下半年矽晶圓漲幅近一成，或將點燃晶圓代工價格戰

集微網4月24日消息，近期業界有消息指出，矽晶圓龍頭供應商信越半導體，已向台積電、聯電提議簽訂三年長約，以確保未來不會出現供貨不足現象。

此外，信越透露英特爾和GlobalFoundries(GF)兩家美系半導體大廠，均已同意簽訂長約。

這一消息不僅將這一波矽晶圓產能的搶奪戰推至高潮，或將引發未來幾年晶圓代工的價格戰。

半導體業者表示，過去矽晶圓因長期處於供過於求，不堪嚴重虧損，部分業者逐步停產或出售，例如環球晶近幾年就相繼收購日本CVS和美國的半導體矽晶圓廠。

但是，近幾年隨著高端製程熱潮崛起，對矽晶圓的規格要求提高，可以提供10納米和7納米規格的矽晶圓廠商寥寥無幾，使得高端製程矽晶圓備受關注。

此外，全球瘋狂擴產3D NAND Flash，加上國內半導體12吋廠擴建潮，更讓全球矽晶圓陷入瘋狂缺貨的情況，漲價潮已經從12吋矽晶圓蔓延至8吋和6吋矽晶圓，每季都有約10%的漲幅。

2016年下半年，市場擔心國內晶圓廠產能大開後使得矽晶圓缺貨現象加重，因此搶先屯積貨源，導致供需產生缺口，甚至連測試片都處於缺貨狀況，導致2017年第一季度主要供應大廠調漲矽晶圓的售價10%到15%，環球晶圓等更擴大漲幅至20%。

不過，近期全球前兩大半導體矽晶圓廠信越半導體和日本勝高（SUMCO）達成默契，下半年矽晶圓漲幅僅一成，會採取溫和漲價的方式。

據了解，日本勝高也已經與台積電簽訂四年的供應長約，雙方約定漲幅不會超過四成。

目前全球的矽晶圓已集中在前五大供貨商手中，包括信越半導體、日本勝高、台灣的環球晶、德國的Silitronic、韓國LG等，全球市占率達92%，其中勝高是台積電最大供貨商，其次是信越，但信越全球市占高達27%，略高於勝高的26%。

作為全球矽晶圓最大的供應商，有消息指出信越將以簽訂長約的方式，對全球主要半導體客戶發出邀請函。

信越表示將全力增加矽晶圓的產能，並提出一定數量的產能和價格作保護，希望能與客戶簽下三年的產能保障供貨合約。

據悉，台積電和聯電已開始評估是否與信越簽此長約，且信越為讓兩家大廠點頭，透露英特爾、GlobalFoundries已同意簽約，這代表未來三年英特爾和GlobalFoundries將可掌握足夠的矽晶圓來擴增高端製程，甚至發動價格戰，引爆另一波搶奪晶圓代工的市占戰火。

信越將新增的產能主要是10納米、7納米、5納米的12吋矽晶圓產能，針對高端智慧型手機應用，放眼全球矽晶圓廠，其他供應大廠如Sumco、德國Wacher旗下Siltronic等，恐怕都沒有本錢跟進，但未來不排除會效法信越簽長約方式，來綁住主要客戶。