和3DNAND供應商，因為存儲器價格飆漲，3DNAND單片產值高達5,000~6,000美元，絕對是NORFlash望塵莫及，這亦使得大陸業者受到最大影響。

由於第3季主流64層和72層3DNAND產能將大量開出，三星、美光、SK海力士(SKHynix)、東芝之間的戰火急升溫，矽晶圓絕對不能短缺，3DNAND供應商將不顧任何代價，且更有能力付最高價格，以拿到足夠的貨源。

業者預期第3季DRAM和3DNAND半導體廠採購Polishedwafer裸晶圓，漲價幅度恐超過20%，而邏輯製程用的磊晶矽晶圓漲價約15~20%，這一波缺貨狀況恐比預期更嚴重，近期不但出現簽長約狀況，廠商亦陸續簽半年到一年的短約。

大陸扶植半導體藍圖中，早已意識到矽晶圓的重要性，遂找來中芯國際創辦人張汝京掌舵大陸矽晶圓廠新升，然半導體客戶在試用過新升的矽晶圓後，認為良率仍待加強，暫無法用到16/14/10/7納米等高端邏輯製程及3DNAND先進位程上。

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2020-09-10

全球前五大矽晶圓供應商壟斷92%市場

來源：內容來自經濟日報，謝謝。全球前二大半導體矽晶圓廠信越半導體和日本勝高（SUMCO）達成默契，下半年矽晶圓漲幅僅一成，遠低於市場傳言的三成，跌破市場眼鏡。此外，勝高也與台積電議定四年的供應...

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